使用液态胶粘剂用于半导体封装件EMI屏蔽的溅射方法及其溅射设备技术

在此公开了一种使用液态胶粘剂用于半导体封装件EMI(电磁干扰)屏蔽的溅射方法及其溅射设备。所述方法包括：(a)安装托盘；(b)在所述托盘上应用液态胶粘剂；(c)固化所述液态胶粘剂；(d)将多个半导体封装件装载到托盘上，以使所述多个半导体封装件附着到所述液态胶粘剂；(e)对所述多个半导体封装件进行溅射处理；(f)从所述托盘卸载所述多个半导体封装件；以及(g)从所述托盘去除所述液态胶粘剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体涉及一种使用液态胶粘剂用于半导体封装件EMI (电磁干扰)屏蔽的溅射方法及其溅射设备，更具体地讲，涉及一种当薄膜沉积在半导体封装件上时，通过使用液态胶粘剂以有利于半导体封装件的粘着和分离并且提高产品质量的使用液态胶粘剂用于半导体封装件EMI屏蔽的溅射方法及其溅射设备。
技术介绍
为了通过使用溅射设备为半导体封装件屏蔽EMI，溅射设备通常设置在半导体封装件处理设备中，该半导体封装件处理设备由用于消除半导体封装件排气的烘烤室、用于提高沉积薄膜的粘着力的等离子处理室以及薄膜沉积室组成。半导体封装处理设备包括:胶带附着单元，其适于将胶带附着到托盘，以使半导体封装件保持在托盘上；装载和卸载单元，其适于在沉积处理之前和之后装载和卸载半导体封装件；以及胶带去除单元，其适于去除使用的胶带。图1是示出包括胶带的传统溅射设备的透视图。如图1所示，为了在被配置为附着胶带30的胶带附着单元中进行半导体封装件P的处理，以将半导体封装件P保持在传统的半导体封装处理设备中的托盘10上，胶带30粘着到托盘10，半导体封装件附着到胶带30，在溅射处理完成之后，半导体封装件P从胶带分离，并且胶带30从托盘10分离。在上述传统处理中，胶带粘着到装载半导体封装件的托盘的上表面，半导体封装件保持在胶带上，然后，实施薄膜沉积。由于在高温条件下执行薄膜沉积，胶带被烧掉或粘到半导体封装件的侧表面和下表面，从而在沉积处理中由于胶带的胶粘剂成分而导致污染。因此，由于半导体处理需要清洁的环境使得沉积薄膜较麻烦。此外，存在其它问题:在沉积处理期间由于排气使得沉积压力增大，并且在沉积处理期间由于真空室中的温度增加而导致半导体封装件产生热损伤。当使用溅射设备沉积用于半导体封装件的EMI屏蔽的薄膜时，由于电极位于半导体封装的下表面上，所以薄膜不应被沉积在半导体封装件的下表面，而应该仅沉积在半导体封装件的上表面和侧表面上。然而，上述传统技术具有以下问题:沉积物渗透到半导体封装件的下表面的边缘区，从而沉积到其上。此外，由于溅射处理后应执行从胶带逐个去除半导体封装件的操作，所以工作效率和生产率降低。此外，由于当半导体封装件从托盘卸载同时半导体封装件附着到胶带时，半导体封装件被损坏或剩余胶带残留物，所以半导体封装处理的产品质量下降。除了这些问题，由于诸如BGA(球栅阵列)的半导体芯片包括从其底表面突出的电极，而使用传统的胶带处理导致沉积物沉积在胶带和半导体芯片的突出电极之间，这也是麻烦的。
技术实现思路
因此，考虑到发生在现有技术中的上述问题而取得本专利技术，本专利技术的目的是提供一种使用液态胶粘剂用于半导体封装件的EMI屏蔽的溅射设备，其有利于半导体封装件的粘着和分离。本专利技术的另一目的是提供一种使用液态胶粘剂用于半导体封装件EMI屏蔽的溅射设备，其允许半导体封装件的下表面粘着到液态胶粘剂，从而允许半导体封装件除了下表面之外的所有表面都被均匀地沉积。本专利技术的进一步的目的是提供一种使用液态胶粘剂用于半导体封装件EMI屏蔽的溅射设备，其允许液态胶粘剂应用到托盘的上表面，以在溅射处理之后从托盘容易地去除，并减少污染和排气。本专利技术的又一目的是提供一种使用液态胶粘剂用于半导体封装件EMI屏蔽的溅射设备，其可按照各种图案将液态胶粘剂应用到托盘上。为了实现上述目的，本专利技术提供一种使用液态胶粘剂用于半导体封装件EMI屏蔽的溅射方法，所述方法包括以下步骤:(a)安装托盘，(b)将液态胶粘剂应用到所述托盘上，(c)固化液态胶粘剂，(d)将多个半导体封件装载到所述托盘，以将所述多个半导体封装件附着到液态胶粘剂，(e)对所述多个半导体封装件进行溅射处理，(f)从所述托盘卸载所述多个半导体封装件，以及(g)从所述托盘去除液态胶粘剂。所述托盘的上表面可涂覆有聚四氟乙烯(Teflon)，从而可形成有涂层，以允许液态胶粘剂容易地从托盘去除。所述托盘可被构造为具有平坦表面，液态胶粘剂可以按照线性图案应用到托盘的上表面上。液态胶粘剂可以按照螺旋图案应用到所述托盘的上表面上，并且液态胶粘剂可以按照线性图案应用到所述托盘的上表面上并可使用橡胶辊轴而将其平坦化。液态胶粘剂可以按照线性图案应用到所述托盘的整个上表面上，并且可通过旋涂而将其平坦化。所述液态胶粘剂的图案成形法可进一步包括:使用成形板按压所述液态胶粘剂的上表面，以在应用的液态胶粘剂的上表面上形成凹槽。可制备具有容纳凹槽的分离器，在所述容纳凹槽中容纳在步骤(e)中已进行溅射处理的半导体封装件；其中，半导体封装件容纳在所述容纳凹槽中，所述分离器沿着将半导体封装件从托盘卸载的方向运动。条状分离器可设置在已在步骤(e)中进行溅射处理的半导体封装件的侧表面，其中，所述条状分离器沿着从托盘分离半导体封装件并卸载半导体封装件的方向运动。所述托盘可包括对应于装载半导体封装件的点处的孔，所述液态胶粘剂可按照线性栅格图案涂覆，使得托盘的孔露出。在溅射处理期间产生的气体可通过托盘的孔而排出。在托盘的孔中可设置推针，其中，所述推针向上推动半导体封装件，从而从所述托盘分离并卸载半导体封装件。所述液态胶粘剂可在大气压下并在100°C -200°C的温度范围内固化。可使用气体压力或橡胶辊轴去除所述液态胶粘剂。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种使用液态胶粘剂用于半导体封装件的EMI屏蔽的派射设备；其包括:托盘，其上装载半导体封装件；点胶单元(dispensing unit)，其设置在所述托盘之上并将所述液态胶粘剂应用到托盘的上表面；以及卸载单元，其设置在所述托盘周围，以从所述托盘卸载所述半导体封装件。所述托盘的上表面可涂覆有聚四氟乙烯，从而可形成有涂层，以使得液态胶粘剂容易地从托盘去除。所述托盘可被构造为具有平坦表面，在将所述液态胶粘剂应用到托盘上之后，可设置橡胶辊轴或旋涂单元以将所述液态胶粘剂平坦化。所述溅射设备可进一步包括成形板，其按压所述液态胶粘剂的上表面，以在所述液态胶粘剂的上表面形成凹槽。所述卸载单元可包括具有容纳凹槽的分离器，其中可容纳半导体封装件。所述卸载单元可包括设置在所述半导体封装件的侧表面的条状分离器。所述托盘可包括对应于装载所述半导体封装件的点处的孔，在溅射处理中产生的气体可通过所述托盘的孔排出。所述卸载单元可包括设置在所述托盘的下方并且延伸通过所述托盘的孔的推针。所述液态胶粘剂可由硅树脂和固化剂的混合物制成，所述硅树脂和所述固化剂可按照2:1-100:1的混合比例进行混合。所述点胶单元可包括:第一储存器，其用于储存硅树脂；第二储存器，其用于储存固化剂；混合部，其用于按照预定混合比例混合硅树脂和固化剂；以及点胶部，其设置在混合部的下端，以分配硅树脂和固化剂的混合物。所述点胶单元可包括控制液态胶粘剂的应用位置和长度的位置控制器。所述点胶单元可包括控制硅树脂和固化剂的混合比例的自动混合控制器。如上所述根据本专利技术，由于在溅射设备中使用液态胶粘剂，半导体封装件可容易地附着和分离，也可自动装载或卸载，从而提高生产率和产量。此外，由于半导体封装件的底部边缘附着到液态胶粘剂，半导体封装件与液态胶粘剂紧密接触而在液态胶粘剂与半导体封装件之间没有任何间隙。此外，由于半导体封装件的下表面粘着到液态胶粘剂，所以半导体封装件除了下表面之外的所有表面都被均匀地沉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使用液态胶粘剂用于半导体封装件EMI屏蔽的溅射方法，其包括以下步骤：(a)安装托盘；(b)将所述液态胶粘剂应用到所述托盘上；(c)固化所述液态胶粘剂；(d)将多个半导体封装件装载到所述托盘，以使所述多个半导体封装件附着到所述液态胶粘剂；(e)对所述多个半导体封装件进行溅射处理；(f)从所述托盘卸载所述多个半导体封装件；以及(g)从所述托盘去除所述液态胶粘剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：金昌寿，金钟云，李民镇，
申请(专利权)人：核心整合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR