本发明专利技术公开了一种具有快速散热结构的LED灯体，包括：铝基板和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述铝基板上，所述铝基板包括：铝板和热镀在所述铝板外表面的高导热合金层，所述高导热合金层采用铜镍合金，所述铜镍合金的成分及各成分的质量配比为：镍10%-15%、钴3%-5%、铁0.8%-1.2%、锰0.2%-0.8%、铝1%-4%、锌0.5%-1.5%，其余为铜。通过上述方式，本发明专利技术具有良好的散热效果，可以大大延长LED灯的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED灯领域，特别是涉及一种具有快速散热结构的LED灯体。
技术介绍
LED灯电能只有15-20%转化为光能，大部分转化为热能。一般来说，LED灯工作是否稳定、品质好坏，与灯体本身散热至关重要。目前，市场长的高亮度LED灯由LED、散热结构、驱动器、透镜组成，因此散热也是一个重要的部分，如果LED灯体不能很好散热，它的寿命也会大大缩短。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种具有快速散热结构的LED灯体，具有良好的散热效果，可以大大延长LED灯的使用寿命。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种具有快速散热结构的LED灯体，包括:铝基板和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述铝基板上，所述铝基板包括:铝板和热镀在所述铝板外表面的高导热合金层，所述高导热合金层采用铜镍合金，所述铜镍合金的成分及各成分的质量配比为:镍10%-15%、钴3%-5%、铁0.8%-1.2%、锰0.2%-0.8%、铝 1%-4%、锌 0.5%-1.5%，其余为铜。在本专利技术一个较佳实施例中，所述铝板的厚度为2_4mm。在本专利技术一个较佳实施例中，所述高导热合金层的厚度为5-8 μ m。在本专利技术一个较佳实施例中，所述铜镍合金的导热系数为220-250 W/mK。本专利技术的有益效果是:本专利技术LED灯体采用由铝板及热镀在铝板表面的高导热合金层构成的铝基板，导热性能好，具有良好的散热效果，可以大大延长LED灯的使用寿命。【具体实施方式】下面对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。本专利技术实施例包括: 实施例一: 一种具有快速散热结构的LED灯体，包括:铝基板和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述铝基板上； 所述铝基板包括:铝板和热镀在所述铝板外表面的高导热合金层，所述高导热合金层采用铜镍合金，所述铜镍合金的成分及各成分的质量配比为:镍10%、钴4%、铁1.2%、锰0.6%、铝 4%、锌 1.5%、铜 78.7%。其中，所述铝板的厚度为2mm。所述高导热合金层的厚度为5 μπι。所述铜镍合金的导热系数为220 W/mK。实施例二: 一种具有快速散热结构的LED灯体，包括:铝基板和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述铝基板上； 所述铝基板包括:铝板和热镀在所述铝板外表面的高导热合金层，所述高导热合金层采用铜镍合金，所述铜镍合金的成分及各成分的质量配比为:镍12%、钴3%、铁1%、锰0.2%、铝 1%、锌 0.5%、铜 82.3%ο其中，所述铝板的厚度为3_。所述高导热合金层的厚度为6 μπι。所述铜镍合金的导热系数为230 W/mK。实施例三: 一种具有快速散热结构的LED灯体，包括:铝基板和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述铝基板上； 所述铝基板包括:铝板和热镀在所述铝板外表面的高导热合金层，所述高导热合金层采用铜镍合金，所述铜镍合金的成分及各成分的质量配比为:镍15%、钴5%、铁0.8%、锰0.8%、铝 2%、锌 1%、铜 75.4%ο其中，所述铝板的厚度为4_。所述高导热合金层的厚度为8 μ m。所述铜镍合金的导热系数为250 W/mK。本专利技术揭示了一种具有快速散热结构的LED灯体，采用由铝板及热镀在铝板表面的高导热合金层构成的铝基板，导热性能好，具有良好的散热效果，可以大大延长LED灯的使用寿命。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种具有快速散热结构的LED灯体，其特征在于，包括:铝基板和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述铝基板上，所述铝基板包括:铝板和热镀在所述铝板外表面的高导热合金层，所述高导热合金层采用铜镍合金，所述铜镍合金的成分及各成分的质量配比为:镍10%-15%、钴 3%-5%、铁 0.8%-1.2%、锰 0.2%-0.8%、铝 1%_4%、锌 0.5%-1.5%，其余为铜。2.根据权利要求1所述的具有快速散热结构的LED灯体，其特征在于，所述铝板的厚度为 2-4mmο3.根据权利要求1所述的具有快速散热结构的LED灯体，其特征在于，所述高导热合金层的厚度为5-8 μπι。4.根据权利要求1所述的具有快速散热结构的LED灯体，其特征在于，所述铜镍合金的导热系数为220-250 W/mK。【专利摘要】本专利技术公开了一种具有快速散热结构的LED灯体，包括：铝基板和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述铝基板上，所述铝基板包括：铝板和热镀在所述铝板外表面的高导热合金层，所述高导热合金层采用铜镍合金，所述铜镍合金的成分及各成分的质量配比为：镍10%-15%、钴3%-5%、铁0.8%-1.2%、锰0.2%-0.8%、铝1%-4%、锌0.5%-1.5%，其余为铜。通过上述方式，本专利技术具有良好的散热效果，可以大大延长LED灯的使用寿命。【IPC分类】F21V29/70, F21K9/20, F21Y115/10, F21V19/00【公开号】CN105351770【申请号】CN201510928516【专利技术人】陆志强 【申请人】常熟市强盛冲压件有限公司【公开日】2016年2月24日【申请日】2015年12月15日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有快速散热结构的LED灯体，其特征在于，包括：铝基板和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述铝基板上，所述铝基板包括：铝板和热镀在所述铝板外表面的高导热合金层，所述高导热合金层采用铜镍合金，所述铜镍合金的成分及各成分的质量配比为：镍10%‑15%、钴3%‑5%、铁0.8%‑1.2%、锰0.2%‑0.8%、铝1%‑4%、锌0.5%‑1.5%，其余为铜。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陆志强，
申请(专利权)人：常熟市强盛冲压件有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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