本实用新型专利技术公开一种车载功放电路封装结构，包括塑封体和引线框架，引线框架包括散热片和引线板，散热片上开设有封装曲孔，散热片和引线板铆接连接，散热片上设有引线板，引线板上设有载片区和管脚，管脚位于载片区的边缘外部，管脚的一端设有键合部，管脚的另一端设有管脚切筋截断区，引线板上设有塑封体。引线板与散热片铆接连接的设置实现了增大散热面积、提高散热速率和缩减封装体积的效果。封装曲孔的设置可增加引线框架与塑封体之间的结合牢度，提高塑封体的稳固性。该实用新型专利技术可大量应用于车载功放集成电路的封装方面，既满足了车载功放电路的封装，又可替代进口，既节约了封装成本，节约了外汇，又为大生产奠定了坚实的保障。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件封装的
，具体涉及一种车载功放电路封装结构。
技术介绍
电路的封装指用于安装半导体集成电路芯片用的外壳，它的作用是固定、密封、安放、保护芯片，引线框架是电路封装的一种重要材料，起着承载芯片的作用，同时起连接芯片与外部线路板电信号和向外散发元件热量的作用。伴随引线框架向高精细发展、集成度的提高和引线框架的高密度化使得集成电路的功率大大增加，相应的其要散发的单位体积热量也越多，这就要求引线框架材料能迅速地向外散热。现有的车载功放电路封装结构中存在着散热速率低、封装体积较大和产品在封装上机后会出现引线框架与塑封体脱离的现象。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供一种散热快、封装牢固的车载功放电路封装结构。为了达到上述技术效果，本技术的技术方案如下:一种车载功放电路封装结构，包括塑封体和引线框架，引线框架包括散热片和引线板，散热片和引线板铆接连接，散热片上开设有封装曲孔，散热片上设有引线板，引线板上设有载片区和管脚，管脚位于载片区的边缘外部，管脚的一端设有键合部，管脚的另一端设有管脚切筋截断区，引线板上设有塑封体。其有益效果为:引线板与散热片铆接连接，实现了增大散热面积、提高散热速率和缩减封装体积的效果。封装曲孔的设置可增加引线框架与塑封体之间的结合牢度，提高塑封体的稳固性，使产品封装上机后不易出现引线框架与塑封体脱离的现象。在一些实施方式中，散热片的端部开设有第一定位孔，塑封体的端部开设有第二定位孔，第一定位孔与第二定位孔吻合其有益效果为:塑封体通过第一定位孔和第二定位孔吻合的设置对引线框架进行封装，对芯片起到保护隔离的作用。【附图说明】下面结合附图对本技术作进一步的说明。图1为本技术一实施方式的车载功放电路封装结构的结构示意图；图2为本技术一实施方式的车载功放电路封装结构的侧视示意图；图3为本技术一实施方式的车载功放电路封装结构的塑封体的结构示意图；图4为本技术一实施方式的车载功放电路封装结构的散热片的结构示意图；图5为本技术一实施方式的车载功放电路封装结构的引线板的结构示意图。图中数字所表示的相应部件名称:1.塑封体、2.第一定位孔、3.散热片、4.封装曲孔、5.第一铆接处、6.第二定位孔、7.引线板、8.载片区、9.第二铆接处、10.键合部、11.管脚、12.管脚切筋截断区。【具体实施方式】下面结合实施例及附图对本技术作进一步详细说明:如图1 _ 5所示，本技术公开一种车载功放电路封装结构，包括塑封体1和引线框架。引线框架包括散热片3和引线板7。散热片3与引线板7铆接连接。散热片3上开设有封装曲孔4。散热片3的端部开设有第一定位孔2，塑封体1的端部开设有第二定位孔6，第一定位孔2与第二定位孔6吻合。散热片3上设有引线板7，引线板7上设有载片区8和管脚11。管脚11位于载片区8的边缘外部。管脚11的一端设有键合部10，管脚11的另一端设有管脚切筋截断区12，引线板7上设有塑封体1。引线板7与散热片3铆接连接，实现了增大散热面积、提高散热速率和缩减封装体积的效果。产品封装通电后会产生一定热量，通过散热片3可将此热量散发出去。载片区8用于承载电子元器件的芯片，可装单、双芯片两种形式，在芯片压点位置上键合一定数量的铜丝，铜丝另一端连接键合部10，通过管脚切筋截断区12的设置，可根据不同的需求将管脚切筋截断区12截断，使管脚11截断成长脚电路或短脚电路，通过管脚11可将产品焊接到相对应的物体上。塑封体1通过第一定位孔2、第二定位孔6和封装曲孔4对引线框架进行封装，对芯片起到保护隔离的作用，封装曲孔4的设置可增加引线框架与塑封体1之间的结合牢度，提高塑封体1的稳固性，使产品封装上机后不易出现引线框架与塑封体1脱离的现象。以上仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种车载功放电路封装结构，其特征在于，包括塑封体(1)和引线框架，所述引线框架包括散热片(3)和引线板(7)，所述散热片(3)和引线板(7)铆接连接，所述散热片(3)上开设有封装曲孔(4)，所述散热片上设有引线板(7)，所述引线板(7)上设有载片区(8)和管脚(11)，所述管脚(11)位于载片区(8)的边缘外部，所述管脚(11)的一端设有键合部(10)，所述管脚(11)的另一端设有管脚切筋截断区(12)，所述引线板(7)上设有塑封体⑴。2.根据权利要求1所述的车载功放电路封装结构，其特征在于，所述散热片的端部开设有第一定位孔(2)，所述塑封体(1)的端部开设有第二定位孔￠)，所述第一定位孔(2)与第二定位孔(6)吻合。【专利摘要】本技术公开一种车载功放电路封装结构，包括塑封体和引线框架，引线框架包括散热片和引线板，散热片上开设有封装曲孔，散热片和引线板铆接连接，散热片上设有引线板，引线板上设有载片区和管脚，管脚位于载片区的边缘外部，管脚的一端设有键合部，管脚的另一端设有管脚切筋截断区，引线板上设有塑封体。引线板与散热片铆接连接的设置实现了增大散热面积、提高散热速率和缩减封装体积的效果。封装曲孔的设置可增加引线框架与塑封体之间的结合牢度，提高塑封体的稳固性。该技术可大量应用于车载功放集成电路的封装方面，既满足了车载功放电路的封装，又可替代进口，既节约了封装成本，节约了外汇，又为大生产奠定了坚实的保障。【IPC分类】H01L23/495, H01L23/40【公开号】CN205050833【申请号】CN201520858403【专利技术人】袁宏承, 吴铭 【申请人】无锡市宏湖微电子有限公司【公开日】2016年2月24日【申请日】2015年10月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种车载功放电路封装结构，其特征在于，包括塑封体(1)和引线框架，所述引线框架包括散热片(3)和引线板(7)，所述散热片(3)和引线板(7)铆接连接，所述散热片(3)上开设有封装曲孔(4)，所述散热片上设有引线板(7)，所述引线板(7)上设有载片区(8)和管脚(11)，所述管脚(11)位于载片区(8)的边缘外部，所述管脚(11)的一端设有键合部(10)，所述管脚(11)的另一端设有管脚切筋截断区(12)，所述引线板(7)上设有塑封体(1)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：袁宏承，吴铭，
申请(专利权)人：无锡市宏湖微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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