一种高效散热的双面精密线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效散热的双面精密线路板，属于线路板的技术领域。本实用新型专利技术所述的高效散热的双面精密线路板，包括金属基体、陶瓷绝缘涂层和金属导电涂层；所述的陶瓷绝缘涂层设置于金属基体上，所述的金属导电涂层设置于陶瓷绝缘涂层上；所述的金属基体包括由金属柱支撑的两层金属板构成，两层金属板之间存在基体空腔。本实用新型专利技术通过具有中空结构的金属基板，用于有效的分散陶瓷涂层传递的热量，同时加之高导热性的陶瓷涂层，使得制备的双面线路板具有极高的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种高效散热的双面精密线路板，属于线路板的
。本技术所述的高效散热的双面精密线路板，包括金属基体、陶瓷绝缘涂层和金属导电涂层；所述的陶瓷绝缘涂层设置于金属基体上，所述的金属导电涂层设置于陶瓷绝缘涂层上；所述的金属基体包括由金属柱支撑的两层金属板构成，两层金属板之间存在基体空腔。本技术通过具有中空结构的金属基板，用于有效的分散陶瓷涂层传递的热量，同时加之高导热性的陶瓷涂层，使得制备的双面线路板具有极高的散热效果。【专利说明】一种高效散热的双面精密线路板
本技术属于线路板的
，特别涉及一种高效散热的双面精密线路板。
技术介绍
目前市场上电子产品所用的双面线路板大多是经过绝缘导热热处理后的金属基板上制作线路，但是随着线路板的复杂程度和高效率电子元件的使用，现有线路板越来越难以满足散热性的高要求。现有技术中金属基板线路板通常包括金属基板，在金属基板上形成的绝缘层和金属导电电路；目前所用的金属基板主要为单层的金属基板，其在形成双层线路板时，内层的该金属基板无法进行有效的散热；目前所用的绝缘层主要为树脂等有机材料，虽然其绝缘性良好，但是导热性较差，在散热方面也存在着较大的缺陷。因此，对于集成度越来越高的双面线路板而言，如何提高散热性成为重要的课题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的缺点与不足，提供一种高效散热的双面精密线路板。本技术采用中空金属基板和陶瓷层绝缘导热层，从而极大的提高了双面线路板的散热性。 本技术的目的通过下述技术方案实现: 一种高效散热的双面精密线路板，包括金属基体、陶瓷绝缘涂层和金属导电涂层；所述的陶瓷绝缘涂层设置于金属基体上，所述的金属导电涂层设置于陶瓷绝缘涂层上； 所述的金属基体包括由金属柱支撑的两层金属板构成，两层金属板之间存在基体空腔，所述的金属基体在接收到陶瓷绝缘涂层传递的热量后，能够及时的通过金属板传递到内部基体空腔内，实现高效散热。 所述的金属基体选自铝、铜、铁、银或者它们的合金； 所述的陶瓷绝缘涂层选自氧化硅，氧化铝，氧化锆，氧化钛，氧化锌，钇铝石榴石，氮化铝，氮化硼，氮化硅和碳化硅中的一种或几种；所述的陶瓷绝缘涂层可以通过常规的涂敷、烧结、CVD、PVD或者溶胶凝胶法形成。 所述的金属导电涂层优选自铜、银、金、铝或者它们的合金。 所述的陶瓷绝缘涂层的厚度为10-500 μ m。 本技术相对于现有技术具有如下的优点及效果: 本技术通过具有中空结构的金属基板，用于有效的分散陶瓷涂层传递的热量，同时加之高导热性的陶瓷涂层，使得制备的双面线路板具有极高的散热效果；研究结果表明由于本技术的金属基板的散热性能的提高，使所获得的高效散热的双面精密线路板的使用寿命比使用普通金属基板的线路板的寿命长1.5倍以上。 【专利附图】【附图说明】 图1是实施例所述高效散热的双面精密线路板的结构示意图； 其中:1金属基体，2陶瓷绝缘涂层，3金属导电涂层，11金属板，12金属柱，13 基体空腔。 【具体实施方式】 下面结合实施例及附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。 实施例 如图1所示，本技术提供了一种高效散热的双面精密线路板，包括金属基体 1、陶瓷绝缘涂层2和金属导电涂层3 ;所述的陶瓷绝缘涂层2设置于金属基体I上，所述的金属导电涂层3设置于陶瓷绝缘涂层2上； 所述的金属基体I包括由金属柱12支撑的两层金属板11构成，两层金属板11之间存在基体空腔13，所述的金属基体I在接收到陶瓷绝缘涂层2传递的热量后，能够及时的通过金属板11传递到内部基体空腔13内，实现高效散热。 所述的金属基体I选自铝、铜、铁、银或者它们的合金； 所述的陶瓷绝缘涂层2选自氧化硅，氧化铝，氧化锆，氧化钛，氧化锌，钇铝石榴石，氮化铝，氮化硼，氮化硅和碳化硅中的一种或几种；所述的陶瓷绝缘涂层2可以通过常规的涂敷、烧结、CVD、PVD或者溶胶凝胶法形成。 所述的金属导电涂层3优选自铜、银、金、铝或者它们的合金。 所述的陶瓷绝缘涂层2的厚度为10-500 μ m。 研究结果表明由于本技术的金属基板的散热性能的提高，使所获得的高效散热的双面精密线路板的使用寿命比使用普通金属基板的线路板的寿命长1.5倍以上。 上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种高效散热的双面精密线路板，包括金属基体、陶瓷绝缘涂层和金属导电涂层；所述的陶瓷绝缘涂层设置于金属基体上，所述的金属导电涂层设置于陶瓷绝缘涂层上；其特征在于: 所述的金属基体包括由金属柱支撑的两层金属板构成，两层金属板之间存在基体空腔。2.根据权利要求1所述的高效散热的双面精密线路板，其特征在于:所述的陶瓷绝缘涂层的厚度为10-500 μ m。【文档编号】H05K1/02GK204069469SQ201420205119【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年4月25日 优先权日:2014年4月25日 【专利技术者】伍洋 申请人:深圳市卓创通电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高效散热的双面精密线路板，包括金属基体、陶瓷绝缘涂层和金属导电涂层；所述的陶瓷绝缘涂层设置于金属基体上，所述的金属导电涂层设置于陶瓷绝缘涂层上；其特征在于： 所述的金属基体包括由金属柱支撑的两层金属板构成，两层金属板之间存在基体空腔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：伍洋，
申请(专利权)人：深圳市卓创通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44