【技术实现步骤摘要】
本技术属于照明
,尤其涉及一种LED灯。
技术介绍
LED 灯主要包括LED 芯片和灯杯,通常LED 芯片是用LED 发光晶片以打金线、共晶或覆晶的方式连接在散热基板上形成的,再将LED 芯片固定在系统的电路板上,散热基板扮演着散热、导电、绝缘三重角色,现有的散热基板主要是金属基板,最常见的是铜质基板和铝质基板,这两种基板的共同特点是导电性很好,但是,这类金属基板连接LED 发光晶片的技术存在着散热性差、绝缘性差的弊端。散热性能的好坏直接影响LED 灯的使用寿命,是因为LED 发光晶片工作时产生的光线不含紫外线和红外线,因此它的光线是不能带走热量的,也就意味着大部分的电能以热量散发在晶片的周围,而LED 发光晶片的结温一般在120-125℃之间,长时间工作累积的未能及时散发掉的热量使得灯杯内的温度持续升高,进而影响LED 发光晶片发光,严重的直接造成晶片死灯。
技术实现思路
本技术的目的在于:针对现有技术的不足,而提供一种散热快、光效好、使用寿命长的LED灯。为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:LED灯,包括支架、LED晶片、铜环、陶瓷基板和电极,所述陶瓷基板和所述电极分别设置于所述支架,所述LED晶片固定设置于所述陶瓷基板,且所述LED晶片与所述电极电连接,所述铜环固定设置于所述支架的表面,所述LED晶片位于所述铜环内,且所述LED晶片通过填充胶层密封于所述铜环。 作为本技术所述的LED灯的一种改进,所述LED晶片是通过固定胶或共晶方式固定于所述陶瓷基板。作为本技术所述的LED灯的一种改 ...
【技术保护点】
LED灯,其特征在于:包括支架、LED晶片、铜环、陶瓷基板和电极,所述陶瓷基板和所述电极分别设置于所述支架,所述LED晶片固定设置于所述陶瓷基板,且所述LED晶片与所述电极电连接,所述铜环固定设置于所述支架的表面,所述LED晶片位于所述铜环内,且所述LED晶片通过填充胶层密封于所述铜环。
【技术特征摘要】
1.LED灯,其特征在于:包括支架、LED晶片、铜环、陶瓷基板和电极,所述陶瓷基板和所述电极分别设置于所述支架,所述LED晶片固定设置于所述陶瓷基板,且所述LED晶片与所述电极电连接,所述铜环固定设置于所述支架的表面,所述LED晶片位于所述铜环内,且所述LED晶片通过填充胶层密封于所述铜环。
2.根据权利要求1所述的LED灯,其特征在于:所述LED晶片是通过固定胶或共晶方式固定于所述陶瓷基板。
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【专利技术属性】
技术研发人员:安庆有,刘明剑,
申请(专利权)人:东莞市港照照明科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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