本发明专利技术涉及LED标识模组及分切方法。提供了LED标识模组，包括：LED标识模组线路板，在LED标识模组线路板上安装由多个间隔排布的LED灯，并且LED标识模组线路板分成多个LED模组，在LED模组间具有连接线；对位粘贴在LED标识模组线路板上的自粘胶板，自粘胶板上设有对应于LED灯的排布间距的多个孔，LED灯定位于对应的孔中；自粘胶板与LED灯的发光面平齐或接近平齐；若是用软性线路板制作的LED标识模组，则连接线与LED标识模组线路板是一体的；若是用刚性PCB板制作的LED标识模组，则连接线是焊接的导线。还提供LED标识模组的分切方法，将连片整板LED标识模组分多次剪切分成单串的LED标识模组，实现了连片整板贴自粘胶板后再分切成单串的LED标识模组的分切技术。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及LED标识模组及分切方法。提供了LED标识模组，包括：LED标识模组线路板，在LED标识模组线路板上安装由多个间隔排布的LED灯，并且LED标识模组线路板分成多个LED模组，在LED模组间具有连接线；对位粘贴在LED标识模组线路板上的自粘胶板，自粘胶板上设有对应于LED灯的排布间距的多个孔，LED灯定位于对应的孔中■’自粘胶板与LED灯的发光面平齐或接近平齐；若是用软性线路板制作的LED标识模组，则连接线与LED标识模组线路板是一体的；若是用刚性PCB板制作的LED标识模组，则连接线是焊接的导线。还提供LED标识模组的分切方法，将连片整板LED标识模组分多次剪切分成单串的LED标识模组，实现了连片整板贴自粘胶板后再分切成单串的LED标识模组的分切技术。【专利说明】线路板整板连片贴胶板制作的LED标识模组及分切方法
本专利技术涉及LED标识模组线路板制造及应用领域。更具体而言，本专利技术涉及线路板整板连片贴胶板制作的LED标识模组及分切方法。
技术介绍
LED标识模组为了节省材料，每个电路板通常都是多个零间距单个的模组板连在一起的，通常零间距的产品很薄时可用刀片式刀切模分切开，需要防护时，由于粘贴胶板后加上线路板后很厚，一般厚度在1.5mm以上，此时用刀片式的刀切模已无法切分开，必须要用剪刀式的剪切钢模才能分开，由于已有技术的剪刀式剪切钢模无法针对这种零间距的超长产品进行多次分切，导致模组行业的都必须先通过折分电路板成多个单条模组串后，再去注塑或贴胶板保护，这样效率极低，成本很高，本专利技术攻克了连片整板贴自粘胶板后模组无法用模具分切的难题，使模组可以同时多组多件连片整板贴自粘胶板，然后再冲切开，大大的提高了生产效率，大幅度降低了成本。
技术实现思路
本专利技术涉及一种线路板整板连片贴胶板制作的LED标识模组及分切方法，将热压自粘胶板按照标识模组LED灯的排布间距冲孔，冲孔大小与LED灯相匹配，然后对位粘贴到已焊好LED灯及其他元件的连片LED标识模组线路板上，LED灯从孔露出，自粘胶板与LED灯的发光面平齐或接近平齐，热压使胶板牢固粘合在模组电路板上，然后用本专利技术的一种分切模具进行分切，分切成单串的LED标识模组。其中，所述的分切模具，其特征在于:所述的模具在上模上分别设置了 η条剪切刀条，η大于或者等于I ;在下模上设置了 m条剪切刀条，m大于或者等于I ;设置在上模上的刀条和下模上的刀条相互交替，彼此错开，当上、下模冲切合在一起时，上下模一共有m+n-1对刀刃，形成m+n-1个剪切刀口结构，把连片整板贴有自粘胶板的LED标识模组剪切分成m+n条，本专利技术的一种分切线路板整板连片贴胶板制作的LED标识模组的方法，将不间断的连片整板贴有自粘胶板的LED标识模组，沿长度方向分多次剪切分成多条单串的LED标识模组，解决了行业里一个大难题，实现了连片整板贴自粘胶板后再分切成单串的LED标识模组的分切技术。 具体而言，根据本专利技术，提供了一种线路板整板连片贴胶板制作的LED标识模组的分切方法，包括:提供分切模具，所述分切模具包括:上模，所述上模安装有η条剪切刀条，η大于或者等于I ;下模，所述下模安装有m条剪切刀条，m大于或者等于I ;其中，所述上模的剪切刀条和所述下模的相应剪切刀条各自对应且彼此错开形成成对的剪切刃口，当所述上模和下模进行剪切分条操作时，一共形成m+n-Ι对剪切刃口，其中，m和η都是整数，其中m = η,或者m+1 = η,或者m = n+1 ;提供连片LED标识模组线路板(3),在所述LED标识模组线路板(3)上焊有多个间隔排布的LED灯(3.2)，其中，LED标识模组之间由连接线连接而形成所述连片LED标识模组线路板(3);提供自粘胶板(4);根据LED灯(3.2)的排布间距对自粘胶板(4)加工冲孔(4.1)，所述冲孔(4.1)的大小与LED灯(3.2)的大小相匹配，然后将自粘胶板(4)对位到所述连片LED标识模组线路板(3)上，使得所述LED灯(3.2)从所述冲孔(4.1)露出，并且自粘胶板(4)在厚度上设置成在对位到所述连片LED标识模组线路板(3)上时与LED灯(3.2)的发光面平齐或接近平齐；将所述自粘胶板(4)热压粘合在所述连片LED标识模组线路板(3)上形成连片LED标识模组；接下来，用所述分切模具将所述连片LED标识模组分切成单串的LED标识模组。 根据本专利技术的一实施例，所述LED标识模组是用刚性PCB制作的LED标识模组，或者是用软性线路板制作的LED标识模组，或者是软硬结合线路板制作的LED标识模组。 根据本专利技术的一实施例，在所述上模上设有压板，所述压板上形成有容许所述上模的η条剪切刀条穿过的η条通孔或通槽。 根据本专利技术的一实施例，只分切所述连片LED标识模组的两侧，而不分切所述连片LED标识模组的两头，使得所述LED标识模组之间的连接线不被冲切。 根据本专利技术的一实施例，用所述分切模具连续分切时，在前一次分切与后一次分切之间的交接点的切断面位置因前后两次冲切公差而形成交接点处的不整齐的错位痕迹。 根据本专利技术的一实施例，所述分切模具能够剪切总厚度在0.1至1mm范围内的LED标识模组。 根据本专利技术的一实施例，所述剪切刀条具有连续的刀刃；或者所述剪切刀条的至少部分剪切刀刃是带缺口或凹点的不连续的刀刃。 本专利技术还提供了一种LED标识模组，包括:LED标识模组线路板，在LED标识模组线路板上安装由多个间隔排布的LED灯，并且LED标识模组线路板分成多个LED模组，在LED模组间具有连接线；对位粘贴在LED标识模组线路板上的自粘胶板，所述自粘胶板上设有对应于LED灯的排布间距的多个孔，所述LED灯定位于对应的所述孔中；其中，所述自粘胶板在厚度上设置成与LED灯的发光面平齐或接近平齐；其中，若是用软性线路板制作的LED标识模组，则所述LED标识模组间的连接线与LED标识模组线路板是一体的；若是用刚性PCB板制作的LED标识模组，则所述连接线是焊接的导线。 根据本专利技术的一实施例，所述自粘胶板是单层半固化型胶的胶板，或者是单层热塑胶型的胶板，或者是带胶粘层的双层自粘胶板。 根据本专利技术的一实施例，所述粘胶板的胶粘层是压敏胶、热塑胶或热固胶。 根据本专利技术，还提供了一种线路板整板连片贴胶板制作的LED标识模组的分切方法，包括:将热压自粘胶板按照标识模组LED灯的排布间距冲孔，冲孔大小与LED灯相匹配，然后对位粘贴到已焊好LED灯及其他元件的连片LED标识模组线路板上，LED灯从孔露出，自粘胶板与LED灯的发光面平齐或接近平齐，热压使胶板牢固粘合在模组电路板上，然后用分切模具进行分切，分切成单串的LED标识模组。其中，所述的分切模具，其特征在于:所述的模具在上模上分别设置了 η条剪切刀条，η大于或者等于I ;在下模上设置了 m条剪切刀条，m大于或者等于I ;设置在上模上的刀条和下模上的刀条相互交替，彼此错开，当上、下模冲切合在一起时，上下模一共有m+n-Ι对刀刃，形成m+n-Ι个剪切刀口结构，把连片在一起的LED标识模组剪切分成m+n条。 根据本专利技术的一实施例，用分切模具分切的特点是，只切模组的两边，模组两头不被冲切，也就本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种线路板整板连片贴胶板制作的LED标识模组的分切方法，包括：提供分切模具，所述分切模具包括：上模，所述上模安装有n条剪切刀条，n大于或者等于1；下模，所述下模安装有m条剪切刀条，m大于或者等于1；其中，所述上模的剪切刀条和所述下模的相应剪切刀条各自对应且彼此错开形成成对的剪切刃口，当所述上模和下模进行剪切分条操作时，一共形成m+n‑1对剪切刃口，其中，m和n都是整数，其中m＝n，或者m+1＝n，或者m＝n+1；提供连片LED标识模组线路板(3)，在所述LED标识模组线路板(3)上焊有多个间隔排布的LED灯(3.2)，其中，LED标识模组之间由连接线连接而形成所述LED标识模组线路板(3)；提供自粘胶板(4)；根据LED灯(3.2)的排布间距对自粘胶板(4)加工冲孔(4.1)，所述冲孔(4.1)的大小与LED灯(3.2)的大小相匹配，然后将自粘胶板(4)对位到所述连片LED标识模组线路板(3)上，使得所述LED灯(3.2)从所述冲孔(4.1)露出，并且自粘胶板(4)在厚度上设置成在对位到所述连片LED标识模组线路板(3)上时与LED灯(3.2)的发光面平齐或接近平齐；将所述自粘胶板(4)热压粘合在所述连片LED标识模组线路板(3)上形成连片LED标识模组；接下来，用所述分切模具将所述连片LED标识模组分切成单串的LED标识模组。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：发明
国别省市：广东;44
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