一种用作隧道灯的双面出光LED灯制造技术

技术编号:12942291 阅读:90 留言:0更新日期:2016-03-01 14:35
本实用新型专利技术提供一种用作隧道灯的双面出光LED灯,其包括底座、灯罩以及设置于所述灯罩内的LED发光组件,所述LED发光组件为双面出光LED组件,所述灯罩底部开口,开口端与所述底座固定,所述底座上的与所述开口对应的面上安装有控制电路板,所述双面出光LED组件垂直设立于控制电路板上,其导电针脚插入控制电路板的正电极通孔中与外部电路正极电性连接,而将引线通过焊接方式与控制电路板的负电极电性连接。本实用新型专利技术的隧道灯采用双面出光LED组件,克服了传统LED隧道灯只能单面出光,出光效率低下的缺点、存在死角、发光效率不高的缺点,极大提高了LED的出光效率,且可以同时在双面发射不同波长的光,便于推广。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种用作隧道灯的双面出光LED灯,其包括底座、灯罩以及设置于所述灯罩内的LED发光组件,所述LED发光组件为双面出光LED组件,所述灯罩底部开口,开口端与所述底座固定,所述底座上的与所述开口对应的面上安装有控制电路板,所述双面出光LED组件垂直设立于控制电路板上,其导电针脚插入控制电路板的正电极通孔中与外部电路正极电性连接,而将引线通过焊接方式与控制电路板的负电极电性连接。本技术的隧道灯采用双面出光LED组件,克服了传统LED隧道灯只能单面出光,出光效率低下的缺点、存在死角、发光效率不高的缺点,极大提高了LED的出光效率,且可以同时在双面发射不同波长的光,便于推广。【专利说明】一种用作隧道灯的双面出光LED灯
本技术涉及LED灯
,具体涉及一种用作隧道灯的双面出光的LED灯。
技术介绍
随着我国道路交通建设的迅速发展,公路隧道的建设规模及数量也越来越大,隧道照明也由此出现了如节能、安全等亟待解决的问题,随着LED光源技术的日渐成熟,国内照明行业也开展了 LED在公路隧道照明中应用的研究和应用实践,因此,在隧道照明中结合先进的控制方式,采用高光效、稳定性好、寿命长的新一代光源将会成为一种需求和趋势。 隧道灯由于其安装和使用的环境的特殊性,因此,不仅需要上文所述的高光性、稳定性及寿命长,而且,由于隧道灯主要用于照射两个方向来往的车辆,因此安装于隧道内壁上的隧道灯最好在其左右两边均具有良好的出光效果。但是,目前的隧道灯往往在两灯之间有阴影,或者采用多个LED发光体,造成成本上升,光利用率不够。
技术实现思路
有鉴于
技术介绍
所述,本技术有必要提供一种新型的用于隧道照明的LED灯。 本技术的目的是通过以下技术方案实现的: 一种用作隧道灯的双面出光LED灯,其包括底座、灯罩以及设置于所述灯罩内的LED发光组件,所述LED发光组件为双面出光LED组件,其包括:第一 LED芯片、高导热性、高导电性基板、第二 LED芯片,其中第一 LED芯片包括第一 N型层、第一 P型层、第一活性层、与第一 N型层欧姆接触的第一 N电极层,以及与第一 P型层欧姆接触的第一 P电极层,第二LED芯片包括第二 P型层、第二活性层、第二 N型层,以及与第二 N型层欧姆接触的第二 N电极层、与第二 P型层欧姆接触的第二 P电极层,该组件还包括位于所述基板一侧的导电针脚;其中,还包括位于所述LED组件另一侧侧壁的绝缘层以及覆盖所述绝缘层的金属层,其中金属层电性连接第一 LED芯片的第一 N电极层与第二 LED芯片的N电极层,且所述绝缘层覆盖除了第一 LED芯片的第一 N电极层以及第二 LED芯片的第二 N电极层以外的侧壁,且在所述金属层之上设置有引线,还包括第一 LED芯片的第一 P电极层与所述基板之间的高导热、高导电粘合剂层;以及第二 LED芯片3的第二 P电极与所述基板之间的高导热、高导电粘合剂层;所述灯罩底部开口,开口端与所述底座固定,所述底座上的与所述开口对应的面上安装有控制电路板,所述双面出光LED组件垂直设立于所述控制电路板上,所述导电针脚插入控制电路板的正电极通孔中与外部电路正极电性连接,而将所述引线通过焊接方式与控制电路板的负电极电性连接。 所述灯罩为钢化玻璃灯罩。 所述底座为沿隧道延伸方向较长、垂直于隧道方向较短的金属板,其外表面设有多个凸棱作为散热翅片。 而且,所述多个凸棱均其底部至端部向远离LED发光组件的方向倾斜。 所述底座和所述多个凸棱的表面均涂覆有反射层。 相对于现有技术,本技术包括以下优点: 本技术的隧道灯采用双面出光LED组件,克服了传统LED隧道灯只能单面出光,出光效率低下的缺点、存在死角、发光效率不高的缺点,极大提高了 LED的出光效率,且可以同时在双面发射不同波长的光,始于推广。 说明书附图 图1:本技术双面出光LED组件的结构图。 具体实施例 本技术提供了一种双面出光的LED组件,现结合说明书附图以及具体实施例进一步说明本技术的技术方案,说明书附图与具体实施例仅是本技术技术方案的一种具体体现形式,并不会对其保护范围作出特别的限定,任何符合本技术技术方案的精神的内容都在其保护范围之内。 一种用作隧道灯的双面出光LED灯,其包括底座、灯罩以及设置于所述灯罩内的LED发光组件,所述灯罩安装于所述底座上,所述LED发光组件为双面出光LED组件。 如图1所述,所述双面出光LED组件包括,第一 LED芯片1,基板2,第二 LED芯片3,其中第一 LED芯片I包括N型层102,P型层103,活性层105,与N型层102欧姆接触的N电极层101,以及与P型层103欧姆接触的P电极层104。支撑整个双面出光LED组件的基板2,其中该基板2高导热性、高导电性基板,包括但不限于包括但不限于铜、银、金、铝、极其合金等。第二 LED芯片3包括P型层301,活性层302,N型层303,以及与N型层303欧姆接触的N电极层304,与P型层欧姆接触的P电极层305。该组件还包括位于基板2一侧的导电针脚107,导电针脚107为该组件与控制电路板(例如PCB)电性连接的引线,该导电针脚107的材料包括但不限于铜、银、金、铝及其合金等,此外,本技术的双面出光LED组件还包括位于所述组件侧边的绝缘层108以及覆盖所述绝缘层108的金属层106,其中金属层106电性连接第一 LED芯片I的第一 N电极层101与第二 LED芯片3的N电极层304,且绝缘层108覆盖除了第一 LED芯片I第一 N电极层101以及第二 LED芯片3的第二N电极层304以外的侧壁,且在金属层106之上设置有引线109,该引线109用于将所述LED组件中第一、二芯片的N电极与控制电路板(例如PCB)电性连接。所述金属层106和引线109的材料包括但不限于铜、银、金、铝及其合金等。其中,第一 LED芯片I和第二 LED芯片3包括但不限于氮化镓,砷化镓,铟磷等蓝光,绿光,红光,白光LED芯片,一 LED芯片I和第二 LED芯片3的活性层包括但不限于单层,多层量子阱结构。且第一 LED芯片I和第二 LED芯片3均采用激光剥离(lifit-ofT)方法,将生长基板上生长的大功率LED芯片与生长基板分离,然后通过键和方式将第一 LED芯片I和第二 LED芯片3的P电极与基板2之间通过高导热、高导电粘合剂层相互粘结在一起,确保了各个LED芯片的散热效果。 所述灯罩底部开口,开口端与所述底座固定,所述底座上的与所述开口对应的面上安装有控制电路板,所述双面出光LED组件垂直设立于所述控制电路板上,所述导电针脚107插入控制电路板的正电极通孔中与外部电路正极电性连接,而将所述引线109通过焊接方式与控制电路板的负电极电性连接。这样,在通电的情况下,该LED组件即可分别从第一 LED芯片I和第二 LED芯片3的两面出光,极大的提高了 LED芯片的出光效率,且第一LED芯片I和第二 LED芯片3的发射光波长可以不一致,也就是可以双面发射不同颜色的光,极大的丰富了其应用范围。【权利要求】1.一种用作隧道灯的双面出光LED灯,其包括底本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种用作隧道灯的双面出光LED灯,其包括底座、灯罩以及设置于所述灯罩内的LED发光组件,所述LED发光组件为双面出光LED组件,其特征在于:所述LED组件包括:第一LED芯片、高导热性、高导电性基板、第二LED芯片,其中第一LED芯片包括第一N型层、第一P型层、第一活性层、与第一N型层欧姆接触的第一N电极层,以及与第一P型层欧姆接触的第一P电极层,第二LED芯片包括第二P型层、第二活性层、第二N型层,以及与第二N型层欧姆接触的第二N电极层、与第二P型层欧姆接触的第二P电极层,该组件还包括位于所述基板一侧的导电针脚;其中,还包括位于所述LED组件另一侧侧壁的绝缘层以及覆盖所述绝缘层的金属层,其中金属层电性连接第一LED芯片的第一N电极层与第二LED芯片的N电极层,且所述绝缘层覆盖除了第一LED芯片的第一N电极层以及第二LED芯片的第二N电极层以外的侧壁,且在所述金属层之上设置有引线,还包括第一LED芯片的第一P电极层与所述基板之间的高导热、高导电粘合剂层;以及第二LED芯片3的第二P电极与所述基板之间的高导热、高导电粘合剂层;所述灯罩底部开口,开口端与所述底座固定,所述底座上的与所述开口对应的面上安装有控制电路板,所述双面出光LED组件垂直设立于所述控制电路板上,所述导电针脚插入控制电路板的正电极通孔中与外部电路正极电性连接,而将所述引线通过焊接方式与控制电路板的负电极电性连接。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张言彬
申请(专利权)人:珠海绿金能控科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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