双面线路板及加工方法技术

本发明专利技术公开了一种双面线路板及其加工方法，其中：包括载体层、第一胶粘层、第一线路层、第二胶粘层、第二线路层和外绝缘层，在载体层的一侧面通过第一胶粘层结合第一线路层，并在第一线路层的外侧面通过第二胶粘层结合第二线路层，在第二线路层外侧面设置绝缘层。本发明专利技术实现以其中一外表保护层充当线路板的载体层的目的。具有工序精简、结构简单，节约了时间和成本，减少对环境的破坏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED软线路板，更具体地说，尤其涉及一种。
技术介绍
如图1所示，传统的双面线路板(行业内称FPC)，其组成结构都是由设计于双面线路板中间的聚酰亚胺薄膜a(行业称PI)的双面涂上胶粘剂b、c，然后再两面胶粘层上覆合上铜箔d、e，制作成双面线路板的基板，再在双面覆铜的基板上加工成双面线路层的裸线路板，然后再在裸线路板的两面各压一层预涂好胶粘剂f、g的并按线路板的设计所需加工好电子元器件焊接位开窗的聚酰亚胺覆盖膜(绝缘层h、i)，在制作文字图标和铜面保护处理，形成完整的线路板，其基础机构由三层PI膜，四层胶粘层，两层铜箔共九层组成，其位于线路板中间的聚酰亚胺薄膜，就起到载体的作用，承载起整个线路板的结构，保证线路板的尺寸不改变，线路板不移位，定位精准，整体不破裂和表面平稳等作用，如将其取消，则整个线路板在其生产加工过程中就无法继续，必将出现尺寸、涨缩、线路移位、整板破裂和翘曲等情况，让线路板不达标或无法使用，故此在传统线路板中，起载体作用的中间PI层就非常重要，缺少不可。加工时分别将上下线路层结合在以起载体作用的中间PI层的上下侧面。如图2所示，当聚酰亚胺覆盖膜采用印刷油墨绝缘层时，可省略在裸线路板的两面各压一层预涂好胶粘剂，直接在裸线路板上印刷油墨绝缘层h、i，其结构也致少为七层组成。传统工艺的FPC双面的加工工艺如下:PI膜一第一面涂胶粘剂一覆合铜箔一熟化—第二面涂胶粘剂一覆合铜箔一熟化一CNC钻孔加工一通孔及双面线路层加工一覆盖膜涂胶粘剂一熟化一覆盖膜电子元器件焊脚开窗加工一双面贴覆盖膜一热压合一熟化一文字图标一表面处理，从以上制作流程看，线路板中间层的PI膜，起载体作用，缺少不可。另外，经全市场上也有一此软性线路板的生产商将其作工艺改良，将传统的工艺更改为在PI膜上单面涂胶粘剂，加工成单面的线路板后在单面板没有线路层的另一面上涂上胶粘剂，再与另一层线路层压合结合成双面线路板，其生产流程如下:PI —涂胶粘剂—覆铜一熟化一制作单面线路层一另一面图胶粘剂一覆合单独加工好的线路层(或覆铜后再加工线路层)一制作双面覆盖膜一压合一熟化。又有另一流程如下:在铜箔上涂胶粘剂一半熟化一连胶粘剂一与去除不需要的铜部分一覆合PI膜一PI膜的另一面涂胶粘剂一覆合铜箔加工线路层(或覆合加工好的线路层)一制作双面覆盖膜一热压合一熟化。以上两种改良后的工艺，其线路板的载体依然是设置于线路板中间的载体层为基础，分别在载体层的上下两个侧面设置上下线路层，而且其特征均是，三层PI膜层和四层胶粘膜层和两层铜箔层共九层组成。聚酰亚胺膜(PI)是由几种化工原料一起反应后，经过流延拉申并在350°C —450°C之间的箔度条件下成的一种薄膜，其生产过程中能耗大，废气排放多，并且处理困难，PI膜的废料降解十分困难，成本也非常高，故此，在应用上能省则省。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，实现以其中一外表保护层充当线路板的载体层的双面线路板，同时提供该双面线路板的加工方法。具有工序精简、结构简单，节约了时间和成本，减少对环境的破坏。本专利技术的技术方案是这样的:一种双面线路板，包括载体层、第一胶粘层、第一线路层、第二胶粘层和第二线路层，在载体层的一侧面通过第一胶粘层结合第一线路层，并在第一线路层的另一侧面通过第二胶粘层结合第二线路层。上述的一种双面线路板，在第二线路层外侧面设置绝缘层。该绝缘层可以在焊接电子原件后再加工。上述的一种双面线路板，线路层采用腐蚀或五金刀具切割或五金模具冲切或铸压成型或挤压成型或激光切割的方法形成线路或上述方法结合形成线路。上述的一种双面线路板，载体层为玻璃纤维布或聚酰亚胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜构成的载体层。上述的一种双面线路板，第一线路层和第二线路层为铜或铜合金或铝或铜箔或铜合金箔或招箔。上述的一种双面线路板，胶粘层可以是环氧树脂型或丙稀酸型的。采用上述技术方案的专利技术，实现不以中间薄膜或基材为载体层，节省了传统线路板在上下线路层结合在以起载体作用的中间PI层。以面层线路层外侧面的保护层或覆盖膜作为载体层，即以其中一线路层外面的覆盖膜为载体层来承载板体，实现改变传统的以中间薄膜或基材为载体的九层结构为六层结构煤七层结构形成完整的双面线路板。其工序精简、结构简单，节约了时间和成本，减少对环境的破坏。—种双面线路板的加工方法，上述线路板的加工方法具体步骤如下:步骤(一)、在载体层上涂布第一胶粘层，备用；步骤(二)、第一线路层通过第一胶粘层与载体层结合；步骤(三)、在第一线路层另一侧面上涂布第二胶粘层；步骤(四)、将第二线路层通过第二胶粘层与第一线路层结合；步骤(五)、在第二线路层外侧面设置绝缘层。上述的一种双面线路板的加工方法，在步骤(一)中进行制造焊盘开窗，在步骤(二)中制造第一线路层线路，在步骤(三)中制造通孔，在步骤(四)制作第二线路层线路。—种双面线路板的加工方法，上述双面线路板的加工方法具体步骤如下:步骤(一)、在载体层上涂布第一胶粘层，备用；步骤(二)、设置辅助膜，在辅助膜上涂布第二胶粘层并在第二胶粘层上面复合第一线路层，备用；步骤(三)、将步骤(一)和步骤(二)制作完成的备用品的载体层通过第一胶粘层与第一线路层结合；步骤(四)、去除辅助膜后将第二线路层通过第二胶粘层与第一线路层结合；步骤(五)、在第二线路层外侧面设置绝缘层。上述的一种双面线路板的加工方法，在步骤(一)中进行制造焊盘开窗，在步骤(二)中制造通孔及第一线路层线路，在步骤(四)制作第二线路层线路。—种双面线路板的加工方法，上述双面线路板的加工方法具体步骤如下:步骤(一)、在载体层上涂布第一胶粘层后备用；步骤(二)、在第一线路层外侧面复合第一辅助膜；步骤(三)、设置第二辅助膜并在其上涂布第二胶粘层；步骤(四)、第二线路层外侧面复合第三辅助膜；步骤(五)、第一线路层通过第一胶粘层与载体层结合；步骤(六)、去除第一辅助膜后，第二辅助膜通过第二胶粘层复合在第一线路层上；步骤(七)、去除第二辅助膜后将第二线路层通过第二胶粘层与第一线路层结合；步骤(八)、去除第三辅助膜后在第二线路层外侧面设置绝缘层。上述的一种双面线路板的加工方法，在步骤(一)中制造焊盘和开窗，在步骤(二)制造第一线路层线路，在步骤(四)制作第二线路层线路，在步骤(六)中制作导通孔。上述的辅助膜为防粘膜，以保证对应材料层在为整体复合作准备时不会粘到其它物质，保证复合效果和实现方便整体复合的目的。本专利技术特别适用于软性线路板，供LED灯带使用。【附图说明】下面将结合附图中的实施例对本专利技术作进一步的详细说明，但并不构成对本专利技术的任何限制。图1是一种传统线路板的的剖面结构示意图；图2是另一种传统线路板的的剖面结构示意图；图3是本专利技术具体实施例一复合完成后的剖面结构示意图；...

【技术保护点】
一种双面线路板，其特征在于：包括载体层(1)、第一胶粘层(2)、第一线路层(3)、第二胶粘层(4)和第二线路层(5)，在载体层(1)的一侧面通过第一胶粘层(2)结合第一线路层(3)，并在第一线路层(3)的另一侧面通过第二胶粘层(4)结合第二线路层(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴祖，
申请(专利权)人：吴祖，
类型：发明
国别省市：广东;44