本实用新型专利技术提供了一种存储棒的联合散热结构，所述存储棒包括筒状金属外壳，外壳内依次设置PCB板、与PCB板数据连接的固态硬盘、散热装置和若干散热硅胶，其特征在于，所述散热装置为半圆筒型空心结构，包括曲面散热结构、平面散热结构及固定于外壳内侧的固定装置组成，所述PCB板固定于散热装置，所述散热装置通过固定装置装入金属外壳相对应的外壳固定装置内，导热硅胶2贴于PCB导热面，固态硬盘固定于PCB底面并与导热硅胶接触，所述固态硬盘热量传导至PCB导热面，将导热硅胶1贴于PCB板上IC位置，PCB板导热面热量通过导热硅胶传1导至散热装置，使散热装置的曲面散热结构与金属外壳内表面接触并导热。实施本实用新型专利技术的有益效果在于能有效降低IC及固态硬盘温度，提升存储棒工作性能及延长机器寿命。
【技术实现步骤摘要】
本技术应用于存储设备领域，特别是可扩展的大容量存储设备的硬盘保护装置。
技术介绍
市面上的一些便携主机及智能盒子，由于受外形及空间影响散热性能不佳，机器温度过高影响机器寿命及性能使用。多数家用设备都采用方块结构，空间大易散热，而圆筒状的设备，因美感的需要，牺牲一些空间，紧凑的结构造成散热效果不佳，影响了设备的稳定使用，长期在高温的环境下使用，影响了设备的使用寿命。技术专利CN204668601U公开了一种具有拼接组合功能的云棒，包括母棒和至少一个子棒，所述母棒通过连接结构与所述子棒连接，拼接组合功能的云棒通过连接结构将子棒与母棒集合为一体，这种结构紧凑的存储棒由于受内部结构空间影响散热性能不佳，机器温度过高影响机器寿命及工作性能。特别是母棒内包含的元件结构更多，更需要解决散热问题。
技术实现思路
鉴于以上，为解决存储棒内部主板1C及固态硬盘运行时温度过高影响产品性能及使用，是通过如下技术方案实现的:存储棒的联合散热结构，所述存储棒包括筒状金属外壳，外壳内依次设置PCB板、与PCB板数据连接的固态硬盘、散热装置和若干散热硅胶，其特征在于，所述散热装置为半圆筒型空心结构，包括曲面散热结构、平面散热结构及固定于外壳内侧的固定装置组成，所述PCB板固定于散热装置，所述散热装置通过固定装置装入金属外壳相对应的外壳固定装置内，导热硅胶2贴于PCB导热面，固态硬盘固定于PCB底面并与导热硅胶接触，所述固态硬盘热量传导至PCB导热面，将导热硅胶1贴于PCB板上1C位置，PCB板导热面热量通过导热硅胶40传导至散热装置10，使散热装置的曲面散热结构与金属外壳内表面面接触并导热。所述散热装置的平面散热装置的四个角各设置一固定装置，用于将PCB导热面固定在散热结构上。所述散热结构的曲面散热装置上设置槽状的散热片固定装置，固定于金属外壳的内测，所述曲面散热装置的曲面与金属外壳的外壳导热面内曲面弧度一致。实施本技术的技术方案的有益效果在于能有效降低1C及固态硬盘温度，提升存储棒工作性能及延长机器寿命，内部所有结构产生的热量通过导热装置一体传送到金属外壳散发。【附图说明】图1是本技术的存储棒及散热结构分解示意图。图2是本技术的散热装置结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。请参考图1，图1是本技术的存储棒及散热结构分解示意图，如图所示，所述存储棒包括筒状金属外壳20，外壳内依次设置PCB板30、与PCB板数据连接的固态硬盘50、散热装置10和若干散热硅胶，所述金属外壳20的内侧是外壳导热面110，所述散热装置10为半圆筒型空心结构，包括曲面散热装置120、平面散热装置140及固定于外壳内侧的固定装置90组成，所述PCB板30固定于散热装置10，所述散热装置10通过散热片固定装置90装入金属外壳20相对应的外壳固定装置100内，导热硅胶2 (60)贴于PCB导热面80，固态硬盘50固定于PCB底面并与导热硅胶60接触，所述固态硬盘热量传导至PCB导热面，将导热硅胶1 (40)贴于PCB板上1C (70)位置，PCB板导热面30热量通过导热硅胶40传导至散热装置10，使散热装置10的曲面散热装置120与金属外壳内表面110面接触并导热。结合图1参考图2，图2是本技术的散热装置结构示意图，此散热装置10工作原理为将散热装置10按装配方向装入外壳固定装置100内能限位防止晃动或者转动，散热装置10的平面散热装置140与PCB导热面80固定连接并通过散热硅胶紧密连接，PCB导热面80将PCB板30以及固态硬盘50的热量集中并通过平面散热装置140传导至散热装置上，散热装置10的曲面散热装置120与外壳导热面110进行接触，将散热装置10热量传导至外壳20，以达到将内部热量传导至外壳达到散热目的。以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.存储棒的联合散热结构，所述存储棒包括筒状金属外壳(20)，外壳内依次设置PCB板(30)、与PCB板数据连接的固态硬盘(50)、散热装置(10)和若干散热硅胶，其特征在于，所述金属外壳(20)的内侧是外壳导热面(110)，所述散热装置(10)为半圆筒型空心结构，包括曲面散热装置(120)、平面散热装置(140)及固定于外壳内侧的固定装置(90)组成，所述PCB板(30 )固定于散热装置(10 )，所述散热装置(10 )通过散热片固定装置(90 )装入金属外壳(20)相对应的外壳固定装置(100)内，导热硅胶2 (60)贴于PCB导热面(80)，固态硬盘(50)固定于PCB底面并与导热硅胶(60)接触，所述固态硬盘热量传导至PCB导热面，将导热硅胶1 (40)贴于PCB板上1C (70)位置，PCB板导热面(30)热量通过导热硅胶40传导至散热装置10，使散热装置(10)的曲面散热装置(120)与金属外壳内表面(110)面接触并导热。2.根据权利要求1所述的存储棒的联合散热结构，其特征在于，所述散热装置(10)的平面散热装置(140)的四个角各设置一固定装置(130)，用于将PCB导热面(80)固定在散热结构上。3.根据权利要求1所述的存储棒的联合散热结构，其特征在于，所述散热结构(10)的曲面散热装置(120)上设置槽状的散热片固定装置，固定于金属外壳(20)的内测，所述曲面散热装置(120)的曲面与金属外壳的外壳导热面(110)内曲面弧度一致。【专利摘要】本技术提供了一种存储棒的联合散热结构，所述存储棒包括筒状金属外壳，外壳内依次设置PCB板、与PCB板数据连接的固态硬盘、散热装置和若干散热硅胶，其特征在于，所述散热装置为半圆筒型空心结构，包括曲面散热结构、平面散热结构及固定于外壳内侧的固定装置组成，所述PCB板固定于散热装置，所述散热装置通过固定装置装入金属外壳相对应的外壳固定装置内，导热硅胶2贴于PCB导热面，固态硬盘固定于PCB底面并与导热硅胶接触，所述固态硬盘热量传导至PCB导热面，将导热硅胶1贴于PCB板上IC位置，PCB板导热面热量通过导热硅胶传1导至散热装置，使散热装置的曲面散热结构与金属外壳内表面接触并导热。实施本技术的有益效果在于能有效降低IC及固态硬盘温度，提升存储棒工作性能及延长机器寿命。【IPC分类】H05K7/20, G06F1/20【公开号】CN205038586【申请号】CN201520761144【专利技术人】马年云, 王会 【申请人】深圳市美贝壳科技有限公司【公开日】2016年2月17日【申请日】2015年9月29日本文档来自技高网...
【技术保护点】
存储棒的联合散热结构，所述存储棒包括筒状金属外壳（20），外壳内依次设置PCB板（30）、与PCB板数据连接的固态硬盘（50）、散热装置（10）和若干散热硅胶，其特征在于，所述金属外壳（20）的内侧是外壳导热面（110），所述散热装置（10）为半圆筒型空心结构，包括曲面散热装置（120）、平面散热装置（140）及固定于外壳内侧的固定装置（90）组成，所述PCB板（30）固定于散热装置（10），所述散热装置（10）通过散热片固定装置（90）装入金属外壳（20)相对应的外壳固定装置（100）内，导热硅胶2（60）贴于PCB导热面（80），固态硬盘（50）固定于PCB底面并与导热硅胶（60）接触，所述固态硬盘热量传导至PCB导热面，将导热硅胶1（40）贴于PCB板上IC（70）位置，PCB板导热面（30）热量通过导热硅胶40传导至散热装置10，使散热装置（10）的曲面散热装置（120）与金属外壳内表面（110）面接触并导热。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马年云，王会，
申请(专利权)人：深圳市美贝壳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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