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一种新式天线结构制造技术

技术编号:12964359 阅读:89 留言:0更新日期:2016-03-03 10:19
本实用新型专利技术公开了一种新式天线结构,其包括天线基板和射频同轴电缆,天线基板包括金属基材层、胶粘层及离型纸层,射频同轴电缆包括金属线芯、PVC胶层、屏蔽铝箔层及外保护胶层,射频同轴电缆的金属线芯的下端部与金属基材层的前表面焊接。在本实用新型专利技术安装于相应的无线电设备中时,操作人员只需将离型纸层从胶粘层撕扯下来,并通过胶粘层将金属基材层粘附固定于无线电设备相应的安装位置即可;PVC胶层作为金属线芯与屏蔽铝箔层之间的绝缘层,屏蔽铝箔层能够有效地屏蔽外界电磁场对内部金属线芯信号传输的影响,进而能够有效地保证本实用新型专利技术稳定可靠地工作。故而,本实用新型专利技术具有结构稳定可靠且安装方便快捷的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及天线
,尤其涉及一种新式天线结构
技术介绍
作为无线电设备中用来发射或者接收电磁波的重要部件,天线主要用于将传输线上传播的导行波变换成在自由空间中传播的电磁波,或者进行相反的变换。在无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统的
中,凡是利用电磁波来传递信息的无线电设备都必须依靠天线来进行工作。对于天线而言,其能否有效地避免外界电磁场的影响显得尤为重要;另外,天线能否方便快速地安装于相应的无线电设备中也显得尤为重要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新式天线结构,该新式天线结构性能稳定可靠且安装方便快捷。为达到上述目的,本技术通过以下技术方案来实现。—种新式天线结构,包括有天线基板以及与天线基板配合的射频同轴电缆,天线基板包括有金属基材层,金属基材层的后表面均匀涂覆有胶粘层,胶粘层的后表面贴附有离型纸层;射频同轴电缆包括有从内至外依次层叠布置的金属线芯、PVC胶层、屏蔽铝箔层以及外保护胶层,射频同轴电缆的金属线芯的下端部与金属基材层的前表面焊接。本技术的有益效果为:本技术所述的一种新式天线结构,其包括天线基板以及射频同轴电缆,天线基板包括金属基材层、胶粘层以及离型纸层,射频同轴电缆包括从内至外依次层叠布置的金属线芯、PVC胶层、屏蔽铝箔层以及外保护胶层,射频同轴电缆的金属线芯的下端部与金属基材层的前表面焊接。在本技术安装于相应的无线电设备中时,操作人员只需将离型纸层从胶粘层撕扯下来,并通过胶粘层将金属基材层粘附固定于无线电设备相应的安装位置即可;另外,PVC胶层作为金属线芯与屏蔽铝箔层之间的绝缘层,屏蔽铝箔层能够有效地屏蔽外界电磁场对内部金属线芯信号传输的影响,进而能够有效地保证本技术稳定可靠地工作。综合上述情况可知,本技术具有结构稳定可靠且安装方便快捷的优点。【附图说明】下面利用附图来对本技术进行进一步的说明,但是附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。图1为本技术的结构示意图。在图1中包括有: 1--天线基板11--金属基材层12一一胶粘层13—一离型纸层2 射频同轴电缆 21 金属线芯22一一PVC胶层23—一屏蔽铝箔层24一一外保护胶层。【具体实施方式】下面结合具体的实施方式来对本技术进行说明。如图1所示,一种新式天线结构,包括有天线基板1以及与天线基板1配合的射频同轴电缆2,天线基板1包括有金属基材层11,金属基材层11的后表面均匀涂覆有胶粘层12,胶粘层12的后表面贴附有离型纸层13;射频同轴电缆2包括有从内至外依次层叠布置的金属线芯21、PVC胶层22、屏蔽铝箔层23以及外保护胶层24,射频同轴电缆2的金属线芯21的下端部与金属基材层11的前表面焊接。在本技术安装于相应的无线电设备中时,操作人员只需将离型纸层13从胶粘层12撕扯下来,并通过胶粘层12将金属基材层11粘附固定于无线电设备相应的安装位置即可。需进一步解释,本技术的射频同轴电缆2由依次层叠的金属线芯21、PVC胶层22、屏蔽铝箔层23以及外保护胶层24所组成;其中,PVC胶层22作为金属线芯21与屏蔽铝箔层23之间的绝缘层,屏蔽铝箔层23能够有效地屏蔽外界电磁场对内部金属线芯21信号传输的影响,进而能够有效地保证本技术稳定可靠地工作。综合上述情况可知,本技术具有结构稳定可靠且安装方便快捷的优点。以上内容仅为本技术的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本技术的思想,在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本技术的限制。【主权项】1.一种新式天线结构,其特征在于:包括有天线基板(1)以及与天线基板(1)配合的射频同轴电缆(2),天线基板(1)包括有金属基材层(11),金属基材层(11)的后表面均匀涂覆有胶粘层(12),胶粘层(12)的后表面贴附有离型纸层(13);射频同轴电缆(2)包括有从内至外依次层叠布置的金属线芯(21)、PVC胶层(22)、屏蔽铝箔层(23)以及外保护胶层(24),射频同轴电缆(2)的金属线芯(21)的下端部与金属基材层(11)的前表面焊接。【专利摘要】本技术公开了一种新式天线结构,其包括天线基板和射频同轴电缆,天线基板包括金属基材层、胶粘层及离型纸层,射频同轴电缆包括金属线芯、PVC胶层、屏蔽铝箔层及外保护胶层,射频同轴电缆的金属线芯的下端部与金属基材层的前表面焊接。在本技术安装于相应的无线电设备中时,操作人员只需将离型纸层从胶粘层撕扯下来,并通过胶粘层将金属基材层粘附固定于无线电设备相应的安装位置即可;PVC胶层作为金属线芯与屏蔽铝箔层之间的绝缘层,屏蔽铝箔层能够有效地屏蔽外界电磁场对内部金属线芯信号传输的影响,进而能够有效地保证本技术稳定可靠地工作。故而,本技术具有结构稳定可靠且安装方便快捷的优点。【IPC分类】H01Q1/38, H01Q1/50【公开号】CN205069866【申请号】CN201520893317【专利技术人】曹志强 【申请人】曹志强【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年11月11日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新式天线结构,其特征在于:包括有天线基板(1)以及与天线基板(1)配合的射频同轴电缆(2),天线基板(1)包括有金属基材层(11),金属基材层(11)的后表面均匀涂覆有胶粘层(12),胶粘层(12)的后表面贴附有离型纸层(13);射频同轴电缆(2)包括有从内至外依次层叠布置的金属线芯(21)、PVC胶层(22)、屏蔽铝箔层(23)以及外保护胶层(24),射频同轴电缆(2)的金属线芯(21)的下端部与金属基材层(11)的前表面焊接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:曹志强
申请(专利权)人:曹志强
类型:新型
国别省市:广东;44

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