本发明专利技术涉及印制电路板技术领域，公开了一种PCB模块安装结构。PCB模块安装结构的待安装主板上设有与所述PCB模块形状匹配的安装孔，PCB模块嵌设入所述安装孔内。本发明专利技术通过将正反面都设置有器件的PCB模块嵌入移动终端的主板内满足了移动终端轻薄型、小型化的设计要求，节省了PCB模块在移动终端中占用的空间。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)模块安装结构。
技术介绍
目前在移动终端生产中通常会将可更换的模块以PCB模块的形式安装在移动终端的主板上。现有的PCB模块一般采用单面贴片式，随着移动终端功能的加强，PCB模块的器件数量增多，采用单面贴的方式导致PCB模块的尺寸增大，进而导致占用主板面积很大，无法满足移动终端小型化设计要求；如果将两个单面贴片的PCB模块安装在移动终端的主板的双面，会使移动终端的厚度增加，无法满足移动终端轻薄型设计的要求。
技术实现思路
针对现有的将PCB模块安装至移动终端的PCB板上存在的上述问题，现提供一种旨在实现占用空间小且不增加移动终端厚度的PCB模块安装结构。具体技术方案如下:一种PCB模块安装结构，待安装主板上设有与所述PCB模块形状匹配的安装孔，PCB模块嵌设入所述安装孔内。优选的，所述PCB模块包括PCB板，所述PCB板正面，及反面均设置有器件。优选的，所述PCB板边缘设置有定位结构，用以使所述PCB模块嵌设于所述安装孔内时获得定位，所述安装孔形状与所述定位结构匹配。优选的，所述PCB板与所述待安装主板之间间隙配合。优选的，所述定位结构为环设于所述PCB板边的锯齿形边缘。优选的，所述定位结构为环设于所述PCB板边的波浪形边缘。优选的，所述器件采用贴片的方式贴装于所述PCB板的正面和反面。上述技术方案的有益效果:通过将正反面都设置有器件的PCB模块嵌入移动终端的主板内满足了移动终端轻薄型、小型化的设计要求，节省了 PCB模块在移动终端中占用的空间。【附图说明】图1为本专利技术将PCB模块嵌入待安装主板的一种实施例的整体结构示意图；图2为图1中A-A的剖面图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。如图1和图2所示，一种PCB模块安装结构，待安装主板1上设有与PCB模块2形状匹配的安装孔，PCB模块2嵌设入安装孔内。在本实施例中通过将PCB模块2嵌设入待安装主板1的安装孔内满足了移动终端轻薄型、小型化的设计要求，节省了 PCB模块2在移动终端中占用的空间。在优选的实施例中，PCB模块2包括PCB板21，PCB板21正面，及反面均设置有器件22。将器件22设置于PCB板21的正面和反面，减少了 PCB板21在移动终端中占用的空间，提高了 PCB板21的利用率。上述实施例描述了在器件22增多的情况下，PCB模块2可采用双面贴片，并且在上述实施例中，双面贴片的PCB模块2可直接安装在主板上，不会增加整机的厚度，需要说明的是，上述实施例仅为说明，并非限定本专利技术只可用于双面贴片的PCB模块2。在优选的实施例中，PCB板21边缘设置有定位结构，用以使PCB模块2嵌设于安装孔内时获得定位，安装孔形状与定位结构匹配。定位结构围绕器件22部分设置于PCB板21边缘，PCB板21于安装时可获得准确的安装方向定位，防止PCB板21安装不到位(如图2所示)。在优选的实施例中，安装孔的尺寸略大于PCB模块2的尺寸，使PCB板21与待安装主板1之间间隙配合。在优选的实施例中，PCB模块2的PCB板21可通过额外的支架或者连接件与待安装主板1固定连接。在优选的实施例中，定位结构为环设于PCB板21边的锯齿形边缘(如图1所示)。锯齿形边缘可以使PCB模块2与待安装主板1之间的接触点增多，从而使PCB模块2与待安装主板1的定位更可靠。在优选的实施例中，定位结构为环设于PCB板21边的波浪形边缘。进一步的，定位结构的边缘还可采用其他形状，以增加PCB模块2与待安装主板1之间的接触点。在优选的实施例中，器件22采用贴片的方式贴装于PCB板21的正面和反面。采用贴片的方式具有重量轻、体积小、组装密度高、抗震能力强、抗干扰等优点，满足了移动终端轻薄型、小型化的设计要求，并节省了 PCB板21在移动终端内部占用的空间。以上所述仅为本专利技术较佳的实施例，并非因此限制本专利技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本专利技术说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本专利技术的保护范围内。【主权项】1.一种PCB模块安装结构，其特征在于，待安装主板上设有与所述PCB模块形状匹配的安装孔，PCB模块嵌设入所述安装孔内。2.如权利要求1所述PCB模块安装结构，其特征在于，所述PCB模块包括PCB板，所述PCB板正面，及反面均设置有器件。3.如权利要求2所述PCB模块安装结构，其特征在于，所述PCB板边缘设置有定位结构，用以使所述PCB模块嵌设于所述安装孔内时获得定位，所述安装孔形状与所述定位结构匹配。4.如权利要求2所述PCB模块安装结构，其特征在于，所述PCB板与所述待安装主板之间间隙配合。5.如权利要求2所述PCB模块安装结构，其特征在于，所述定位结构为环设于所述PCB板边的锯齿形边缘。6.如权利要求2所述PCB模块安装结构，其特征在于，所述定位结构为环设于所述PCB板边的波浪形边缘。7.如权利要求2所述PCB模块安装结构，其特征在于，所述器件采用贴片的方式贴装于所述PCB板的正面和反面。【专利摘要】本专利技术涉及印制电路板
，公开了一种PCB模块安装结构。PCB模块安装结构的待安装主板上设有与所述PCB模块形状匹配的安装孔，PCB模块嵌设入所述安装孔内。本专利技术通过将正反面都设置有器件的PCB模块嵌入移动终端的主板内满足了移动终端轻薄型、小型化的设计要求，节省了PCB模块在移动终端中占用的空间。【IPC分类】H05K1/14【公开号】CN105338739【申请号】CN201410375200【专利技术人】杜立昕 【申请人】展讯通信（上海）有限公司【公开日】2016年2月17日【申请日】2014年7月31日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB模块安装结构，其特征在于，待安装主板上设有与所述PCB模块形状匹配的安装孔，PCB模块嵌设入所述安装孔内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杜立昕，
申请(专利权)人：展讯通信上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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