一种电子元器件引脚制造技术

本发明专利技术公开了一种电子元器件引脚，包括电子元器件本体、罩住在所述电子元器件本体的壳体、与所述电子元器件本体相连的两组引脚，所述引脚包括设置在壳体内部的第一引脚和设置在壳体外部的第二引脚，所述第二引脚与电路板焊接，其特征在于：所述第一引脚上与所述壳体接触的第一引脚端部上设置有固定环，所述固定环焊接在所述第一引脚上，且所述固定环焊接在所述壳体上；所述壳体为两半对合结构。通过第一引脚上的固定环设置，且固定环与壳体焊接，使得引脚与壳体可靠连为一体，在安装时，由于壳体为两半卡合结构，从而可以轻松实现固定环的焊接工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子元器件引脚，尤其涉及一种连接强度大的电子元器件引脚。
电子元器件通过引脚连接到电路板上，传统的电子元器通过将两个引脚焊接到电路板上完成电子元器件的安装，实际使用过程中，因引脚有可能存在的虚焊导致电子元器件与电路板最终脱焊，或者在工况复杂的场合下使用，电子元器件的引脚有可能会相对电子元器件本体和壳体发生一定的折弯，而一旦发生折弯，就会导致引脚与壳体或者引脚与电路板发生脱焊。鉴于以上情况，研究一种连接强度大的电子元器件引脚很有必要。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种电子元器件引脚，具有连接强度大的特点。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为:一种电子元器件引脚，包括电子元器件本体、罩住在所述电子元器件本体的壳体、与所述电子元器件本体相连的两组引脚，所述引脚包括设置在壳体内部的第一引脚和设置在壳体外部的第二引脚，所述第二引脚与电路板焊接，其创新点在于:所述第一引脚上与所述壳体接触的第一引脚端部上设置有固定环，所述固定环焊接在所述第一引脚上，且所述固定环焊接在所述壳体上；所述壳体为两半对合结构。优选的，所述固定环的长度为所述第一引脚长度的1/3~1/4。优选的，所述第二引脚与所述壳体接触的第二引脚端部上焊接设置有下固定环，所述下固定环焊接设置在所述壳体上。优选的，所述下固定环的长度为所述第二引脚长度的1/6~1/5。优选的，所述下固定环远离所述壳体的一端与所述第二引脚圆弧过渡。优选的，所述第二弓I脚上设置有凸起。优选的，所述第二引脚上至少设置有一个所述凸起。优选的，所述凸起与相邻第二引脚上的对应所述凸起之间设置有连接件。优选的，所述凸起为球体结构或者半球体结构中的一种。优选的，所述球体结构的球心与所述第二引脚的中心轴线重合。本专利技术的优点在于:通过第一引脚上的固定环设置，且固定环与壳体焊接，使得引脚与壳体可靠连为一体，在安装时，由于壳体为两半卡合结构，从而可以轻松实现固定环的焊接工序。【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细的说明。图1是本专利技术一种电子元器件引脚的结构示意图。图中:1-电子元器件本体、2-壳体、3-引脚、31-第一引脚、32-第二引脚、4-固定环、5-下固定环、6-凸起。【具体实施方式】本专利技术的电子元器件引脚3，包括电子元器件本体1、罩住在电子元器件本体1的壳体2、与电子元器件本体1相连的两组引脚3，引脚3包括设置在壳体2内部的第一引脚31和设置在壳体2外部的第二引脚32，第二引脚32与电路板焊接。为了增加引脚3的连接强度，第一引脚31上与壳体2接触的第一引脚31端部上设置有固定环4，固定环4焊接在第一引脚31上，且固定环4焊接在壳体2上；壳体2为两半对合结构。通过第一引脚31上的固定环4设置，且固定环4与壳体2焊接，使得引脚3与壳体2可靠连为一体，在安装时，由于壳体2为两半卡合结构，从而可以轻松实现固定环4的焊接工序。为起到一个很好的连接增强效果，固定环4的长度为第一引脚31长度的1/3~1/4。为了进一步增强连接效果，第二引脚32与壳体2接触的第二引脚32端部上焊接设置有下固定环5，下固定环5焊接设置在壳体2上，其中下固定环5的长度为第二引脚32长度的l/6~l/5o为了防止下固定环5与第二引脚32接触的端部发生应力集中，下固定环5远离壳体2的一端与第二引脚32圆弧过渡。当多个元器件安装时，为防止其中一个元器件倾斜磕碰到相邻元器件从而导致相邻元器件发生倾斜，第二引脚32上设置有凸起6。为了进一步提高效果，第二引脚32上至少设置有一个凸起6，凸起6与相邻第二引脚32上的对应凸起6之间设置有连接件。为了提高使用效果，凸起6为球体结构或者半球体结构中的一种，球体结构的球心与第二引脚32的中心轴线重合。以上，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本专利技术的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本专利技术权利要求的保护范围。【主权项】1.一种电子元器件引脚，包括电子元器件本体、罩住在所述电子元器件本体的壳体、与所述电子元器件本体相连的两组引脚，所述引脚包括设置在壳体内部的第一引脚和设置在壳体外部的第二引脚，所述第二引脚与电路板焊接，其特征在于:所述第一引脚上与所述壳体接触的第一引脚端部上设置有固定环，所述固定环焊接在所述第一引脚上，且所述固定环焊接在所述壳体上；所述壳体为两半对合结构。2.如权利要求1所述的一种电子元器件引脚，其特征在于:所述固定环的长度为所述第一引脚长度的1/3~1/4。3.如权利要求1所述的一种电子元器件引脚，其特征在于:所述第二引脚与所述壳体接触的第二引脚端部上焊接设置有下固定环，所述下固定环焊接设置在所述壳体上。4.如权利要求3所述的一种电子元器件引脚，其特征在于:所述下固定环的长度为所述第二引脚长度的1/6~1/5。5.如权利要求3所述的一种电子元器件引脚，其特征在于:所述下固定环远离所述壳体的一端与所述第二引脚圆弧过渡。6.如权利要求3所述的一种电子元器件引脚，其特征在于:所述第二引脚上设置有凸起。7.如权利要求6所述的一种电子元器件引脚，其特征在于:所述第二引脚上至少设置有一个所述凸起。8.如权利要求7所述的一种电子元器件引脚，其特征在于:所述凸起与相邻第二引脚上的对应所述凸起之间设置有连接件。9.如权利要求7所述的一种电子元器件引脚，其特征在于:所述凸起为球体结构或者半球体结构中的一种。10.如权利要求9所述的一种电子元器件引脚，其特征在于:所述球体结构的球心与所述第二引脚的中心轴线重合。【专利摘要】本专利技术公开了一种电子元器件引脚，包括电子元器件本体、罩住在所述电子元器件本体的壳体、与所述电子元器件本体相连的两组引脚，所述引脚包括设置在壳体内部的第一引脚和设置在壳体外部的第二引脚，所述第二引脚与电路板焊接，其特征在于：所述第一引脚上与所述壳体接触的第一引脚端部上设置有固定环，所述固定环焊接在所述第一引脚上，且所述固定环焊接在所述壳体上；所述壳体为两半对合结构。通过第一引脚上的固定环设置，且固定环与壳体焊接，使得引脚与壳体可靠连为一体，在安装时，由于壳体为两半卡合结构，从而可以轻松实现固定环的焊接工序。【IPC分类】H05K3/34【公开号】CN105376957【申请号】CN201510832282【专利技术人】金建华 【申请人】苏州固特斯电子科技有限公司【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年11月25日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件引脚，包括电子元器件本体、罩住在所述电子元器件本体的壳体、与所述电子元器件本体相连的两组引脚，所述引脚包括设置在壳体内部的第一引脚和设置在壳体外部的第二引脚，所述第二引脚与电路板焊接，其特征在于：所述第一引脚上与所述壳体接触的第一引脚端部上设置有固定环，所述固定环焊接在所述第一引脚上，且所述固定环焊接在所述壳体上；所述壳体为两半对合结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金建华，
申请(专利权)人：苏州固特斯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32