本实用新型专利技术公开了一种低混光高度的背光模组，适用于混光高度为OD18-OD20的背光模组，包括背板(1)、LED灯(2)，所述LED灯(2)包括灯板(21)、LED发光芯片(22)和折射式LENS(23)，其中：LED发光芯片(22)设于灯板(21)上，折射式LENS(23)为半球形，套设在LED发光芯片(22)上，与灯板(21)共同将LED发光芯片(22)封装，所述折射式LENS(23)的顶部设有圆形出光口(231)，其出光口(231)以外处的内表面均匀布满火花纹(232)。本实用新型专利技术的低混光高度的背光模组搭配折射式LENS，改善了光学效果，消除了相框及亮边，同时，对反射片要求低，不需要设置印刷网点等特殊处理，即可达到理想的光学效果，大大降低了成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED液晶显示的
，尤其涉及的是一种低混光高度的背光模组。
技术介绍
在LED背光模组的
，LED背光市场呈现迅猛发展趋势，目前市场上混光高度在0D18-0D20的低混光高度背光模组搭配反射式LENS，其成本昂贵，白场下光学效果较差。另外市场上反射式LENS的相框及亮边现象严重，需要通过印刷网点来改善亮边及相框。普通的折射式LENS可用在混光高度0D30以上的背光模组中，但随着混光高度由0D30降到0D20或更低时，普通的折射式LENS就无法满足要求，其原因在于:普通折射式LENS的正中心使用穿透的方式来汇聚光形，使得背光模组上光型较亮，形成一个个亮圈，光学效果差。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种低混光高度的背光模组，以解决低混光高度的背光模组的光学效果中相框及亮边严重、成本昂贵等问题。本技术是通过以下技术方案实现的:—种低混光高度的背光模组，适用于混光高度为0D18-0D20的背光模组，包括背板1、设于背板I上的LED灯2，所述LED灯2包括灯板21、LED发光芯片22和折射式LENS23，其中:LED发光芯片22设于灯板21上，折射式LENS23为半球形，套设在LED发光芯片22上，与灯板21共同将LED发光芯片22封装，所述折射式LENS23的顶部设有圆形出光口 231，其出光口 231以外处的内表面均匀布满火花纹232。所述LED发光芯片22位于折射式LENS23的出光口 231的正下方，其顶端与折射式LENS23内表面的距离不低于1.2mm。所述折射式LENS23的直径为17± 1mm，而传统的反射式LENS的宽度为19mm以上，因此，相比于传统搭配反射式LENS的背光模组，宽度减少，成本降低。本技术的原理是:采用半球形折射式LENS，其正中心使用穿透的方式汇聚光形，而凸面又可以将非中心光全部收集并折射出去，这两种光线的重叠就可以形成白场下完美的光学效果，而不需要反射片再做特殊处理，比如印刷网点等，成本降低；同时，折射式LENS改变了传统反射式LED灯的光场分布和出光效率，通过设计配光曲线将光斑打散，均匀分布后形成理想的光学效果，从而改善了反射式LENS有亮边或相框的弊病；另外，本专利技术的折射式LENS的内表面进行了雾化处理，添加了火花纹，使正中心穿透的光形在混光距离低的背光模组上效果较好，不会形成亮团及亮斑，背光模组整体画面效果均匀。本技术相比现有技术具有以下优点:本技术提供了一种低混光高度的背光模组，该背光模组搭配折射式LENS，改善了光学效果，消除了相框及亮边，同时，对反射片要求低，不需要设置印刷网点等特殊处理，即可达到理想的光学效果，大大降低了成本。【附图说明】图1是传统搭配反射式LENS的低混光高度的背光模组整体结构示意图；其中，1-背板，2-搭配反射式LENS的LED灯，3-印刷网点；图2是本技术的低混光高度的背光模组的整体结构示意图；图3是本技术LED灯整体结构示意图；图4是本技术折射式LENS的结构示意图。【具体实施方式】下面对本技术的实施例作详细说明，本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例。实施例1本实施例提供的一种低混光高度的背光模组，具有如图2?4所示的结构，其中:如图2所示，该背光模组包括背板1、设于背板1上的LED灯2 ;如图3所示，所述LED灯2包括灯板21、LED发光芯片22和折射式LENS23，其中:LED发光芯片22设于灯板21上，折射式LENS23为半球形，套设在LED发光芯片22上，与灯板21共同将LED发光芯片22封装；所述LED发光芯片22位于折射式LENS23的正下方，其顶端与折射式LENS23内表面的距离不低于1.2mm ;如图4所示，所述折射式LENS23的直径为17± 1mm，其顶部设有圆形出光口 231，其出光口 231以外处的内表面均匀布满火花纹232。【主权项】1.一种低混光高度的背光模组，适用于混光高度为0D18-0D20的背光模组，包括背板(1)、设于背板⑴上的LED灯⑵，其特征在于，所述LED灯⑵包括灯板(21)、LED发光芯片(22)和折射式LENS(23)，其中:LED发光芯片(22)设于灯板(21)上，折射式LENS(23)为半球形，套设在LED发光芯片(22)上，与灯板(21)共同将LED发光芯片(22)封装，所述折射式LENS (23)的顶部设有圆形出光口(231)，其出光口(231)以外处的内表面均匀布满火花纹(232)。2.根据权利要求1所述的一种低混光高度的背光模组，其特征在于，所述LED发光芯片(22)位于折射式LENS(23)的出光口(231)的正下方，其顶端与折射式LENS(23)内表面的距离不低于1.2mm。3.根据权利要求1所述的一种低混光高度的背光模组，其特征在于，所述折射式LENS (23)的直径为 17±1_。【专利摘要】本技术公开了一种低混光高度的背光模组，适用于混光高度为OD18-OD20的背光模组，包括背板(1)、LED灯(2)，所述LED灯(2)包括灯板(21)、LED发光芯片(22)和折射式LENS(23)，其中：LED发光芯片(22)设于灯板(21)上，折射式LENS(23)为半球形，套设在LED发光芯片(22)上，与灯板(21)共同将LED发光芯片(22)封装，所述折射式LENS(23)的顶部设有圆形出光口(231)，其出光口(231)以外处的内表面均匀布满火花纹(232)。本技术的低混光高度的背光模组搭配折射式LENS，改善了光学效果，消除了相框及亮边，同时，对反射片要求低，不需要设置印刷网点等特殊处理，即可达到理想的光学效果，大大降低了成本。【IPC分类】F21S8/00, F21V19/00, F21V5/04【公开号】CN205065451【申请号】CN201520710242【专利技术人】陶李, 彭友, 年靠江, 李永强, 陈宝 【申请人】安徽芯瑞达电子科技有限公司【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年9月14日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种低混光高度的背光模组，适用于混光高度为OD18‑OD20的背光模组，包括背板(1)、设于背板(1)上的LED灯(2)，其特征在于，所述LED灯(2)包括灯板(21)、LED发光芯片(22)和折射式LENS(23)，其中：LED发光芯片(22)设于灯板(21)上，折射式LENS(23)为半球形，套设在LED发光芯片(22)上，与灯板(21)共同将LED发光芯片(22)封装，所述折射式LENS(23)的顶部设有圆形出光口(231)，其出光口(231)以外处的内表面均匀布满火花纹(232)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陶李，彭友，年靠江，李永强，陈宝，
申请(专利权)人：安徽芯瑞达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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