一种用于投光灯的热电分离超导铝基板制造技术

技术编号:12979792 阅读:28 留言:0更新日期:2016-03-04 01:39
本实用新型专利技术属于投光灯技术领域,具体是涉及一种用于投光灯的热电分离超导铝基板,包括高导铝材质层、铜铝共晶合金层、红铜材质层、氮化铝绝缘层、线路铜铂层和白油丝印层;铜铝共晶合金层设置于高导铝材质层上方,红铜材质层设置于铜铝共晶合金层上方,该红铜材质层含有第一凸台;氮化铝绝缘层设置于红铜材质层上方,位于第一凸台两侧;线路铜铂层设置于氮化铝绝缘层上方,该线路铜铂层含有第二凸台,第二凸台与第一凸台之间设置有凹槽;白油丝印层设置于线路铜铂层上方,位于第二凸台一侧,本实用新型专利技术可以使得LED的热与电完全分离,热电分离后,导热系数比普通铝基板高出100倍,成功克服了目前投光灯导热效果不好的问题,延长了投光灯的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及投光灯
,尤其涉及一种用于投光灯的热电分离超导铝基板
技术介绍
投光灯是指定被照面上的照度高于周围环境的灯具,又称聚光灯,大多采用大功率LED作为其光源,但LED在工作中会产生高温,如果不能充分散热,则会因长时间工作所产生的高温而造成亮度降低,影响光效、光衰、色漂移的性能,缩短其使用寿命,现有投光灯中的铝基板不能使LED的热与电完全分离,因此导热性较差,存在散热效率低、散热速度慢的缺点,影响了 LED的使用寿命。
技术实现思路
本技术针要解决的问题是提供一种热电分离完全、导热系数高、散热效果好的用于投光灯的热电分离超导铝基板。为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是:一种用于投光灯的热电分离超导铝基板,包括高导铝材质层、铜铝共晶合金层、红铜材质层、氮化铝绝缘层、线路铜铂层和白油丝印层;所述高导铝材质层位于底层,所述铜铝共晶合金层设置于高导铝材质层上方,所述红铜材质层设置于铜铝共晶合金层上方,该红铜材质层含有第一凸台;所述氮化铝绝缘层设置于红铜材质层上方,位于第一凸台两侧;所述线路铜铂层设置于氮化铝绝缘层上方,该线路铜铂层含有第二凸台,所述第二凸台与第一凸台之间设置有凹槽;所述白油丝印层设置于线路铜铂层上方,位于第二凸台一侧。所述第一凸台、第二凸台和白油丝印层的上表面均位于同一水平面上。由于采用上述技术方案,本技术可以使得LED的热与电完全分离,热电分离后,导热系数比普通高导铝基板高出100倍,成功克服了目前投光灯导热效果不好的问题,延长了投光灯的使用寿命。本技术的有益效果是:热电分离完全、导热系数高、散热效果好的优点。【附图说明】下面通过参考附图并结合实例具体地描述本技术,本技术的优点和实现方式将会更加明显,其中附图所示内容仅用于对本技术的解释说明,而不构成对本技术的任何意义上的限制,在附图中:图1是本技术的结构示意图图2是本技术使用状态示意图图中:1、高导铝材质层2、铜铝共晶合金层3、红铜材质层4、氮化铝绝缘层5、线路铜铂层 6、白油丝印层7、凹槽31、第一凸台51、第二凸台【具体实施方式】如图1和图2所示,本技术一种用于投光灯的热电分离超导铝基板,包括高导铝材质层1、铜铝共晶合金层2、红铜材质层3、氮化铝绝缘层4、线路铜铂层5和白油丝印层6 ;所述高导铝材质层1位于底层,所述铜铝共晶合金层2设置于高导铝材质层1上方,所述红铜材质层3设置于铜铝共晶合金层2上方,该红铜材质层3含有第一凸台31 ;所述氮化铝绝缘层4设置于红铜材质层3上方,位于第一凸台31两侧;所述线路铜铂层5设置于氮化铝绝缘层4上方,该线路铜铂层5含有第二凸台51,所述第二凸台51与第一凸台31之间设置有凹槽7 ;所述白油丝印层6设置于线路铜铂层5上方,位于第二凸台51—侧;所述第一凸台31、第二凸台51和白油丝印层6的上表面均位于同一水平面上。工作时,投光灯的LED的正负引脚焊接于线路铜铂层5的第二凸台51上,LED的热沉连接于红铜材质层3的第一凸台31上,本技术可以使得LED的热与电完全分离,热电分离后,导热系数比普通高导铝基板高出100倍,成功克服了目前投光灯导热效果不好的问题,延长了投光灯的使用寿命。以上对本技术的实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本技术的较佳实施例,不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本技术范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本专利涵盖范围之内。【主权项】1.一种用于投光灯的热电分离超导铝基板,其特征在于:包括高导铝材质层、铜铝共晶合金层、红铜材质层、氮化铝绝缘层、线路铜铂层和白油丝印层;所述高导铝材质层位于底层,所述铜铝共晶合金层设置于高导铝材质层上方,所述红铜材质层设置于铜铝共晶合金层上方,该红铜材质层含有第一凸台;所述氮化铝绝缘层设置于红铜材质层上方,位于第一凸台两侧;所述线路铜铂层设置于氮化铝绝缘层上方,该线路铜铂层含有第二凸台,所述第二凸台与第一凸台之间设置有凹槽;所述白油丝印层设置于线路铜铂层上方,位于第二凸台一侧。2.根据权利要求1所述的用于投光灯的热电分离超导铝基板,其特征在于:所述第一凸台、第二凸台和白油丝印层的上表面均位于同一水平面上。【专利摘要】本技术属于投光灯
,具体是涉及一种用于投光灯的热电分离超导铝基板,包括高导铝材质层、铜铝共晶合金层、红铜材质层、氮化铝绝缘层、线路铜铂层和白油丝印层;铜铝共晶合金层设置于高导铝材质层上方,红铜材质层设置于铜铝共晶合金层上方,该红铜材质层含有第一凸台;氮化铝绝缘层设置于红铜材质层上方,位于第一凸台两侧;线路铜铂层设置于氮化铝绝缘层上方,该线路铜铂层含有第二凸台,第二凸台与第一凸台之间设置有凹槽;白油丝印层设置于线路铜铂层上方,位于第二凸台一侧,本技术可以使得LED的热与电完全分离,热电分离后,导热系数比普通铝基板高出100倍,成功克服了目前投光灯导热效果不好的问题,延长了投光灯的使用寿命。【IPC分类】F21S8/00, F21V29/10, F21V29/503, F21V23/00, F21Y115/10, F21V19/00【公开号】CN205065472【申请号】CN201520807538【专利技术人】刘钢 【申请人】天津天新世纪照明工程有限公司【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年10月19日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种用于投光灯的热电分离超导铝基板,其特征在于:包括高导铝材质层、铜铝共晶合金层、红铜材质层、氮化铝绝缘层、线路铜铂层和白油丝印层;所述高导铝材质层位于底层,所述铜铝共晶合金层设置于高导铝材质层上方,所述红铜材质层设置于铜铝共晶合金层上方,该红铜材质层含有第一凸台;所述氮化铝绝缘层设置于红铜材质层上方,位于第一凸台两侧;所述线路铜铂层设置于氮化铝绝缘层上方,该线路铜铂层含有第二凸台,所述第二凸台与第一凸台之间设置有凹槽;所述白油丝印层设置于线路铜铂层上方,位于第二凸台一侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘钢
申请(专利权)人:天津天新世纪照明工程有限公司
类型:新型
国别省市:天津;12

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