一种PCB板的制备方法及PCB板技术

本发明专利技术公开一种PCB板的制备方法及PCB板，其中，PCB板的制备方法包括在基板上形成具有尖端位置的导通孔，并对基板整板进行第一次镀铜处理；遮挡膜将需填满镀铜的导通孔暴露出来，从导通孔的与尖端位置相对设置的开口处向尖端位置处喷电镀液；在尖端位置处依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电，通负脉冲直流电的时间大于通正脉冲直流电的时间，在导通孔内填满镀铜形成埋孔；去除遮挡膜并镀铜层上形成线路。PCB板具有埋孔，埋孔的纵截面形状为一个梯形，或两个对称设置且短边重合的梯形。导通孔具有一个尖端位置，向此尖端位置依次通负脉冲和正脉冲直流电，就能够在导通孔内填满不含有空隙和气泡的镀铜，从而来提高PCB板的电气性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板的制造
，具体涉及一种PCB的制备方法及PCB板。
技术介绍
随着PCB板的不断发展，在如今的PCB板制备工艺中，为满足一些高端电子产品的需求，需要将PCB板制作的更轻薄更精密化，尤其是当PCB板本身承载的功率更小时，对PCB板上的导通孔和线路要求更高，线路、导通孔以及焊盘都力求精简，有些客户将PCB板上的焊盘与导通孔的位置设计在一起，也即导通孔位于焊盘位置上，或者焊盘与导通孔的位置有部分重叠，为了保证焊盘的平整度就需要将此导通孔内填满铜，形成埋孔，但在填满铜的过程中，为保证埋孔的电气性能，要求埋孔内不能存在空隙和气泡。现有技术的PCB板制备工艺中，导通孔为圆柱形，在导通孔内镀铜来填满铜的过程中，通常直接向导通孔内通负电；由CuS04、H2SO4, HCl混合液形成的电镀液喷入导通孔内，在负电的作用下，导通孔内电镀液中的Cu2+得到电子吸附在导通孔的内壁上；鉴于导通孔为圆柱形，其底部开口、顶部开口的孔径相同，在接通电流后，很容易在导通孔底部开口、顶部开口处产生电流尖端放电效应，使圆柱形导通孔的底部开口、顶部开口处首先镀上铜，并封住导通孔的顶部开口、底部开口处，使部分电镀液被包裹在导通孔的内部，导致导通孔内存在空隙，铜无法填充满整个导通孔；此外，由于电镀液中的H2S04、HCl溶液中的H+在负电作用下，得到电子形成氢气，在不断通负电时，铜吸附在导通孔内的过程中，不可避免地将形成的氢气包裹在镀铜层内，形成气泡，难以满足将导通孔与焊盘合二为一的需求，从而使PCB板埋孔的电气性能差，影响PCB板的整体电气性能。
技术实现思路
因此，本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中PCB板的电气性能差的缺陷，从而提供一种能够提高PCB板电气性能的PCB板的制备方法及PCB板。为此，本专利技术提供一种PCB板的制备方法，包括如下步骤:在基板上形成具有尖端位置的导通孔，尖端位置的孔径小于其它部分的孔径；对基板表面进行整板第一次镀铜处理，以在基板表面和导通孔内均形成第一镀铜层；在基板表面覆盖遮挡膜，遮挡基板上不需要进行填孔处理的位置，暴露需要进行填孔处理的导通孔；从导通孔的与尖端位置相对设置的开口处向所述尖端位置处喷电镀液；在尖端位置处依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电，并且通负脉冲直流电的时间大于通正脉冲直流电的时间，以在导通孔内填满镀铜形成埋孔；去除遮挡膜；在位于基板表面上的第一镀铜层上形成预制线路。上述的PCB板的制备方法，所述尖端位置设置在导通孔的底部开口处，或顶部开口处，或中部。上述的PCB板的制备方法，所述导通孔的纵截面形状为一个梯形，或两个对称设置且短边重合的梯形。上述的PCB板的制备方法，所述尖端位置设置在导通孔的中部，所述从导通孔的与尖端位置相对设置的开口处向所述尖端位置处喷电镀液的步骤中，电镀液从导通孔的顶部开口以及底部开口两端喷向尖端位置处。上述的PCB板的制备方法，导通孔的高度与导通孔的最大孔径的比值为0.5-2，电镀液喷出的速度为6L/s-16L/s。上述的PCB板的制备方法，在所述在尖端位置处依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电，并且通负脉冲直流电的时间大于通正脉冲直流电的时间，以在导通孔内填满镀铜形成埋孔的步骤之中，通负脉冲直流电的时间与通正脉冲直流电的时间之比由3:1逐渐过渡到 6:10上述的PCB板的制备方法，所述在尖端位置处依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电，并且通负脉冲直流电的时间大于通正脉冲直流电的时间，以在导通孔内填满镀铜形成埋孔的步骤中，将埋孔的表面填至与基板表面上的第一镀铜层的上表面平齐。上述的PCB板的制备方法，所述在基板上形成具有尖端位置的导通孔，尖端位置的孔径小于其它部分的孔径的步骤中，采用激光器产生的激光钻出所述导通孔。本专利技术提供一种PCB板，具有埋孔，埋孔的纵截面形状为一个梯形，或两个对称设置且短边重合的梯形。本专利技术的技术方案，具有如下优点:1.本专利技术提供的PCB板的制备方法，在基板上形成带有尖端位置的导通孔，使得需要填满镀铜的导通孔仅具有一个尖端位置，利用遮挡膜将需要填满镀铜的导通孔暴露出来，向尖端位置处依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电。其中，通负脉冲直流电时，电镀液中的Cu2+得到电子形成Cu，由于金属尖端放电效应，Cu首先电镀在尖端位置；再通正脉冲直流电时，电镀在尖端位置的Cu失去电子形成Cu'再溶入到电镀液中，将尖端位置处电镀上的镀铜内含有的气泡排出；同时，采用脉冲直流电，电流不断的变化也有助于在尖端位置处电镀上镀铜或者溶解镀铜过程中气泡的排出，来避免电镀在尖端位置处的镀铜中含有气泡。随着不断地依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电，且通负脉冲直流电的时间大于通正脉冲直流电的时间，这样就使电镀在尖端位置上的镀铜大于溶解在电镀液中的镀铜，随着时间的推移，能够将电镀液中的铜不断地镀在尖端位置处。此外，金属尖端放电效应的强度随着时间的不断推移也减弱，导通孔内从尖端位置向与尖端位置相对设置的开口处逐渐电镀上镀铜，减少空隙产生的概率，从而能够在导通孔内填满镀铜形成埋孔，这样就能够提高制备的PCB板的电气性能。2.本专利技术提供的PCB板的制备方法，尖端位置设置在导通孔的中部，从导通孔的与尖端位置相对设置的开口处向尖端位置处喷电镀液的步骤中，电镀液从导通孔的顶部开口、底部开口两端喷向尖端位置处。这种结构的导通孔，在电镀铜时，从导通孔的顶部开口、底部开口向中部的尖端位置处喷电镀液，来提高导通孔内电镀上镀铜的效率。3.本专利技术提供的PCB板的制备方法，导通孔的纵截面形状为一个梯形，或两个对称设置且短边重合的梯形。采用这种结构的导通孔来代替现有技术中的圆柱形导通孔，在梯形的短边处形成一个尖端位置，一方面使导通孔内填满镀铜形成的埋孔内没有空隙和气泡，使埋孔的电气性能优良，另一方面便于在PCB板的基板上加工制造出此形状的导通孔。4.本专利技术提供的PCB板，具有埋孔，埋孔的纵截面形状为一个梯形，或两个对称设置且短边重合的梯形。这种结构的PCB板，埋孔具有一个尖端位置，便于在形成埋孔之前的导通孔内填满镀铜，并且镀铜内不含有气泡和空隙，使得此PCB板的电气性能好；同时，这种结构的埋孔，也便于在基板上的导通孔内填满镀铜形成埋孔之前，在基板上加工出此形状的导通孔。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术【具体实施方式】或现有技术中的技术方案，下面将对【具体实施方式】或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是实施例1提供的PCB板的制备方法的流程示意图；[00当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：在基板(1)上形成具有尖端位置(5)的导通孔(2)，尖端位置(5)的孔径小于其它部分的孔径；对基板(1)表面进行整板第一次镀铜处理，以在基板(1)表面和导通孔(2)内均形成第一镀铜层(3)；在基板(1)表面覆盖遮挡膜(4)，遮挡基板(1)上不需要进行填孔处理的位置，暴露需要进行填孔处理的导通孔(2)；从导通孔(2)的与尖端位置(5)相对设置的开口处向所述尖端位置(5)处喷电镀液；在尖端位置(5)处依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电，并且通负脉冲直流电的时间大于通正脉冲直流电的时间，以在导通孔(2)内填满镀铜(6)形成埋孔；去除遮挡膜(4)；在位于基板(1)表面上的第一镀铜层(3)上形成预制线路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢海山，何国辉，李睿智，李英平，
申请(专利权)人：杭州方正速能科技有限公司，北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33