一种BMS系统均衡模组的制作工艺技术方案

技术编号:12985530 阅读:104 留言:0更新日期:2016-03-04 11:47
本发明专利技术公开了一种BMS系统均衡模组的制作工艺,制作过程中基板的清洗方式采用超声清洗的方式,基板采用这种方式清洗能够将基板表面的细小颗粒彻底清洗干净,这样就能防止在焊接时基板上的脏污影响焊接效果;刮刀对锡膏进行涂布,刮刀的速度为15mm/s,压力为5kg,在该速度下锡膏能够均匀的涂布在焊接处;引脚预留的长度为要超过基板面2mm,预留的部分是为焊接作准备,这样的长度能够保证焊接的顺利进行;IC本压前进行预压,预压的压力为60KPa,本压之前进行预压,能够准确确定IC的位置;将自然晾干改为冷却固定,冷却的温度为20℃,自然晾干十分耗时,因此本发明专利技术改为冷却固定,加快了固定胶固化的速度,缩短了工艺流程。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备领域,特别是涉及一种BMS系统均衡模组的制作工艺
技术介绍
这是目前市场上最高端的BMS产品,采用DC/DC集中式主动均衡的均衡电流 达到5A的电动大巴用产品在2. 3~2. 5万元/套。市场上现有产品最大均衡电流为5A, 以90%的能效为标杆。而本专利技术的均衡技术是一种原创技术,项目已经实现的样品均衡电 流最大10A,能效95%左右。
技术实现思路
一种BMS系统均衡模组的制作工艺,其特征在于,其步骤包括: (1) 基板制作 将熔融状态下的环氧树脂倒入模具内进行完全固化,固化温度为50-60°C,其完全固 化的时间在2-3h ; (2) 清洗 将基板清洗液进行清洗,清洗过后,将基板放入烘箱中烘干,烘干温度为45°C,时间为 3〇-50min ; (3) 复刻 在基板表面将元件布局纹路进行复刻; (4) 元件老化 将元件和基板进行老化实验,经检验合格后,方可焊接; (5) 镜检 在高倍数字显微镜对基板的pin脚进行检查,用60-80%的酒精将pin脚擦洗干净,擦 拭时要朝一个方向进行操作; (6) PCB焊接 在该道工序中,是在基板焊接PCB,在PCB与基板接缝处涂上锡膏,涂布量为5-10g,在 涂好的锡膏内插上引脚即可开始PCB的焊接,工作温度为500-620°C ; (7) 1C本压 将1C的pin脚与基板的pin压合在一起,操作温度为280-320 °C,压力为 0.15-0. 35MPa ; (8) 锂电池焊接 将锂电池串联焊接在基板上,工作温度为400-520°C ; (9) TAB热压 将FPC与基板的pin结合在一起,温度为130-150°C,压力为0. 12-0. 18MPa ; (10) 电测 对初步组合好的模组进行点亮检测,检查模组是否合格; (11) 打胶 将固定胶在135-150°c下均匀的打在FPC与基板和1C与基板的连接处,并在自然条件 下晾干固话; (12) 外观检测 对模组进行外观检测,检测完毕即为成品; 优选的,步骤(2)中基板的清洗方式采用超声清洗的方式。 优选的,步骤(6)使用刮刀对锡膏进行涂布,刮刀的速度为15mm/s,压力为5kg。 优选的,步骤(6)中引脚预留的长度为要超过基板面2mm。 优选的,步骤(7) 1C本压前进行预压,预压的压力为60KPa。 优选的,步骤(11)中将自然晾干改为冷却固定,冷却的温度为20°C。 有益效果:本专利技术提供了一种BMS系统均衡模组的制作工艺,制作过程中基板的 清洗方式采用超声清洗的方式,基板采用这种方式清洗能够将基板表面的细小颗粒彻底清 洗干净,这样就能防止在焊接时基板上的脏污影响焊接效果;刮刀对锡膏进行涂布,刮刀的 速度为15mm/s,压力为5kg,在该速度下锡膏能够均匀的涂布在焊接处;引脚预留的长度为 要超过基板面2mm,预留的部分是为焊接作准备,这样的长度能够保证焊接的顺利进行;1C 本压前进行预压,预压的压力为60KPa,本压之前进行预压,能够准确确定1C的位置;将自 然晾干改为冷却固定,冷却的温度为20°C,自然晾干十分耗时,因此本专利技术改为冷却固定, 加快了固定胶固化的速度,缩短了工艺流程。【具体实施方式】 为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合【具体实施方式】,进一步阐述本专利技术。 实施例1: 一种BMS系统均衡模组的制作工艺,其特征在于,其步骤包括: (1) 基板制作 将熔融状态下的环氧树脂倒入模具内进行完全固化,固化温度为50°C,其完全固化的 时间在2h ; (2) 清洗 将基板清洗液进行清洗,基板的清洗方式采用超声清洗的方式,清洗过后,将基板放 入烘箱中烘干,烘干温度为45°C,时间为30min ; (3) 复刻 在基板表面将元件布局纹路进行复刻; (4) 元件老化 将元件和基板进行老化实验,经检验合格后,方可焊接; (5) 镜检 在高倍数字显微镜对基板的pin脚进行检查,用60%的酒精将pin脚擦洗干净,擦拭时 要朝一个方向进行操作; (6) PCB焊接 在该道工序中,是在基板焊接PCB,在PCB与基板接缝处涂上锡膏,涂布量为5g,使用刮 刀对锡膏进行涂布,刮刀的速度为15mm/s,压力为5kg,在涂好的锡膏内插上引脚即可开始 PCB的焊接,引脚预留的长度为要超过基板面2_,工作温度为500°C ; (7) 1C本压 1C本压前进行预压,预压的压力为60KPa,将1C的pin脚与基板的pin压合在一起,操 作温度为280°C,压力为0· 15MPa ; (8) 锂电池焊接 将锂电池串联焊接在基板上,工作温度为400°C ; (9) TAB热压 将FPC与基板的pin结合在一起,温度为130°C,压力为0. 12MPa ; (10) 电测 对初步组合好的模组进行点亮检测,检查模组是否合格; (11) 打胶 将固定胶在135°C下均匀的打在FPC与基板和1C与基板的连接处,并在温度为20°C下 进行冷却固定; (12) 外观检测 对模组进行外观检测,检测完毕即为成品; 实施例2: 一种BMS系统均衡模组的制作工艺,其特征在于,其步骤包括: (1) 基板制作 将熔融状态下的环氧树脂倒入模具内进行完全固化,固化温度为505Γ,其完全固化 的时间在2. 5h ; (2) 清洗 将基板清洗液进行清洗,基板的清洗方式采用超声清洗的方式,清洗过后,将基板放 入烘箱中烘干,烘干温度为45°C,时间为45min ; (3) 复刻 在基板表面将元件布局纹路进行复刻; (4) 元件老化 将元件和基板进行老化实验,经检验合格后,方可焊接; (5) 镜检 在高倍数字显微镜对基板的pin脚进行检查,用76%的酒精将pin脚擦洗干净,擦拭时 要朝一个方向进行操作; (6) PCB焊接 在该道工序中,是在基板焊接PCB,在PCB与基板接缝处涂上锡膏,涂布量为8g,使用刮 刀对锡膏进行涂布,刮刀的速度为15mm/s,压力为5kg,在涂好的锡膏内插上引脚即可开始 PCB的焊接,引脚预留的长度为要超过基板面2mm,工作温度为575°C ; (7) 1C本压 1C本压前进行预压,预压的压力为60KPa,将1C的pin脚与基板的pin压合在一起,操 作温度为285°C,压力为0· 23MPa ; (8) 锂电池焊接 将锂电池串联焊接在基板上,工作温度为460°C ; (9) TAB热压 将FPC与基板的pin结合在一起,温度为135°C,压力为0. 15MPa ; (10) 电测 对初步组合好的模组进行点亮检测,检查模组是否合格; (11)当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种BMS系统均衡模组的制作工艺,其特征在于,其步骤包括:(1)基板制作将熔融状态下的环氧树脂倒入模具内进行完全固化,固化温度为50‑60℃,其完全固化的时间在2‑3h;(2)清洗将基板清洗液进行清洗,清洗过后,将基板放入烘箱中烘干,烘干温度为45℃,时间为30‑50min;(3)复刻在基板表面将元件布局纹路进行复刻;(4)元件老化将元件和基板进行老化实验,经检验合格后,方可焊接;(5)镜检在高倍数字显微镜对基板的pin脚进行检查,用60‑80%的酒精将pin脚擦洗干净,擦拭时要朝一个方向进行操作;(6)PCB焊接在该道工序中,是在基板焊接PCB,在PCB与基板接缝处涂上锡膏,涂布量为5‑10g,在涂好的锡膏内插上引脚即可开始PCB的焊接,工作温度为500‑620℃;(7)IC本压将IC的pin脚与基板的pin压合在一起,操作温度为280‑320℃,压力为0.15‑0.35MPa;(8)锂电池焊接将锂电池串联焊接在基板上,工作温度为400‑520℃;(9)TAB热压将FPC与基板的pin结合在一起,温度为130‑150℃,压力为0.12‑0.18MPa;(10)电测对初步组合好的模组进行点亮检测,检查模组是否合格;(11)打胶将固定胶在135‑150℃下均匀的打在FPC与基板和IC与基板的连接处,并在自然条件下晾干固话; (12)外观检测对模组进行外观检测,检测完毕即为成品。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邱林李爱华郭旭田学林华荣恺夏文娟汪建建王永
申请(专利权)人:芜湖宏景电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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