一种FPC结构制造技术

技术编号:12958550 阅读:117 留言:0更新日期:2016-03-03 02:01
本发明专利技术提供一种FPC结构,其包括:背光金手指,具有本体,所述本体的一端具有电镀引线,所述本体的两侧设有向外延伸的卡止部;以及主FPC,所述主FPC上设有所述电镀引线对应的焊盘,所述焊盘的一侧设有开口;其中,当所述本体穿过所述开口时,所述卡止部能够由所述开口卡止,并使所述焊盘与电镀引线完全对位。本发明专利技术的有益效果是:相比于现有的技术,通过本发明专利技术可以使得焊接工程师在焊接背光FPC时对位更加简单而且不易出错,并且通过本发明专利技术还可以将主FPC上的对位标记省去,省去对位标识一道制程,能够加快加工过程,从而产生可观的经济效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)结构。
技术介绍
随着互联、智能、云端等智能生态系统不断的完善,涉及的领域日趋增多。越来越多的企业不断整合附属企业的涉及领域,以此占据未来智能系统生态链的市场地位。目前显示市场上大多数的液晶显示模组产品属于被动发光式产品,由背光模块提供显示所需的光源。随着显示技术的不断发展,高PPI (每英寸所拥有的像素数目),高色度域,窄边框等技术不断挑战业界极限,从而不断的引领技术创新。现有背光的供电线路及TFT (Thin Film Transistor,薄膜晶体管)的所有线路都集中在主FPCA(柔性电路板组件)上,再将主FPCA接至主板。在主FPCA上留有向背光供电的Pad(焊盘)。背光的供电线路用FPC引出,背光FPC所具有的金手指与Pad(焊盘)连接。现有金手指与供电Pad(焊盘)的贴合采用焊锡焊接到Pad(焊盘)。现有的主FPC对应的供电Pad (焊盘)边缘有白色对位标记,焊接工程师在焊接背光FPC金手指时需要严格对应标记点去焊接。然而,现在的技术对于焊接工程师的要求较高,需要严格对应标记点去焊接,而且极其容易出现对位不准确的情况,比如偏左偏右或者长度伸出焊接Pad (焊盘)的情况,使得背光FPC金手指与焊盘无法良好焊接,这样就会造成背光出现接触不良现象,导致交付给客户的产品出现严重质量问题的概率较高。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术的目的是提供一种FPC结构,使焊接工程师在焊接背光FPC时对位更加简单而且不易出错,并且省去对位标识一道制程。为达上述目的,本专利技术提供一种FPC结构,其包括:背光金手指,具有本体,所述本体的一端具有电镀引线,所述本体的至少一侧设有向外延伸的卡止部;以及主FPC,所述主FPC上设有与所述电镀引线对应的焊盘,所述焊盘的一侧设有开P ;其中,当所述本体穿过所述开口时,所述卡止部能够由所述开口卡止,并使所述焊盘与电镀引线完全对位。所述的FPC结构,其中,所述开口的形状为倒T形,所述开口具有相互连通的上方较小开口和下方较大开口。所述的FPC结构,其中,所述上方较小开口的宽度等于所述本体的宽度。所述的FPC结构,其中,所述下方较大开口的宽度等于所述本体连同所述卡止部的宽度。所述的FPC结构,其中,所述上方较小开口的长度等于所述卡止部的长度。所述的FPC结构,其中,所述上方较小开口与下方较大开口的交界处和所述焊盘的距离,等于所述卡止部与所述电镀引线的距离。所述的FPC结构,其中,所述开口的形状为梯形或三角形,或者所述开口为狭缝,只要能够实现开口与卡止部的配合限位,从而实现背光金手指上的电镀引线与焊盘完全对位即可。所述的FPC结构,其中,所述卡止部的形状为矩形、梯形或三角形。所述的FPC结构,其中,所述卡止部与所述本体一体成型,使卡止部与所述本体的结构稳固。所述的FPC结构,其中,所述卡止部与所述本体组装连接,因此可以在现有的长条状的背光金手指上进行改进,适用范围广,更经济环保。其中,组接的方式包括粘接等常用的机械连接方式。本专利技术的有益效果是:相比于现有的技术,通过本专利技术可以使得焊接工程师在焊接背光FPC时对位更加简单而且不易出错,并且通过本专利技术还可以将主FPC上的对位标记省去,因而省去对位标识一道制程,能够加快加工过程,从而产生可观的经济效益。【附图说明】在下文中将基于实施例并参考附图来对本专利技术进行更详细的描述。其中:图1是根据本专利技术的背光金手指的结构示意图;图2是根据本专利技术的主FPC的结构示意图;图3是将根据本专利技术的背光金手指与主FPC焊接在一起的结构示意图。附图标记说明:1-背光金手指;11-本体;12-电镀引线;13-卡止部;2-主FPC ;21-焊盘;22_开口。在附图中,相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。【具体实施方式】下面将结合附图对本专利技术作进一步说明。首先请如图1和图2所示,分别是根据本专利技术的背光金手指的结构示意图和根据本专利技术的主FPC的结构示意图。其中,所述背光金手指1用于与主FPC 2上的焊盘21焊接。在一个实施例中,所述背光金手指1具有长条状的本体11,所述本体11的一端具有与焊盘21对应的电镀引线12,在本体11的至少一侧且距离所述电镀引线12—定距离处设有向外横向延伸的卡止部13。在优选实施例中,在所述本体11的两侧均设有向外横向延伸的卡止部13,使卡止效果更佳。在另一个实施例中,所述卡止部13可与所述背光金手指1的本体11 一体成型,使卡止部13能够稳固地连接在所述本体11上。当然,所述卡止部13还可与本体11以组装的方式连接,因此可以在现有的长条状的背光金手指1上进行改进,适用范围广,更经济环保。其中,组接的方式包括粘接等常用的机械连接方式。在另一个实施例中,所述卡止部13的形状可以是矩形,还可以是三角形、梯形等,但是需要保证所述卡止部13能够被主FPC 2上所设的与所述卡止部13对应的结构所卡止。此外,为了更加清楚地描述背光金手指1与主FPC 2的相关结构的尺寸,在另一个实施例中,定义所述本体11的宽度为Xi,本体11连同两个卡止部13的宽度为X2,所述卡止部13当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPC结构,其特征在于,包括:背光金手指,具有本体,所述本体的一端具有电镀引线,所述本体的至少一侧设有向外延伸的卡止部;以及主FPC,所述主FPC上设有与所述电镀引线对应的焊盘,所述焊盘的一侧设有开口;其中,当所述本体穿过所述开口时,所述卡止部能够由所述开口卡止,并使所述焊盘与电镀引线完全对位。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:国春朋秦杰辉曹洪睿
申请(专利权)人:武汉华星光电技术有限公司
类型:发明
国别省市:湖北;42

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