本发明专利技术公开了一种导光板模仁提刀加工工艺，其包括以下步骤：模具设计；加工模仁；模仁表面磨削加工；模仁装配；模具试模；导光板成品。本发明专利技术导光板模仁提刀加工工艺采用提刀工具对模仁进行加工，使模仁表面形成圆弧状沟，该工艺能提高导光板亮度并确保均匀性，减少导光板注塑不良率，遮挡因员工操作不当造成的划伤。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】 导光板模仁提刀加工工艺
本专利技术涉及一种导光板模具模仁的加工工艺，特别是涉及一种导光板模仁提刀加工工艺。
技术介绍
导光板(light guide plate)是利用光学级的亚克力/PC板材，然后用具有极高反射率且不吸光的高科技材料，在光学级的亚克力板材底面用UV网版印刷技术印上导光点。利用光学级亚克力板材吸取从灯发出来的光在光学级亚克力板材表面的停留，当光线射到各个导光点时，反射光会往各个角度扩散，然后破坏反射条件由导光板正面射出。通过各种疏密、大小不一的导光点，可使导光板均匀发光。反射片的用途在于将底面露出的光反射回导光板中，用来提高光的使用效率；同等面积发光亮度情况下，发光效率高，功耗低。单面微结构阵列导光板一般采用射出成型的制作工艺。目前公知的导光板模具模仁表面的加工方式为镜面处理，此工艺加工的模仁，导光板亮度不高，易磨损，易划伤。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种导光板模仁提刀加工工艺，其采用提刀工具对模仁进行加工，使模仁表面形成圆弧状沟，该工艺能提高导光板亮度并确保均匀性，减少导光板注塑不良率，遮挡因员工操作不当造成的划伤。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种导光板模仁提刀加工工艺包括以下步骤: 步骤一:模具设计； 步骤二:加工模仁； 步骤三:模仁表面磨削加工； 步骤四:模仁装配； 步骤五:模具试模； 步骤六:导光板成品。优选地，所述导光板模仁提刀加工工艺是根据导光板尺寸要求，设计模仁尺寸的。优选地，所述导光板模仁提刀加工工艺模仁表面加工使用提刀工具加工，目的是使其表面具备有圆弧状沟。优选地，所述导光板模仁提刀加工工艺在使用提刀加工时，提刀加工的方向需与导光板导光方向一致。优选地，所述提刀的一端设有凸起的刀尖。优选地，所述导光板模仁提刀加工工艺模仁表面加工完成后，将模仁装入导光板模具，进行注塑。本专利技术的积极进步效果在于:本专利技术导光板模仁提刀加工工艺采用提刀工具对模仁进行加工，使模仁表面形成圆弧状沟，该工艺能提高导光板亮度并确保均匀性，减少导光板注塑不良率，遮挡因员工操作不当造成的划伤。【附图说明】图1为本专利技术导光板模仁提刀加工工艺的工艺流程图。图2为本专利技术导光板模仁提刀加工工艺的提刀示意图。【具体实施方式】下面结合附图给出本专利技术较佳实施例，以详细说明本专利技术的技术方案。如图1和图2所示，本专利技术导光板模仁提刀加工工艺包括以下步骤: 步骤一:模具设计； 步骤二:加工模仁； 步骤三:模仁表面磨削加工； 步骤四:模仁装配； 步骤五:模具试模； 步骤六:导光板成品。根据导光板尺寸要求，设计模仁尺寸，模仁表面加工使用提刀工具加工，目的是使其表面具备有圆弧状沟，提刀加工的方向需与导光板导光方向一致，模仁表面加工完成后，将模仁装入导光板模具，进行注塑。所述提刀的一端设有凸起的刀尖，这样方便加工和切割。以上所述的具体实施例，对本专利技术的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本专利技术的具体实施例而已，并不用于限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种导光板模仁提刀加工工艺，其特征在于，其包括以下步骤: 步骤一:模具设计； 步骤二:加工模仁； 步骤三:模仁表面磨削加工； 步骤四:模仁装配； 步骤五:模具试模； 步骤六:导光板成品。2.如权利要求1所述的导光板模仁提刀加工工艺，其特征在于，所述导光板模仁提刀加工工艺是根据导光板尺寸要求，设计模仁尺寸的。3.如权利要求1所述的导光板模仁提刀加工工艺，其特征在于，所述导光板模仁提刀加工工艺模仁表面加工使用提刀工具加工，目的是使其表面具备有圆弧状沟。4.如权利要求3所述的导光板模仁提刀加工工艺，其特征在于，所述导光板模仁提刀加工工艺在使用提刀加工时，提刀加工的方向需与导光板导光方向一致。5.如权利要求1所述的导光板模仁提刀加工工艺，其特征在于，所述提刀的一端设有凸起的刀尖。6.如权利要求1所述的导光板模仁提刀加工工艺，其特征在于，所述导光板模仁提刀加工工艺模仁表面加工完成后，将模仁装入导光板模具，进行注塑。【专利摘要】本专利技术公开了一种导光板模仁提刀加工工艺，其包括以下步骤：模具设计；加工模仁；模仁表面磨削加工；模仁装配；模具试模；导光板成品。本专利技术导光板模仁提刀加工工艺采用提刀工具对模仁进行加工，使模仁表面形成圆弧状沟，该工艺能提高导光板亮度并确保均匀性，减少导光板注塑不良率，遮挡因员工操作不当造成的划伤。【IPC分类】B29L7/00, B29C33/38, B29C33/42【公开号】CN105365117【申请号】CN201510525395【专利技术人】鞠君, 黄亚鸣, 蒋峥艳, 鞠金龙, 倪鹏 【申请人】靖江市永盛光电科技有限公司【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年8月25日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导光板模仁提刀加工工艺，其特征在于，其包括以下步骤：步骤一：模具设计；步骤二：加工模仁；步骤三：模仁表面磨削加工；步骤四：模仁装配；步骤五：模具试模；步骤六：导光板成品。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：鞠君，黄亚鸣，蒋峥艳，鞠金龙，倪鹏，
申请(专利权)人：靖江市永盛光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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