边缘抛光设备制造技术

本发明专利技术涉及一种边缘抛光设备。该边缘抛光设备包括：至少一个平坦表面；流体输送装置，所述流体输送装置构造成将至少一个磁流变抛光流体(MPF)带输送到所述至少一个平坦表面；至少一个磁体，所述至少一个磁体邻近所述至少一个平坦表面设置以在所述至少一个平坦表面附近施加磁场；以及至少一个保持器，所述至少一个保持器与所述至少一个平坦表面相对设置，所述至少一个保持器构造成支承至少一个制品使得所述至少一个制品的边缘可选择性地浸入输送到所述至少一个平坦表面的所述至少一个MPF带中。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】边缘抛光设备本申请是国际申请日为2011年7月18日、国际申请号为PCT/US2011/043321、进入中国国家阶段的申请号为201180033869.0、名称为“边缘精修设备”的专利技术专利申请的分案申请。
各实施例涉及一种用于精修制品的边缘的设备，特别是由脆性材料形成的制品。更具体而言，各实施例涉及一种用于使用磁流变抛光流体(MPF)来精修制品的边缘的设备。
技术介绍
玻璃板已经通过机械或激光分离而切割。机械分离使切割后的玻璃板留有粗糙和/或锋利的边缘，该粗糙和/或锋利的边缘使切割后的玻璃板易于开裂，并且可能不合乎某些应用的需要。在实践中，必须通常通过一系列机械磨削和抛光步骤去除粗糙或锋利。磨料旋转磨削工具用于从边缘机械地去除粗糙和/或锋利。通常，磨料旋转磨削工具为包含例如微米级金刚石颗粒的微米级磨粒的金属砂轮。机械抛光可由金属、陶瓷或聚合物砂轮进行，并且可以采用或可以不采用松散磨粒。使用磨料磨削工具的材料去除机制通常被认为涉及断裂。因此，磨削工具中的磨粒的粒度越大，磨削之后残留在玻璃板的边缘上的断裂部位就越大。这些断裂部位有效地变成应力集中和起裂部位，这导致精修后的玻璃板具有比原始玻璃板低的强度。具有较小磨粒的磨削工具和/或抛光工具可用于减小断裂部位的尺寸。可以通过使用激光分离来切割玻璃板以避免边缘中的粗糙。然而，激光分离的玻璃板仍将具有锋利边缘。通常，使用涉及粗磨具和细磨具的一系列步骤来从边缘去除锋利。在实践中，通常需要若干抛光步骤来去除锋利，这会显著增加精修玻璃板的成本。美国专利第6，325，704号(Brown等人)公开了一种系统，其中使用多个砂轮和抛光轮来同时磨削和抛光玻璃板的边缘。
技术实现思路
—个实施例为一种边缘精修设备，其包括:表面，其具有在其中形成的至少一个井凹；流体输送装置，其构造成将磁流变抛光流体(MPF)带输送到至少一个井凹；至少一个磁体，其邻近表面放置以在表面附近选择性地施加磁场；以及至少一个保持器，其与表面相对放置，并且构造成支承至少一个制品使得该至少一个制品的边缘可选择性地浸入输送到至少一个井凹的MPF带中。另一个实施例为一种边缘精修设备，其包括:表面，其上限定有第一表面区域和第二表面区域；抛光介质，其被支承在第一表面区域上；以及至少第一保持器，其与第一表面区域相对放置，并且构造成支承至少第一制品使得该至少第一制品的边缘可选择性地接触抛光介质。该边缘精修设备还包括:流体输送装置，其构造成将至少一个MPF带输送到第二表面区域；至少一个磁体，其邻近第二表面区域放置以在第二表面区域附近选择性地施加磁场；以及至少第二保持器，其与第二表面区域相对放置，并且被构造成支承至少第二制品使得该至少第二制品的边缘可选择性地浸入至少一个磁流变流体带中。另一个实施例为一种边缘精修设备，其包括:至少一个平坦表面；流体输送装置，其构造成将至少一个MPF带输送到至少一个平坦表面；至少一个磁体，其邻近至少一个平坦表面设置以在至少一个平坦表面附近选择性地施加磁场；以及至少一个保持器，其与至少一个平坦表面相对设置，并且构造成支承至少一个制品使得该至少一个制品的边缘选择性地浸入输送到至少一个平坦表面的至少一个MPF中。在一个实施例中，平坦为基本上平坦的。制品的一个或多个表面上可能存在一些不规则部分或非平滑区域。另一个实施例为一种边缘精修设备，其包括:至少两个表面；流体输送装置，其构造成将磁流变抛光流体(MPF)带输送到这些表面；至少一个磁体，其邻近这些表面放置以在这些表面附近选择性地施加磁场；以及至少一个保持器，其与这些表面中的每一个相对放置，并且构造成支承至少一个制品使得该至少一个制品的边缘选择性地浸入输送到这些表面的MPF带中。下面详细描述这些和其它实施例。【附图说明】以下是对附图中的图的描述。附图未必按比例绘制，并且附图的某些特征和某些视图可能为了清楚和简明起见而按比例放大或以示意性方式显示。图1是边缘精修设备的示意图。图2是具有多个磁体的图1的边缘精修设备的示意图。图3是沿线3-3的图1的剖面图。图4是沿线4-4的图1的剖面图，示出了用于MPF带的井凹。图5是沿线5-5的图1的剖面图，示出了用于多个MPF带的多个井凹。图6是沿线6-6的图1的剖面图，示出了多个精修区。图7是具有用于传送MPF带的相对表面的边缘精修设备的示意图。图8是边缘精修设备的示意图。图9是图8的边缘精修设备的侧视图。图10是沿线10-10的图8的剖面图，并且示出了形成于边缘精修设备的圆柱形表面中的多个井凹。图11是沿线11-11的图8的剖面图，并且示出了形成于边缘精修设备的圆柱形表面中的多个井凹。图12是比较机械精修边缘和使用示例性设备完成的MRF精修边缘的边缘强度的图表。图13A和图13B是边缘精修设备的特征的示意图。图14是边缘精修设备的特征的剖面示意图。【具体实施方式】在以下详细描述中，可阐述许多具体细节以便提供对本专利技术的实施例的透彻理解。然而，对本领域技术人员明显的是，本专利技术的实施例可在没有这些具体细节中的一些或全部的情况下实施。在其它情况下，可能不详细描述熟知的特征或过程，以免使本专利技术不必要地难理解。此外，类似或相同的附图标记可用于标识共同或类似的元件。用于制造边缘精修的制品的过程从提供制品开始。通常，制品由脆性材料制成。脆性材料的示例包括玻璃、玻璃陶瓷、陶瓷、硅、半导体材料、以及前面材料的组合。在一个实施例中，制品包括绿色玻璃、热钢化玻璃、离子交换玻璃等。制品可为二维制品或三维制品。该过程可包括将制品切割成例如所需的形状或尺寸或多个制品。可使用任何合适的方法进行切割，例如，诸如划线的机械分离、激光分离或超声分离。在提供步骤或切割步骤之后，制品可能具有粗糙和/或锋利的边缘一该粗糙和/或锋利需要被去除。在本文中，术语制品的“边缘”是指制品的周向边缘或周边(该制品可具有任何形状且未必是圆形)或诸如在孔或狭槽中的内缘。该边缘可具有直轮廓、弯曲轮廓或异型轮廓，或者该边缘可具有边缘部分，其中每个边缘部分具有直轮廓、弯曲轮廓或异型轮廓。该制品可经受修边过程，其中，边缘的形状和/或纹理通过从边缘去除材料而修改。可在修边过程中采用许多方法中的任一种，例如，研磨加工、磨料射流加工、化学蚀刻、超声抛光、超声磨削和化学机械抛光等。修边过程可在一个步骤或一系列步骤中完成。在修边步骤之后，过程包括精修制品的边缘。在一个或多个实施例中，精修包括使用磁流变抛光流体(MPF)抛光制品的边缘。在2011年5月20日提交的美国专利申请13/112498中描述了一种使用MPF精修制品边缘的方法，该专利的公开内容以引用方式并入本文中。MPF的各种配置是可能的。通常，MPF包括:磁性颗粒(例如，羰基铁、铁、氧化铁、氮化铁、碳化铁、二氧化铬、低碳钢、硅钢、镍、钴、和/或前面材料的组合)、非磁性磨粒(例如，氧化铈、碳化硅、氧化铝、氧化锆、金刚石、和/或前面材料的组合)、液体载体(例如，水、矿物油、合成油、丙二醇、和/或乙二醇)、表面活性剂、以及用于抑制腐蚀的稳定剂。将磁场施加到MPF造成流体中的磁性颗粒形成增加MPF的表观粘度的链或柱状结构，从而使MPF从液态变为类固体状态。将边缘浸入磁性硬化的MPF，同时在制品的边缘和硬化的流体之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种边缘抛光设备，包括：至少一个平坦表面；流体输送装置，所述流体输送装置构造成将至少一个磁流变抛光流体(MPF)带输送到所述至少一个平坦表面；至少一个磁体，所述至少一个磁体邻近所述至少一个平坦表面设置以在所述至少一个平坦表面附近施加磁场；以及至少一个保持器，所述至少一个保持器与所述至少一个平坦表面相对设置，所述至少一个保持器构造成支承至少一个制品使得所述至少一个制品的边缘可选择性地浸入输送到所述至少一个平坦表面的所述至少一个MPF带中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：C·M·达坎吉罗，S·E·德马蒂诺，A·B·肖瑞，D·D·斯特朗，D·A·特玛罗，B·R·瓦迪，
申请(专利权)人：康宁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US