本实用新型专利技术涉及一种PCB电路板抗电磁干扰结构，包括电路板本体，所述电路板本体上表面设有若干个电子芯片，所述电子芯片每一个侧面上设有若干个引出线，所述电路板本体上端且位于电子芯片外侧设有屏蔽壳，所述每一个引出线穿过屏蔽壳并与电子芯片相连接，所述每一个引出线与屏蔽壳之间设有屏蔽套，所述屏蔽壳内侧壁上设有第一屏蔽层，所述屏蔽壳外侧壁上设有第二屏蔽层。本实用新型专利技术在屏蔽套、第一屏蔽层与第二屏蔽层的作用下可以实现对电磁信号进行屏蔽，用以屏蔽外部电磁对电子芯片的干扰，确保芯片上的电路正常运行。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子
，尤其涉及一种PCB电路板抗电磁干扰结构。
技术介绍
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如:个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为1C板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。电磁干扰源，经常是对电路的低电平点产生感应，再经放大后变成杂散信号输出，因数字电路的普及，所以到处都有杂散信号发生源，再加上电子元件的高速化、低电流比等...使感受电磁干扰(EMI)的可能性高，且电器的外壳也多以塑料代替金属，而缺乏隔离效果使得电磁干扰(EMI)更趋严重，所以对电磁干扰(EMI)则有抑制的必要。由于杂散信号源常出现在高频率工作的电路芯片，信号发生器及信号输出端...等，所以芯片直接组装在电路板的电磁干扰的现象亦相对严重，其因为频率越高则电磁波的波长越短，因此在电路内很容易造成电磁干扰的不规则反射，形成高频杂散信号不易改善及处理，如何能有效解决芯片直接组装在电路板上时的杂散信号源所产生的电磁干扰，成为尚待解决的技术课题。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种PCB电路板抗电磁干扰结构。本技术是通过以下技术方案实现:—种PCB电路板抗电磁干扰结构，包括电路板本体，所述电路板本体上表面设有若干个电子芯片，所述电子芯片每一个侧面上设有若干个引出线，所述电路板本体上端且位于电子芯片外侧设有屏蔽壳，所述每一个引出线穿过屏蔽壳并与电子芯片相连接，所述每一个引出线与屏蔽壳之间设有屏蔽套，所述屏蔽壳内侧壁上设有第一屏蔽层，所述屏蔽壳外侧壁上设有第二屏蔽层。作为本技术的优选技术方案，所述屏蔽套与每一个引出线之间为紧固连接。作为本技术的优选技术方案，所述屏蔽套与屏蔽壳之间为固定连接。作为本技术的优选技术方案，所述第一屏蔽层、第二屏蔽层的材质不同。与现有的技术相比，本技术的有益效果是:本技术结构简单，设计合理，本技术通过设置屏蔽套、第一屏蔽层与第二屏蔽层，这样在屏蔽套、第一屏蔽层与第二屏蔽层的作用下可以实现对电磁信号进行屏蔽，用以屏蔽外部电磁对电子芯片的干扰，确保芯片上的电路正常运行。【附图说明】图1为本技术的结构不意图；图2为图1中A处局部放大图。图中:1.电路板本体;2.电子芯片;3.引出线;4.屏蔽壳;5.屏蔽套;6.第一屏蔽层；7.第二屏蔽层。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1与图2，图1为本技术的结构示意图；图2为图1中A处局部放大图。所述一种PCB电路板抗电磁干扰结构，包括电路板本体1，所述电路板本体1上表面设有若干个电子芯片2，所述电子芯片2每一个侧面上设有若干个引出线3，所述电路板本体1上端且位于电子芯片2外侧设有屏蔽壳4，所述每一个引出线3穿过屏蔽壳4并与电子芯片2相连接，所述每一个引出线3与屏蔽壳4之间设有屏蔽套5，其中所述屏蔽套5与每一个引出线3之间为紧固连接，且所述屏蔽套5与屏蔽壳4之间为固定连接，这样可以实现对电磁信号进行很好的屏蔽。所述屏蔽壳4内侧壁上设有第一屏蔽层6，所述屏蔽壳4外侧壁上设有第二屏蔽层7，其中所述第一屏蔽层6、第二屏蔽层7的材质不同，所述第一屏蔽层6为高磁导率含80%的镍合金Mumetal，同时第二屏蔽层7为电磁屏蔽复合材料导电聚苯胺PAn/Ni，这样第一屏蔽层6与第二屏蔽层7的作用下可以实现对电磁信号进行屏蔽，用以屏蔽外部电磁对电子芯片2的干扰，确保芯片上的电路正常运行。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种PCB电路板抗电磁干扰结构，包括电路板本体(1)，所述电路板本体(1)上表面设有若干个电子芯片(2)，所述电子芯片(2)每一个侧面上设有若干个引出线(3)，所述电路板本体(1)上端且位于电子芯片(2)外侧设有屏蔽壳(4)，所述每一个引出线(3)穿过屏蔽壳(4)并与电子芯片(2)相连接，其特征在于:所述每一个引出线(3)与屏蔽壳(4)之间设有屏蔽套(5)，所述屏蔽壳(4)内侧壁上设有第一屏蔽层(6)，所述屏蔽壳(4)外侧壁上设有第二屏蔽层(7)。2.根据权利要求1所述的PCB电路板抗电磁干扰结构，其特征在于:所述屏蔽套(5)与每一个引出线(3)之间为紧固连接。3.根据权利要求1所述的PCB电路板抗电磁干扰结构，其特征在于:所述屏蔽套(5)与屏蔽壳(4)之间为固定连接。4.根据权利要求1所述的PCB电路板抗电磁干扰结构，其特征在于:所述第一屏蔽层(6)、第二屏蔽层(7)的材质不同。【专利摘要】本技术涉及一种PCB电路板抗电磁干扰结构，包括电路板本体，所述电路板本体上表面设有若干个电子芯片，所述电子芯片每一个侧面上设有若干个引出线，所述电路板本体上端且位于电子芯片外侧设有屏蔽壳，所述每一个引出线穿过屏蔽壳并与电子芯片相连接，所述每一个引出线与屏蔽壳之间设有屏蔽套，所述屏蔽壳内侧壁上设有第一屏蔽层，所述屏蔽壳外侧壁上设有第二屏蔽层。本技术在屏蔽套、第一屏蔽层与第二屏蔽层的作用下可以实现对电磁信号进行屏蔽，用以屏蔽外部电磁对电子芯片的干扰，确保芯片上的电路正常运行。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN205071463【申请号】CN201520910285【专利技术人】毛敏 【申请人】建业科技电子（惠州）有限公司【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年11月13日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB电路板抗电磁干扰结构，包括电路板本体(1)，所述电路板本体(1)上表面设有若干个电子芯片(2)，所述电子芯片(2)每一个侧面上设有若干个引出线(3)，所述电路板本体(1)上端且位于电子芯片(2)外侧设有屏蔽壳(4)，所述每一个引出线(3)穿过屏蔽壳(4)并与电子芯片(2)相连接，其特征在于：所述每一个引出线(3)与屏蔽壳(4)之间设有屏蔽套(5)，所述屏蔽壳(4)内侧壁上设有第一屏蔽层(6)，所述屏蔽壳(4)外侧壁上设有第二屏蔽层(7)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：毛敏，
申请(专利权)人：建业科技电子惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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