本实用新型专利技术公开了一种LED模块COB封装结构，包括设有注胶孔12的基板11：设置于所述基板11上的光源14；设置于所述基板11上并为所述光源14提供连线的线路层13；通过所述注胶孔12注入荧光胶，凝固得到的荧光胶体15。该COB封装结构由于芯片是直接在基板上封装，省去了SMD中的支架结构层，所以相应的热阻低，散热性良好，封装及应用成本与SMD也较低。而且成本也较低，而且比传统的COB封装生产过程也是更加简单化，成本也降低。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种LED模块C0B封装结构，包括设有注胶孔12的基板11:设置于所述基板11上的光源14;设置于所述基板11上并为所述光源14提供连线的线路层13;通过所述注胶孔12注入荧光胶，凝固得到的荧光胶体15。该C0B封装结构由于芯片是直接在基板上封装，省去了SMD中的支架结构层，所以相应的热阻低，散热性良好，封装及应用成本与SMD也较低。而且成本也较低，而且比传统的C0B封装生产过程也是更加简单化，成本也降低。【专利说明】一种LED模块COB封装结构
本技术涉及LED模块封装
，更具体的说是涉及一种LED模块COB封装结构。
技术介绍
现有的LED主流封装有SMD (表面贴装型，Surface Mounted Devices)封装模式和COB (板上芯片封装，Chip on Board)封装模式，SMD封装热阻大，并且散热性差，有眩光问题，在应用端时需要将器件贴到固定的基板上，只能应用于对产品性能要求不高的照明领域。 COB封装相对于SMD封装有一定的性能提升与成本优势，性价比更突出，剔除了支架概念，无回流焊、无贴片工序，同时也避免了应用中的眩光问题。但是在COB封装的工艺中需要有围坝工艺，该生产过程比较繁琐，自动化程度又很低，投入人工比较多，且良品率控制较难，因此COB的制造成本相对比较高。 综上所述，如何提供一种低成本的COB封装结构是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种LED模块COB封装结构，包括: 设有注胶孔的基板: 设置于所述基板上的光源； 设置于所述基板上并为所述光源提供连线的线路层； 通过所述注胶孔注入荧光胶，凝固得到的荧光胶体。 优选的，在上述LED模块COB封装结构中，所述注胶孔的个数为2个。 优选的，在上述LED模块COB封装结构中，所述荧光胶体为荧光粉与胶水的混合体。 经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本技术公开提供了一种LED模块COB封装结构，该结构在生产中无需围坝，首先在基板上进行固晶焊线，然后固晶焊线基板经过烘烤除湿后，固定在注胶底模上，用固定套件固定牢实，以防止漏胶，注胶底模在上料前表面喷上涂离模剂以防止无法离模，除湿是为了避免注模胶体在加热成型中产生气泡，使用精准注胶针头对准基板背面注胶孔注胶，注胶完成后注胶底板自动加热，在I?3分钟后胶体凝固，最后基板离模成型。 本技术通过使用注模方式封装成型的COB工艺，改进了传统的COB封装工艺的围坝和封胶环节，剔除了围坝工艺，直接使用模具注胶成型，所以在成本上有很大幅度的降低，让LED模块COB封装向着物美价廉的方向迈出了一大步。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。 图1附图为本技术的LED模块COB封装结构示意图； 图2附图为本技术的LED模块COB封装工艺的SI步骤； 图3附图为本技术的LED模块COB封装工艺的S2步骤； 图4附图为本技术的LED模块COB封装工艺的S3步骤； 图5附图为本技术的LED模块COB封装工艺的S4步骤； 在图1-图4中:11为基板、12为注胶孔、13为线路层、14为光源、15为荧光胶体；21为注胶底模；22为注胶针头。 【具体实施方式】 下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。 请参考图1: 本技术提供了一种由本技术工艺制作的LED模块COB封装结构，包括: 设有注胶孔12的基板11: 设置于基板11上的光源14 ; 设置于基板11上并为光源14提供连线的线路层13 ； 通过所述注胶孔12注入荧光胶，凝固得到的荧光胶体15。 请参考图2_图5: 本实施例的封装结构在生产工艺中无需围坝，首先在基板11上进行固晶焊线，然后固晶焊线基板11经过烘烤除湿后，固定在注胶底模21上，用固定套件固定牢实，以防止漏胶，注胶底模21在上料前表面喷上涂离模剂以防止无法离模，除湿是为了避免注模胶体在加热成型中产生气泡，使用精准注胶针头22对准基板背面注胶孔12注胶，注胶完成后注胶底板自动加热，在I?3分钟后胶体凝固，最后基板11离模成型。 该COB封装结构由于芯片是直接在基板11上封装，省去了 SMD中的支架结构层，所以相应的热阻低，散热性良好，封装及应用成本与SMD也较低。而且成本也较低，而且比传统的COB封装生产过程也是更加简单化，成本也降低。 为了进一步优化上述技术方案，注胶孔12的个数为2个。2个注胶孔12可以使注胶过程中形成的荧光胶体均匀扩散，不会出现结构异常；而且效率也得到了提高。 本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。 对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。【权利要求】1.一种LED模块COB封装结构，其特征在于，包括: 设有注胶孔(12)的基板(11): 设置于所述基板(11)上的光源(14)； 设置于所述基板(11)上并为所述光源(14)提供连线的线路层(13)； 通过所述注胶孔(12)注入荧光胶，凝固得到的荧光胶体(15)。2.根据权利要求1所述的LED模块COB封装结构，其特征在于，所述注胶孔(12)的个数为2个。3.根据权利要求1所述的LED模块COB封装结构，其特征在于，所述荧光胶体(15)为突光粉与胶水的混合体。【文档编号】H01L33/48GK204029847SQ201420179644【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年4月15日 优先权日:2014年4月15日 【专利技术者】龚文 申请人:深圳市晶台股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED模块COB封装结构，其特征在于，包括： 设有注胶孔(12)的基板(11)： 设置于所述基板(11)上的光源(14)； 设置于所述基板(11)上并为所述光源(14)提供连线的线路层(13)； 通过所述注胶孔(12)注入荧光胶，凝固得到的荧光胶体(15)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，
申请(专利权)人：深圳市晶台股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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