高可靠性抗干扰集成式手机SIM卡屏蔽件制造技术

技术编号:12926500 阅读:88 留言:0更新日期:2016-02-25 14:19
本实用新型专利技术公开了一种高可靠性抗干扰集成式手机SIM卡屏蔽件,其特征在于,所述屏蔽件为一体机构,包括外壳主体、接触弹片和接触信号开关;所述外壳主体由顶面、左右侧壁及焊脚组成,所述焊脚位于所述外壳主体的顶端、尾端及左右侧壁上;所述接触弹片位于所述外壳主体侧壁的内侧;所述接触信号开关位于所述外壳主体的顶端内侧。本实用新型专利技术一种高可靠性抗干扰集成式手机SIM卡屏蔽件,其结构简单,设计合理,整体结构强度高,使用方便,寿命长,其通过一体成型,避免各零件的组装,降低了制造成本,缩短了生产周期,简化了工序。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机配件领域,特别是涉及一种高可靠性抗干扰集成式手机S頂卡屏蔽件。
技术介绍
手机卡屏蔽件主要对S頂卡的内部数据及装置起到保护和介质的作用,其具有高可靠性的连接与通信的功能。现阶段市场上S頂卡屏蔽件主要由3个零配件(2个接触弹片和1个接触信号开关)装配在外壳主体上构成,其基本以冲压成型为主,结构单一,制作工艺简单,但各个部件需要先分别制成,再组装成型,制造成本较高,生产周期较长,工序繁琐。现阶段,电子产品更新换代步伐加快,配套电子零组件逐步要求体积小,功能强,部分零组件实施标准化通用型大批量生产,从而进一步要求部分零件高产量和高寿命。因此,现有手机SIM卡屏蔽件不能满足电子产品的发展趋势。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种高可靠性抗干扰集成式手机S頂卡屏蔽件,能够解决现有屏蔽件存在的上述问题,满足电子产品的发展要求。为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种高可靠性抗干扰集成式手机S頂卡屏蔽件,所述屏蔽件为一体机构,包括外壳主体、接触弹片和接触信号开关;所述外壳主体由顶面、左右侧壁及焊脚组成,所述焊脚位于所述外壳主体的顶端、尾端及左右侧壁上;所述接触弹片位于所述外壳主体侧壁的内侧;所述接触信号开关位于所述外壳主体的顶端内侧。在本技术一个较佳实施例中,所述接触弹片为两个。在本技术一个较佳实施例中,所述外壳主体的顶面开设有通风孔。在本技术一个较佳实施例中,所述焊脚共平面。在本技术一个较佳实施例中,所述屏蔽件的材料为SUS301-EH。本技术的有益效果是:本技术一种高可靠性抗干扰集成式手机S頂卡屏蔽件,其结构简单,设计合理,整体结构强度高,使用方便,寿命长,其通过一体成型,避免各零件的组装,降低了制造成本,缩短了生产周期,简化了工序。【附图说明】图1是本技术一种高可靠性抗干扰集成式手机S頂卡屏蔽件的立体结构示意图;附图中各部件的标记如下:1.顶面,2.侧壁,3.接触弹片,4.接触信号开关,5.通风孔,I.SIM卡放置区,pi?pl0.焊脚。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述,以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1,本技术实施例包括:—种高可靠性抗干扰集成式手机SIM卡屏蔽件,所述屏蔽件为一体机构,包括外壳主体、接触弹片3和接触信号开关4。所述外壳主体由顶面1、左右侧壁2及焊脚(pi?plO)组成,所述焊脚(pi?plO)位于所述外壳主体的顶端、尾端及左右侧壁上,所有焊脚共平面,其共面度的公差在+/-0.02 以内。其中,外壳主体的顶端为S頂卡放置区I 一端。所述接触弹片3为两个,分别位于所述左右侧壁内侧的对应位置处,并位于S頂卡放置区I的左右两侧。所述接触信号开关4位于所述外壳主体的顶端内侧。所述外壳主体的顶面1上开设有多个通风孔5。上述屏蔽件的材料为SUS301-EH,具有材质硬度较高,弹性较强,折弯成型不易克服等特点。上述屏蔽件的整体平面度在0.05以内。以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种高可靠性抗干扰集成式手机SIM卡屏蔽件,其特征在于,所述屏蔽件为一体机构,包括外壳主体、接触弹片和接触信号开关;所述外壳主体由顶面、左右侧壁及焊脚组成,所述焊脚位于所述外壳主体的顶端、尾端及左右侧壁上;所述接触弹片位于所述外壳主体侧壁的内侧;所述接触信号开关位于所述外壳主体的顶端内侧。2.根据权利要求1所述的高可靠性抗干扰集成式手机S頂卡屏蔽件,其特征在于,所述接触弹片为两个。3.根据权利要求1所述的高可靠性抗干扰集成式手机S頂卡屏蔽件,其特征在于,所述外壳主体的顶面开设有通风孔。4.根据权利要求1所述的高可靠性抗干扰集成式手机S頂卡屏蔽件,其特征在于,所述焊脚共平面。5.根据权利要求1所述的高可靠性抗干扰集成式手机S頂卡屏蔽件,其特征在于,所述屏蔽件的材料为SUS301-EH。【专利摘要】本技术公开了一种高可靠性抗干扰集成式手机SIM卡屏蔽件,其特征在于,所述屏蔽件为一体机构,包括外壳主体、接触弹片和接触信号开关;所述外壳主体由顶面、左右侧壁及焊脚组成,所述焊脚位于所述外壳主体的顶端、尾端及左右侧壁上;所述接触弹片位于所述外壳主体侧壁的内侧;所述接触信号开关位于所述外壳主体的顶端内侧。本技术一种高可靠性抗干扰集成式手机SIM卡屏蔽件,其结构简单,设计合理,整体结构强度高,使用方便,寿命长,其通过一体成型,避免各零件的组装,降低了制造成本,缩短了生产周期,简化了工序。【IPC分类】H04M1/02【公开号】CN205051743【申请号】CN201520707007【专利技术人】张晓亮, 杨任 【申请人】昆山鑫泰利精密组件股份有限公司【公开日】2016年2月24日【申请日】2015年9月14日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种高可靠性抗干扰集成式手机SIM卡屏蔽件,其特征在于,所述屏蔽件为一体机构,包括外壳主体、接触弹片和接触信号开关;所述外壳主体由顶面、左右侧壁及焊脚组成,所述焊脚位于所述外壳主体的顶端、尾端及左右侧壁上;所述接触弹片位于所述外壳主体侧壁的内侧;所述接触信号开关位于所述外壳主体的顶端内侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张晓亮杨任
申请(专利权)人:昆山鑫泰利精密组件股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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