印刷布线板（100）具有：导体层（接地层（70））、具备与导体层（接地层（70））相向设置的信号线（20）的信号层（25）、以及位于导体层（接地层（70））与信号层（25）之间的绝缘树脂层（60），绝缘树脂层（60）在平面视图上与信号线（20）重复的位置具有空隙，空隙（40）与印刷布线板（100）的外部连通。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
近年来，关于数字电路，高速化推进并且对高密度安装的要求高。关于用于这些电 路的印刷布线板的信号线，为了防止传输损失、通信品质的劣化等，谋求阻抗匹配，以使得 特性阻抗Z0成为一定的值。特性阻抗Z0为如下述式（1)表示的那样为（L/C)的平方根。 (数式 1)Z0为特性阻抗，L为电感，C为电容。 特性阻抗Z0由信号线的线宽度尺寸、信号线的厚度尺寸、或者信号线与接地层的 距离等物理形状或者构成印刷布线板的绝缘树脂层的介电常数、或导体层的导电率等物理 特性值来规定。 例如，如果作为特性阻抗Z0的匹配而为单端线路，则通常，特性阻抗被控制为 50Ω是一般的。 然而，近年来，印刷布线板谋求信号速度的增加。针对此，印刷布线板中的任意的 结构的物理形状被控制。由此，某种程度上，印刷布线板能够响应上述要求。典型地，通过 以使信号线的线宽度尺寸变粗并且使绝缘树脂层的厚度尺寸增大而使电容变小的方式进 行调整，从而能谋求特性阻抗Z0的匹配。 然而，另一方面，有设备的小型化的要求。为了匹配特性阻抗Z0并且在高速信号 传输下使传输损失减小，对于使绝缘树脂层的厚度尺寸增大也有极限。 例如，近年来，处理与个人计算机同等的高速信号的智能电话正在急速普及。在这 样的智能电话中，便携性和电池容量的确保成为权衡（trade-off)。因此，该智能电话谋求 设备内的电池以外的部件的占有率的减小。因此，趋于具有传输电路的柔性印刷布线板的 厚度的制约也变得严格。 在专利文献1中，公开了由铜箱和多孔质聚酰亚胺薄膜构成的带铜箱多孔质聚酰 亚胺薄膜(参照该文献)。多孔质聚酰亚胺薄膜包括空孔直径为〇. 2μπι左右的微气 泡，空孔率被调整为50%左右(参照该文献段落至)。在专利文献1中说明 了：能够通过使聚酰亚胺薄膜含有独立气泡而进行多孔质化来谋求薄膜的低介电常数化。 此外，在专利文献2中公开了在铜箱上具有带状（strip)导体并且设置有经由空 气层与上述铜箱相向的铝接地板而成的带状传输线路基板(该文献)。上述带状导 体由电解铜镀层和无电解镍镀层构成，在表面具有无电解金镀层。在该文献段落中 记载有：上述空气层的介电损失低而作为针对带状导体的介电体层是有效的。此外，在该文 献该段落中记载有：夹持这这样的空气层而设置的接地基板有助于辐射损失的减小，并且 伴随着将空气层用作介电层的效果而有助于传输特性的提高。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2003-201362号公报； 专利文献2 :日本特开2003-318611号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题 本专利技术人们着眼于：如果如专利文献1、2所示那样通过使绝缘层包括空气来使该绝 缘层的介电常数降低，则能够在不使绝缘层的膜厚增大的情况下将电容调整得小，以及，由 此，能够减小传输损失。而且，讨论了专利文献1所示的多孔质聚酰亚胺薄膜或专利文献2 所示的将作为介电层的空气层用于印刷布线板中的绝缘层。其结果是，可知，上述专利文献 2公开的多孔质聚酰亚胺薄膜或专利文献2公开的将空气层作为介电层的印刷布线板存在 关于印刷布线板的生产性或可靠性而重大的课题。S卩，在专利文献1所示的多孔质聚酰亚胺薄膜中，包括许多作为封闭空间的独 立的微小气泡。上述微小气泡中的空气由于印刷布线板的安装工序或后工序中的回流 (reflow)等加热工序、输送时的气压变化、使用时的温度环境的变化等而膨胀。由于上述膨 胀，诱发薄膜的变形、破损等的担忧高。此外，专利文献2所示的空气层也为封闭空间。因此，内包于该空气层的空气也具 有与上述独立的微小气泡中的空气同样的问题点。本专利技术鉴于上述那样的课题而完成。即，本专利技术提供一种能够不依赖于绝缘树脂 层的膜厚的增大而减小高速信号传输时的传输损失并且生产性和可靠性优秀的印刷布线 板和印刷布线板制造方法。 用于解决课题的方案 本专利技术的印刷布线板具有：导体层、具备与上述导体层相向设置的信号线的信号层、以 及位于上述导体层与上述信号层之间的绝缘树脂层，所述印刷布线板的特征在于，上述绝 缘树脂层在平面视图上与上述信号线重复的位置具有空隙，上述空隙与上述印刷布线板的 外部连通。此外，本专利技术的印刷布线板制造方法是印刷布线板的制造方法，所述印刷布线板 具有：导体层、与上述导体层相向设置的信号线、以及位于上述导体层与上述信号线之间的 绝缘树脂层，所述印刷布线板制造方法的特征在于，具备：空隙形成工序，在绝缘树脂薄膜 的面内设置空隙；基板形成工序，在作为通过上述空隙形成工序得到的上述绝缘树脂薄膜 的一面侧并且在平面视图上与上述空隙重复的位置设置上述信号线并且在另一面侧设置 上述导体层，形成具备设置有上述空隙的上述绝缘树脂薄膜的上述绝缘树脂层和上述信号 线与上述导体层经由上述绝缘树脂层相向的基板；以及开口形成工序，形成使设置在通过 上述基板形成工序得到的上述基板的内部的上述空隙与上述基板的外部的气相连通的开 □〇 专利技术效果 本专利技术的印刷布线板具备具有空隙的绝缘树脂层。设置在上述绝缘树脂层的空隙与印 刷布线板的外部连通。因此，在内包于空隙的气体等由于印刷布线板的制造工序中的回流 等加热工序、输送时的气压变化或使用时的温度变化等而膨胀的情况下，上述气体等可能 向外部流出。因此，本专利技术的印刷布线板在这样的情况下防止变形、破损等。 S卩，本专利技术的印刷布线板在具备具有空隙的绝缘树脂层这样的观点中生产性和可 靠性优秀。此外，本专利技术的印刷布线板具备具有空隙的绝缘树脂层。因此，本专利技术的印刷布 线板不依赖于使绝缘树脂层的膜厚增大这样的方法，就能够减小绝缘树脂层的介电常数。 此外，本专利技术的印刷布线板能够减小高速信号传输时的传输损失。 此外，本专利技术的印刷布线板制造方法能够稳定地制造具有导体层、绝缘树脂层、以 及信号层并且上述绝缘树脂层具有空隙并且该空隙与印刷布线板的外部的气相连通的印 刷布线板。【附图说明】 上述的目的和其他的目的、特征以及优点通过在以下叙述的优选的实施方式和附 随于其的以下的附图而进一步变得明显。 图1是本专利技术的第一实施方式的印刷布线板的平面图。 图2是图1所示的印刷布线板的A-A'剖面图。 图3是图1所示的印刷布线板的B-B'剖面图。 图4是图1所示的印刷布线板的C-C'剖面图。 图5A和图5B是作为本专利技术的第一实施方式的变形例的印刷布线板的平面图。 图6是本专利技术的第二实施方式的印刷布线板的平面图。 图7是图6所示的印刷布线板的B-B'剖面图。 图8是图6所示的印刷布线板的C-C'剖面图。 图9是作为本专利技术的第二实施方式的变形例的印刷布线板的平面图。 图10是本专利技术的第三实施方式的印刷布线板的平面图。 图11是图10所示的印刷布线板的A-A'剖面图。 图12是图10所示的印刷布线板的B-B'剖面图。 图13是图10所示的印刷布线板的C-C'剖面图。 图14A是本专利技术的第三实施方式中的第一绝缘树脂层的平面图，图14B是本专利技术 的第三实施方式中的第二绝缘树脂层的平面图。 图15是说明本专利技术的第四实施方式的印刷布线板制造方法的空隙形成工序的 图，图15A是在空隙形成工序中形成的绝缘树脂层的平面图，图15B是图15A的A-A'的剖 面图，图15C是图15A的B-B'的剖面图。 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷布线板，具有：导体层、具备与所述导体层相向设置的信号线的信号层、以及位于所述导体层与所述信号层之间的绝缘树脂层，所述印刷布线板的特征在于，所述绝缘树脂层在平面视图上与所述信号线重复的位置具有空隙，所述空隙与所述印刷布线板的外部连通。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：松田文彦，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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