贴附银网屏蔽层的柔性扁平数据排线制造技术

技术编号:12974041 阅读:94 留言:0更新日期:2016-03-03 22:52
本实用新型专利技术公开了一种贴附银网屏蔽层的柔性扁平数据排线,包括柔性扁平数据排线,柔性扁平数据排线包括平行排列的多个导体以及包覆在多个导体上的绝缘膜,导体的两边分别延伸出绝缘膜,导体的一端为插拔端,导体的另一端为焊接端,所述绝缘膜上贴附有银网电磁屏蔽层,银网电磁屏蔽层将绝缘膜覆盖;在柔性扁平数据排线的绝缘膜上贴附银网电磁屏蔽层,增强了柔性扁平数据排线的抗电磁干扰能力,降低了产品的特性阻抗值,提高了柔性扁平数据排线的数据传输速率,且数据传输更加稳定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及连接线领域,尤其涉及一种贴附银网屏蔽层的柔性扁平数据排线
技术介绍
柔性数据排线是用在笔记本电脑、打印机、扫描仪、复印机、摄像机、汽车音响、数码相机、MP4、DVD、VCD、税控机、印刷机、汽车安全气囊、显示器、安防产品等产品中的连接线,上述产品在数据传输过程中,常常存在电磁干扰,现有的柔性数据排线抗电磁干扰能力较差,在数据传输过程中受电磁干扰的影响会出现杂音、特性抗阻不稳定或者居高,导致数据传输速度慢。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种可以有效抗电磁干扰的附银网屏蔽层的柔性扁平数据排线。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:贴附银网屏蔽层的柔性扁平数据排线,包括柔性扁平数据排线,柔性扁平数据排线包括平行排列的多个导体以及包覆在多个导体上的绝缘膜,导体的两边分别延伸出绝缘膜,导体的一端为插拔端,导体的另一端为焊接端,所述绝缘膜上贴附有银网电磁屏蔽层,银网电磁屏蔽层将绝缘膜覆盖。在柔性扁平数据排线的绝缘膜上贴附银网电磁屏蔽层,增强了柔性扁平数据排线的抗电磁干扰能力,降低了产品的特性阻抗值。进一步的是:所述银网电磁屏蔽层贴附在绝缘膜的一面或者两面。进一步的是:所述插拔端设置有补强板。进一步的是:所述焊接端设置有保护板。进一步的是:所述银网电磁屏蔽层包括含亚克力胶的聚对笨二甲酸乙二醇层,聚对笨二甲酸乙二醇层的一面喷涂有银网。本技术有益效果是:在柔性扁平数据排线的绝缘膜上贴附银网电磁屏蔽层,增强了柔性扁平数据排线的抗电磁干扰能力,降低了产品的特性阻抗值,使使得柔性扁平数据排线的数据传输速度更快,提高了数据传输速率,且数据传输更加稳定。【附图说明】 图1为贴附银网屏蔽层的柔性扁平数据排线主视图示意图;图2为贴附银网屏蔽层的柔性扁平数据排线俯视图示意图;图中标记为:导体1,绝缘膜2,插拔端3,焊接端4,银网电磁屏蔽层5,补强板6,保护板7。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术进一步加以说明。如图1-2所示,贴附银网屏蔽层的柔性扁平数据排线,包括柔性扁平数据排线,柔性扁平数据排线包括平行排列的多个导体1以及包覆在多个导体1上的绝缘膜2,导体1的两边分别延伸出绝缘膜2,导体1的一端为插拔端3,导体1的另一端为焊接端4,所述绝缘膜2上贴附有银网电磁屏蔽层5,银网电磁屏蔽层5将绝缘膜2覆盖;在柔性扁平数据排线的绝缘膜2上贴附银网电磁屏蔽层5,增强了柔性扁平数据排线的抗电磁干扰能力,降低了产品的特性阻抗值,提高了柔性扁平数据排线的数据传输速率,且数据传输更加稳定。所述银网电磁屏蔽层5贴附在绝缘膜2的一面或者两面,具体的,银网电磁屏蔽层5可以贴附在绝缘膜2的任意一面,或者在绝缘膜2的两面均贴附银网电磁屏蔽层5,贴附方便。所述插拔端3设置有补强板6 ;设置补强板方便插拔端插拔,同时保护插拔端的导体。所述焊接端4设置有保护板7,保护板7可防止焊接端的导体脏污残缺,在焊接时仅需将保护板7切除即可。所述银网电磁屏蔽层5包括含亚克力胶的聚对笨二甲酸乙二醇层,聚对笨二甲酸乙二醇层的一面喷涂有银网;具体的,银网电磁屏蔽层7没有银网的一面与绝缘膜接触,通过热压,温度约50摄氏度,聚对苯二甲酸乙二醇酯层中的亚克力胶熔化,聚对苯二甲酸乙二醇酯贴附在绝缘膜2上,且不会影响绝缘膜2以及导体1。在柔性扁平数据排线的绝缘膜上贴附银网电磁屏蔽层,增强了柔性扁平数据排线的抗电磁干扰能力,降低了产品的特性阻抗值,使使得柔性扁平数据排线的数据传输速度更快,提高了数据传输速率,且数据传输更加稳定。以上所述的【具体实施方式】,对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本技术的【具体实施方式】而已,并不用于限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.贴附银网屏蔽层的柔性扁平数据排线,包括柔性扁平数据排线,柔性扁平数据排线包括平行排列的多个导体以及包覆在多个导体上的绝缘膜,导体的两边分别延伸出绝缘膜,导体的一端为插拔端,导体的另一端为焊接端,其特征在于:所述绝缘膜上贴附有银网电磁屏蔽层,银网电磁屏蔽层将绝缘膜覆盖。2.如权利要求1所述的贴附银网屏蔽层的柔性扁平数据排线,其特征在于:所述银网电磁屏蔽层贴附在绝缘膜的一面或者两面。3.如权利要求1所述的贴附银网屏蔽层的柔性扁平数据排线,其特征在于:所述插拔端设置有补强板。4.如权利要求1所述的贴附银网屏蔽层的柔性扁平数据排线,其特征在于:所述焊接端设置有保护板。5.如权利要求1所述的贴附银网屏蔽层的柔性扁平数据排线,其特征在于:所述银网电磁屏蔽层包括含亚克力胶的聚对笨二甲酸乙二醇层,聚对笨二甲酸乙二醇层的一面喷涂有银网。【专利摘要】本技术公开了一种贴附银网屏蔽层的柔性扁平数据排线,包括柔性扁平数据排线,柔性扁平数据排线包括平行排列的多个导体以及包覆在多个导体上的绝缘膜,导体的两边分别延伸出绝缘膜,导体的一端为插拔端,导体的另一端为焊接端,所述绝缘膜上贴附有银网电磁屏蔽层,银网电磁屏蔽层将绝缘膜覆盖;在柔性扁平数据排线的绝缘膜上贴附银网电磁屏蔽层,增强了柔性扁平数据排线的抗电磁干扰能力,降低了产品的特性阻抗值,提高了柔性扁平数据排线的数据传输速率,且数据传输更加稳定。【IPC分类】H01B7/17, H01B7/08, H01B7/04, H01B11/00【公开号】CN205069174【申请号】CN201520753205【专利技术人】贾立顺 【申请人】苏州启翔光电有限公司【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年9月25日本文档来自技高网...

【技术保护点】
贴附银网屏蔽层的柔性扁平数据排线,包括柔性扁平数据排线,柔性扁平数据排线包括平行排列的多个导体以及包覆在多个导体上的绝缘膜,导体的两边分别延伸出绝缘膜,导体的一端为插拔端,导体的另一端为焊接端,其特征在于:所述绝缘膜上贴附有银网电磁屏蔽层,银网电磁屏蔽层将绝缘膜覆盖。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:贾立顺
申请(专利权)人:苏州启翔光电有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1