感光性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板制造技术

技术编号:12917348 阅读:256 留言:0更新日期:2016-02-24 23:47
本发明专利技术提供感光性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板。具体来说提供感光性树脂组合物,其干膜以及由它们形成阻焊膜等固化皮膜而成的印刷电路板,所述感光性树脂组合物的干燥涂膜的指触干燥性优异,焊料耐热性、化学镀金耐性、电绝缘性等优异,尤其是可形成能防止精细间距电路中的离子迁移的阻焊膜等固化皮膜。在含有含羧基树脂(B)和光聚合引发剂(D)的碱显影性的感光性树脂组合物中,进一步含有层状复氢氧化物(A),优选含有水滑石类。优选进一步含有具有烯属不饱和基的化合物(C)。适宜的是,通过进一步含有热固化性成分(E),可以成为光固化性热固化性树脂组合物。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】 本申请是申请日为2010年03月29日、申请号为201010140492. 6、专利技术名称为"感 光性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板"的申请的分案申请。
本专利技术涉及一种感光性树脂组合物,其干燥涂膜的指触干燥性优异,能够得到焊 料耐热性、化学镀金耐性、电绝缘性等优异的固化物,尤其是可形成能防止精细间距电路中 的离子迀移的阻焊膜等固化皮膜。本专利技术还涉及使用该感光性树脂组合物的干膜和固化 物,以及具有使用它们形成的固化皮膜的印刷电路板。
技术介绍
-直以来,碱显影型的感光性树脂组合物作为印刷电路板用的阻焊剂而被大量使 用。阻焊剂是出于保护印刷电路板的表层电路的目的而使用的,要求高的焊料耐热性和电 绝缘性。尤其是最近,印刷电路板的高密度化显著,其电路最小变为线10 μ m、空隙10 μ m, 要求比现有更高的离子迀移耐性。然而,阻焊剂中所使用的感光性树脂是光反应性快的丙 烯酸酯系化合物,因此疏水性、耐碱性差,存在在高温加湿条件下容易发生离子迀移,发生 电路间的短路的问题。 另一方面,作为热固化型的阻焊剂,提出了包含分子中具有2个以上环氧基的环 氧树脂、多酸酐和偶联剂作为必须成分,还包含无机离子交换体、阻燃剂以及水和金属化合 物的组合物(参照专利文献1)。然而,在碱显影型阻焊剂中使用无机离子交换体时,碳酸钠 等碱显影液的无机成分在抗蚀剂内部被大量吸收,结果,存在离子迀移耐性变得更差的问 题。 另外,作为在碱显影型的感光性树脂组合物中使用无机层状化合物的例子,提出 了一种感光性树脂组合物,其特征在于,其含有:包含具有羧基的环氧(甲基)丙烯酸酯化 合物(B1)或具有羧基的尿烷(甲基)丙烯酸酯化合物(B2)的至少1种的具有烯属不饱和 基的化合物(B);环氧树脂(E);光聚合引发剂(D);在无机层状化合物中插入有选自胺、季 铵盐、酸酐、聚酰胺、含氮杂环化合物、有机金属化合物所组成的组中的至少1种的热聚合 催化剂的层间化合物(参照专利文献2)。该感光性树脂组合物的目的在于,在无机层状化 合物中插入热聚合催化剂以提高阻焊剂的保存稳定性,但电绝缘性的效果不明显。通常认 为,在无机层状化合物中插入热聚合催化剂时,其使阻焊剂的热固化反应变得极其慢,对保 存稳定性是有效的,但这反而使得反应难以结束,因此存在所得固化涂膜的绝缘电阻降低, 容易发生离子迀移的问题。 现有抟术f献 专利f献 专利文献1 :日本特开2006-229127号公报(权利要求书) 专利文献2 :日本特开2003-195486号公报(权利要求书)
技术实现思路
专利技术要解决的问题 本专利技术是鉴于前述的现有技术而进行的,其主要目的在于,提供一种感光性树脂 组合物,其干燥涂膜的指触干燥性优异,焊料耐热性、化学镀金耐性、电绝缘性等优异,尤其 是可形成能防止精细间距电路中的离子迀移的阻焊膜等固化皮膜。 进而,本专利技术的目的在于,提供使用这样的感光性树脂组合物得到的上述那样的 各特性优异的干膜和固化物,以及通过该干膜、固化物形成阻焊膜等固化皮膜而成的印刷 电路板。 用于解决问题的方案 为了实现前述目的,本专利技术提供一种感光性树脂组合物,其为含有含羧基树脂(B) 和光聚合引发剂(D)的碱显影性的感光性树脂组合物,其特征在于,其进一步含有层状复 氢氧化物(A)。优选进一步含有具有烯属不饱和基的化合物(C)。在适当的方案中,通过进 一步含有热固化性成分(E),可以成为光固化性热固化性树脂组合物。在其它的适当的方案 中,进一步含有着色剂。 在适当的方案中,前述层状复氢氧化物(A)是下述结构通式(I)所表示的化合物。 式中,M2+表示 Mg2+、Fe2+、Zn2+、Ca2+、Li 2+、Ni2+、Co2+、Cu2+等 2 价的金属阳离子,M3+表示Al3+、Fe3+、Mn3+等3价的金属阳离子,A n表示η价的阴离子,各元素以及各原子团的下 标表示各元素以及各原子团的比率,X为0 < X < 0. 33,m彡0。虽然m彡0,但其由于脱水 而变化很大。 尤其上述结构通式(I)中,由2价的金属阳离子M2+为Mg2+、3价的金属阳离子M 3+为Al3+、阴离子An为C0 32构成的水滑石样化合物是优选的。 这样的感光性树脂组合物,尤其是含有热固化性成分(E)的光固化性和热固化性 树脂组合物适合在印刷电路板的阻焊形成中使用。 另外,本专利技术提供对通过将前述感光性树脂组合物涂布到薄膜上并干燥而成的干 膜进行光固化或进一步热固化而得到的固化物;或者对前述感光性树脂组合物或对通过将 该感光性树脂组合物涂布到载体膜上并干燥得到的干膜进行光固化或进一步热固化而得 到的固化物,尤其是提供在铜上光固化而得到的固化物、使其图案状光固化或进一步热固 化而得到的固化物。进而,本专利技术还提供具有上述固化物的印刷电路板。 专利技术效果 本专利技术的感光性树脂组合物是含有含羧基树脂(B)和光聚合引发剂(D)的碱显影 性的感光性树脂组合物,其进一步含有层状复氢氧化物(A),尤其是含有具有前述通式(1) 所示结构的水滑石和水滑石样化合物,因此,其干燥涂膜的指触干燥性优异,焊料耐热性、 化学镀金耐性、电绝缘性等优异,尤其可以形成高温加湿时的离子迀移耐性高的固化皮膜。 此外,由于其含有上述层状复氢氧化物(A),并且含有含羧基树脂(B),因此,得到的感光性 树脂组合物可以用碱水溶液显影。 因此,本专利技术的感光性树脂组合物可以有利地适用于印刷电路板、挠性印刷电路 板的阻焊膜等固化皮膜的形成。【具体实施方式】 如前所述,本专利技术的感光性树脂组合物的特征在于,在含有含羧基树脂(B)(含羧 基感光性树脂(B-1)或者与具有烯属不饱和基的化合物(C)组合的非感光性的含羧基树脂 (B-2))和光聚合引发剂(D)的碱显影性的感光性树脂组合物中,进一步使用层状复氢氧化 物(A),尤其是前述通式(1)所表示的化合物。 通过本专利技术人等的研究发现,通过含有层状复氢氧化物(A),尤其是含有前述通式 (1)所表示的化合物,得到的感光性树脂组合物的干燥涂膜的指触干燥性优异,而且与不含 有前述层状复氢氧化物(A)时相比,在高温加湿条件下,其固化皮膜可以长时间地抑制离 子迀移的发生。认为这是由于前述层状复氢氧化物(A)在酸性条件下发挥作为阴离子交换 体的作用的性质。即,已知,通常在高温加湿条件下,电压的施加使得铜电路的阳极呈酸性, 阴极呈碱性。且氯化物离子等阴离子可以被吸引到阳极,因此可以认为,在酸性条件下具有 阴离子交换作用的层状复氢氧化物(A)极其有效地将引起离子迀移的物质即卤素离子,尤 其是氯离子吸引到结构内,由此能够长时间地抑制离子迀移的发生。该现象是其它的离子 交换体所没有的有效的效果,进一步认为,在使用碳酸钠等的碱显影液的显影工序中,前述 层状复氢氧化物(A),尤其是具有作为阴离子的C032的层状复氢氧化物具有不与碱显影液 的阴离子(例如,C032 )发生离子交换的稳定的效果。这些现象是其它的离子交换体所没有 的特异的效果。 此外,通常在将感光性树脂组合物涂布到基板等上时,以抑制流挂(sagging)为 目的而使用有机膨润土、蒙脱石等层状无机化合物。然而,已知这些物质对电特性有不良影 响。相反,本专利技术的配合有如水滑石本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种感光性树脂组合物,其特征在于,在含有含羧基树脂(B)和光聚合引发剂(D)的碱显影性的感光性树脂组合物中,进一步含有层状复氢氧化物(A),所述层状复氢氧化物(A)是下述结构通式(I)所表示的化合物,式中,M2+表示2价的金属阳离子,M3+表示3价的金属阳离子,An‑为CO32‑,各元素以及各原子团的下标表示各元素以及各原子团的比率,X为0<X≤0.33,m≥0;所述含羧基树脂(B)包含下述(a)~(c)中的1种或多种:(a)将通过2官能或2官能以上的多官能固态环氧树脂与(甲基)丙烯酸反应,存在于侧链的羟基与2元酸酐加成而得到的含羧基感光性树脂,与分子中具有1个环氧基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物进一步加成而得到的含羧基感光性树脂;(b)通过将多官能酚化合物与环状醚、环状碳酸酯加成,用(甲基)丙烯酸使得到的羟基部分酯化,剩下的羟基与多元酸酐反应而得到的含羧基感光性树脂;(c)将上述(b)的树脂与分子中具有1个环氧基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物进一步加成而得到的含羧基感光性树脂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:冈本大地有马圣夫
申请(专利权)人:太阳控股株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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