元件组装装置的向基板组装元件的方法及元件组装装置制造方法及图纸

减少用于向基板组装元件的各部分的按压工序的重复次数，减少组装所需的周期时间而提高生产率。本发明专利技术的向基板组装元件的方法包括：移载按压工序，通过元件移载装置(19)对元件(30)的被把持部位进行把持并定位，向基板(S1)侧按压并组装(步骤S102)；以及按压工序，将元件移载装置(20)的至少两个保持爪(25)定位于预定位置并通过各保持爪将元件向基板侧按压，将元件的对应的各部分同时组装于基板(步骤S104)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过元件移载装置保持元件并向定位于停止位置的基板进行组装的元件组装装置的向基板组装元件的方法及元件组装装置。
技术介绍
作为元件组装装置的向基板组装元件的方法及元件组装装置，已知有专利文献1所示的技术。如专利文献1的图1所示，元件组装装置的向基板组装元件的方法通过元件保持用具(夹具12)保持比较大型且具有多个销15的电子元件11，将电子元件11的各销15分别压入并组装于电路基板13的多个定位孔16。例如，在销15设于中央部和两端部这三个部位的电子元件11的情况下，首先通过元件保持用具的夹具12保持电子元件11的中央部，将定位于停止位置的电路基板13的电子元件移动到要组装的位置上，按下而将电子元件11的中央部的销15压入并组装于电路基板13的中央部的定位孔16之后，使夹具12脱离，使元件保持用具上升而移动到电子元件11的一端侧之上，将元件保持用具按下，从而将电子元件11的一端侧的销压入并组装于与之对应的电路基板13的一端侧的定位孔16，再次使元件保持用具上升而移动到电子元件11的另一端侧之上并按下，从而将电子元件11的另一端侧的销15压入并组装于与之对应的电路基板13的另一端侧的定位孔16(段落〔0014〕?〔0020〕)。这样的话，能够通过一种元件保持用具将尺寸、形状及销的个数及位置不同的多个种类的电子元件组装于电路基板。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开2010-27611号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在上述的专利文献1记载的元件组装装置的向基板组装元件的方法中，在电子元件比较大型的情况下，将电子元件的中央部的销向电路基板的中央部的定位孔压入并组装之后，需要将两端分别压入(2个工序)，因此，存在压入的次数增多，向电路基板组装元件所需的周期时间增大导致生产率下降这样的问题。本专利技术考虑到这样的情况而作出，其目的在于减少用于将各组装部位向基板的对应的各位置组装的按压工序的重复次数，由此减少向基板组装元件所需的周期时间，从而提尚生广率。用于解决课题的手段为了解决上述的课题，本专利技术的元件组装装置的向基板组装元件的方法中，所述元件组装装置具备元件移载装置，所述元件移载装置具备由驱动装置进行开闭控制而把持元件的至少两个保持爪，所述元件移载装置由保持爪把持元件并向被定位于停止位置的基板的组装位置移动而进行组装，所述元件组装装置的向基板组装元件的方法的特征在于，具备:移载按压工序，在由保持爪把持元件的被把持部位的状态下，使元件移动到组装位置的上方之后向基板侧按压，将元件的与被把持部位对应的部分组装于基板；及按压工序，在移载按压工序之后，由驱动装置进行开闭控制而被定位于与把持被把持部位的位置不同的预定位置的各保持爪向基板侧按压元件，并将元件的与由各保持爪的按压位置对应的各部分组装于基板组装。根据此结构，能够减少向基板组装元件所需的周期时间而提高生产率。【附图说明】图1是表示本专利技术的元件组装装置的第一实施方式的整体构造的俯视图。图2是通过图1所示的第一实施方式的元件组装装置的元件移载装置把持元件的状态下的主要部分的侧视图。图3是图1所示的第一实施方式的图2所示的状态下的元件组装装置的主要部分的主视图。图4是表示图1所示的元件组装装置的功能框图。图5是说明基于图4所示的控制装置的、元件组装装置的向基板组装元件的方法的流程图。图6是图3中使元件移载装置旋转了 90°的状态下的元件组装装置的主要部分的主视图。图7是使元件移载装置下降并且移载按压工序完成的状态下的元件组装装置的主要部分的与图6同样的主视图。图8是使元件移载装置上升并旋转90°，并将保持爪定位于按压工序的位置的状态下的元件组装装置的主要部分的与图3同样的主视图。图9是使元件移载装置下降并且按压工序完成的状态下的元件组装装置的主要部分的与图8同样的主视图。图10是表示本专利技术的元件组装装置的第二实施方式的整体构造的俯视图。【具体实施方式】1)第一实施方式以下，说明本专利技术的元件组装装置的向基板组装元件的方法及元件组装装置的第一实施方式。图1是表示元件组装装置的俯视图。该元件组装装置10在纵长地配置的基台10a的上的中央部，横向(沿X轴方向)上下排列配置有在两侧具有导轨16a、116a的第一及第二基板搬运通道16、116。在各基板搬运通道16、116分别设有对基板Sl、S2进行定位支承的第一及第二支承装置16b、116b。在图1中，在基台10a的成为上部及下部的位置的上侧分别配置第一及第二元件供给装置18、118，在各元件供给装置18、118设有供给后述的元件30的托盘式供给单元18a、118a及盒式供料器18b、118b。比较大型的元件排列收纳于托盘式供给单元18a、118a，小型的元件收纳于盒式供料器18b、118b并逐一向元件取出部18c、118c送出。在两支承装置16b、116b的上方设有元件移载装置19，该元件移载装置19沿着水平且相互正交的X轴、Y轴及垂直的Z轴方向移动，通过一对保持爪25从各元件供给装置18、118内把持并取出指定的元件30而向各基板S1、S2移载，按压元件30的指定的部位进行组装。而且，在第一基板搬运通道16与第一元件供给装置18之间及第二基板搬运通道116与第二元件供给装置118之间设有用于确认通过元件把持装置20的保持爪25把持的元件30的第一及第二摄像装置17、117。接下来，主要通过图1?图3，说明沿X轴、Y轴及Z轴方向移动的元件移载装置19和具备设于元件移载装置19并把持元件30的保持爪25的元件把持装置20。如图1及图2所示，元件移载装置19是XY机器人类型的结构，具备Y轴滑动部12、X轴滑动部13及升降构件14。具体而言，如图1及图2所示，在元件组装装置10的基台10a的两侧沿着Y轴方向固定的一对引导构件11上，沿Y轴方向滑动自如地支承沿着与Y轴方向正交的X轴方向延伸的Y轴滑动部12的两端部，该Y轴滑动部12的移动由Y轴电动机12a控制。在该Y轴滑动部12上沿X轴方向滑动自如地支承直立的X轴滑动部13，该X轴滑动部13的移动由X轴电动机13a控制。在X轴滑动部13的一侧，沿垂直的Z轴方向滑动自如地支承升降构件14，该升降构件14的升降由Z轴电动机14a控制。而且，在该升降构件14的底面，围绕与Z轴平行的轴线0旋转自如地支承旋转构件15，旋转构件15的旋转由Θ轴电动机15a控制。在下侧具有对元件30进行把持的一对保持爪25的细长的元件把持装置20的主体部21以与轴线0正交的方式固定在旋转构件15的底面。在该主体部21的底面形成有下侧敞开的大致U字状的中央槽21a，在该中央槽21a的彼此相对的两内侧面形成有向内侧敞开的一对大致U字状的引导槽21b、21b。该主体部21在长度方向全长上为恒定截面形状，且两端由端面板21c、21d密闭。在该中央槽21a内的中央部，在长度方向全长上设有1根进给丝杠轴24，其两端由各端面板21c、2Id旋转自如地支承，进给丝杠轴24的旋转由设于一方的端面板21c的进给电动机24c控制。在该进给丝杠轴24的外周，以长度方向的中央部为界而形成有右螺纹部24a和左螺纹部24b。在主体部21的中央槽21a内的引导槽21b、21b内，对两个四边形的块状的可动部22经由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件组装装置的向基板组装元件的方法，所述元件组装装置具备元件移载装置，所述元件移载装置具备由驱动装置进行开闭控制而把持元件的至少两个保持爪，所述元件移载装置由所述保持爪把持所述元件并向被定位于停止位置的基板的组装位置移动而进行组装，所述元件组装装置的向基板组装元件的方法的特征在于，具备：移载按压工序，在由所述保持爪把持所述元件的被把持部位的状态下，使所述元件移动到所述组装位置的上方后向所述基板侧按压，将所述元件的与所述被把持部位对应的部分组装于所述基板；及按压工序，在所述移载按压工序之后，由所述驱动装置进行开闭控制而被定位于预定位置的各所述保持爪向所述基板侧按压所述元件，所述预定位置是与把持所述被把持部位的位置不同的位置，并将所述元件的与所述各保持爪的按压位置对应的各部分组装于所述基板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：三治满，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP