一种液体填充式LED灯，其特征在于，该LED灯主要包括后盖板、PCB灯板、封装用液体、透明窗体和网格体，后盖板、透明窗体和网格体从后面、侧面上面封装成一个密封空间，在该密封空间内安装PCB灯板，在网格体的表面加工灌注孔，该灌注孔与密封空间相连通，封装用液体灌注到整个密封空间内，灌注孔从外部封堵。本发明专利技术涉及的一种采用导热液体进行灌注和封装的LED灯，芯片分布在一整块基板上，用导热液体直接灌封后，让发光过程产生的热量通过正面、侧面和背面多方向多渠道散热，能够在更短的时间内传导热量，有效散热，避免热量累积带来损伤LED芯片的高温；改善LED芯片的发光性能，提高发光效率，该LED灯具有工艺简单、可靠性高的特点。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本专利技术涉及发光照明
，尤其涉及一种液体填充式LED封装结构。【
技术介绍
】随着照明技术的不断发展，LED作为新的照明光源，作为一种高效、能耗低的照明光源，LED是一类可直接将电能转化为可见光半导体的发光器件，目前LED的光电转化效率很低，大部分电能都被转化为热能。而由于照明而产生的热量如果大量累积，会对LED芯片造成损坏。一直以来，LED灯的其中一个重点方向就是研究如何进行散热。由于光电转化而产生的热量如果不及时排出，LED的发光性能将会大大降低，因此如何封装，有效的将热量散出，成为LED进一步发展的关键。【
技术实现思路
】本专利技术针对以上情况提出了一种采用导热液体进行灌注和封装的LED灯，芯片分布在一整块基板上，用导热液体直接灌封后，让发光过程产生的热量通过正面、侧面和背面多方向多渠道散热，有效散热导热，工艺简单、可靠性高。一种液体填充式LED灯，该LED灯主要包括后盖板、PCB灯板、封装用液体、透明窗体和网格体，后盖板、透明窗体和网格体从后面、侧面上面封装成一个密封空间，在该密封空间内安装PCB灯板，在网格体的表面加工灌注孔，该灌注孔与密封空间相连通，封装用液体灌注到整个密封空间内，灌注孔从外部封堵。网格体包括围边部和分隔部，其中围边部作为承载主体和密封空间的外部主体，而分隔部包含若干反光折射空间，该反光折射空间为朝外扩散状锥形体空间。在网格体分隔部上方对应整个分隔部区域设有窗体安装位，该窗体安装位的大小适合透明窗体的嵌入式安装。在网格分隔部下方安装有PCB灯板，在该PCB灯板上绑定了若干LED芯片，每个LED芯片对应一个反光折射空间。该PCB灯板为陶瓷板或者铝基板。在网格体的底部设有凹陷的后盖板安装位，后盖板通过凹陷的后盖板安装位卡入式安装到网格体底部，并卡紧固定住PCB灯板。后盖板相适配的后盖板安装位为通口槽结构，即矩形槽一边延伸贯通到网格的围边部，形成一个可以从侧面插入后盖板的结构。在透明窗体上自生成一层荧光胶膜，荧光胶膜的一面朝向密封空间。该封装用液体为导热性能好、不易挥发、燃点高的液体。该封装用液体为导热油、硅油、超纯水、蒸馏水以及去离子水。液体填充式LED灯，将网格、后盖板、透明窗体、荧光胶膜、PCB灯板组合到一起，装配顺序:PCB灯板嵌入到网格背部，装上后盖板，将预制好荧光胶膜的玻璃装到网格正面，然后通过网格正面的两个灌注孔往网格内部注入液体，注满液体，用胶塞堵住灌注孔即可，完成整个装配过程。本专利技术涉及的一种采用导热液体进行灌注和封装的LED灯，芯片分布在一整块基板上，用导热液体直接灌封后，让发光过程产生的热量通过正面、侧面和背面多方向多渠道散热，能够在更短的时间内传导热量，有效散热，避免热量累积带来损伤LED芯片的高温；改善LED芯片的发光性能，提高发光效率，该LED灯具有工艺简单、可靠性高的特点。【【附图说明】】图1是本专利技术液体填充式LED灯的结构示意图；图2是本专利技术实施例1中侧面结构简化示意图。其中:10、透明窗体；11、荧光胶膜；20、网格体；21、围边部；22、分隔部；23、窗体安装位；24、后盖板安装位；30、PCB灯板；31、LED芯片；40、后盖板。【【具体实施方式】】下面将结合本专利技术附图和【具体实施方式】对本专利技术液体填充式LED灯进行进一步的详细说明。请参考附图1:其中示出了该液体式填充LED灯的固定组成部分，其中包括后盖板40、PCB灯板30、透明窗体10和网格体20，其中后盖板40、透明窗体10和网格体20从后面、侧面上面封装成一个密封空间，在该密封空间内安装PCB灯板30，在网格体20的表面加工灌注孔，该灌注孔与密封空间相连通，通过该灌注孔将封装用液体灌注到整个密封空间内，并在完成灌注后，将灌注孔从外部封堵起来。从附图1中可以看出，网格体20作为整个封装部分的主体结构，网格体20包括围边部21和分隔部22，其中围边部21作为承载主体和密封空间的外部主体，而分隔部22包含若干反光折射空间，该反光折射空间为朝外扩散状锥形体空间。在网格体中央的分隔部22上配合透明窗体10进行封装，而在网格体下方又配合后盖板进行封闭安装，网格体的分隔部22被上方的透明窗体和下方的后盖板密封构成一个密封空间。该反光折射空间包含四个侧壁和中空的容纳空间，四个侧壁围成的空间是LED芯片容纳空间，大小适合单颗LED芯片布置，此处涉及本人申请的专利“LED反射结构”。如何利用锥形反射结构分隔单颗芯片并最大程度利用发光源进行高效率照明。在网格分隔部下方安装有PCB灯板30，在该PCB灯板30上绑定了若干LED芯片31，每个LED芯片31对应一个反光折射空间。在网格体20分隔部22上方对应整个分隔部区域设有窗体安装位23，该窗体安装位23的大小适合透明窗体的嵌入式安装。该PCB灯板30为陶瓷板或者铝基板。在网格体20的底部设有凹陷的后盖板安装位24，后盖板通过凹陷的后盖板安装位24卡入式安装到网格体底部，并卡紧固定住PCB灯板30。更进一步地，与后盖板相适配的后盖板安装位24为通口槽，即矩形槽一边延伸贯通到当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种液体填充式LED灯，其特征在于，该LED灯主要包括后盖板、PCB灯板、封装用液体、透明窗体和网格体，后盖板、透明窗体和网格体从后面、侧面上面封装成一个密封空间，在该密封空间内安装PCB灯板，在网格体的表面加工灌注孔，该灌注孔与密封空间相连通，封装用液体灌注到整个密封空间内，灌注孔从外部封堵。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李峰，
申请(专利权)人：李峰，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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