位置指示器以及其制造方法技术

本发明专利技术涉及位置指示器以及其制造方法,在使用激光而进行布线切割的情况下减轻在基板上产生的凹坑，其具备：长方形形状的基板，具有与笔状框体的内径相比更长的长边以及与该内径相比更短的短边，且以该长边与该框体的长方向平行的方式插入到该框体的内部；线圈；多个电容(21)，沿着基板的长边并列配置于基板上；多个布线(32)，与多个电容(21)的每一个对应并配置于基板上，且将对应的电容21并联连接到线圈；以及多个焊盘图案(23)，以分别夹着多个布线(32)的方式而配置。多个焊盘图案(23)的每一个具有与对应的布线(32)实质上同样的厚度或者以与对应的布线(32)相比更厚的方式而形成，且不与多个电容(21)以及线圈的任一个电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其是涉及在触摸式输入系统中所使用的。
技术介绍
在由作为板状的输入单元的位置检测装置和电子笔等的位置指示器构成的触摸式输入系统中，存在位置指示器能够向位置检测装置发送各种信息的且因此将需要的电力从位置检测装置向位置指示器供给的结构。在该种输入系统所使用的位置指示器中，具备由线圈和电容构成的LC谐振电路(例如参照专利文献1)，其中，所述线圈是由来自位置检测装置的传感器线圈的磁场励磁的线圈，所述电容是与该线圈并联连接的电容。若该LC谐振电路进入磁场中，则在线圈中产生感应电动势，由此在LC谐振电路中蓄积电力。位置指示器利用该电力进行包含笔压信息和侧开关信息等的笔信息的发送。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2014-130394号公报
技术实现思路
专利技术要解決的课题可是，为了使位置检测装置正确地接收位置指示器发送的信息，LC谐振电路的谐振频率需要与预先规定的标准值相等。但是，由于在线圈的电感值和电容的电容值上产生制造上的误差，因此紧接在LC谐振电路组装之后的阶段在谐振频率上不能避免偏差的产生。因此在位置指示器的制造工序中，通过预先并列地配置多个电容，在组装LC谐振电路后测定谐振频率，根据其结果切割布线使从电路切断若干电容，从而在事后进行使谐振频率一致于上述标准值的处理。然而，由于上述那样的布线的切割迄今为止以手工作业进行，因此作业成本较高从而谋求改善。虽然也考虑利用能够进行电容值调节的微调电容置换上述多个电容中的一部分或者全部，但是对于微调电容存在不能较大地取得调节幅度和元件本身昂贵等其他的问题。这里，作为对布线切割所需的作业成本进行降低的方法之一，考虑不通过手工作业而通过激光进行布线的切割的方法。如果使用激光，则能够自动化布线切割作业，因此能够降低作业成本。然而，为了可靠地切割布线需要使用一定程度的強力的激光，若使用那样的的激光进行布线切割，则会出现在布线周围的基板产生较大的凹坑的新问题。尤其，在用于位置指示器的基板中，由于基板的厚度是非常薄的大约0.35_，存在凹坑贯通到基板的背面而切断背面的布线的情况，因此迄今为止不能进行激光的布线切割。因此，本专利技术的一个目的是提供能够进行激光的布线切割的。另外，在使用上述那样的布线切割的方法的情况下，不能够将一度切割了的布线返回原来的连接状态。即，将一度从电路切断了的电容再度装入电路这一情况是不可能的。然而，在实际的制造工序中，一度完成切割作业后，由于可能有需要进行谐振频率再调整的情况，因此谋求能够将通过布线切割而一度从电路切断了的电容再度装入电路的技术。因此，本专利技术的另外的一个目的是提供能够将通过布线切割而一度从电路切断了的电容再次装入电路的。用于解决课题的手段基于本专利技术的位置指示器，其特征在于，具备:长方形形状的基板，具有与笔状的框体的内径相比更长的长边以及与该笔状框体的内径相比更短的短边，并且以该长边与该框体的长方向平行的方式插入到该框体的内部；线圈；多个电容，沿着所述基板的长边并列配置于所述基板上；多个布线，与所述多个电容的每一个进行对应并配置于所述基板上，且将对应的所述电容相对所述线圈并联连接；以及多个焊盘图案，以分别夹着所述多个布线的方式而配置。所述多个焊盘图案的每一个以具有与对应的所述布线实质上同样的厚度或者与对应的所述布线相比厚的方式而形成，且不与对应的所述布线电连接。根据本专利技术，由于焊盘图案发挥保护基板免受激光损害的作用，因此在使用激光进行布线切割的情况下能够减轻在基板上产生的凹坑。因此，能够进行基于激光的布线切割。在上述位置指示器中，所述多个布线的每一个具有沿着所述基板的长边延伸的直线部分，所述多个焊盘图案可以以夹着所述多个布线各自的所述直线部分的方式而配置。由此，布线切割时的激光的移动方向与基板的短边方向统一，因此能够高效地实施基于激光的布线切割的工序。在该位置指示器中，另外，所述多个布线各自的所述直线部分可以在沿着所述基板的长边而延伸一根直线上配置。由此，能够更高效率地实施基于激光的布线切割的工序。在上述各位置指示器中，另外，所述多个布线可以分别包含以通过去除焊料而能够切断的方式构成的手动跳线位置。由此，即使在由于急剧的增产和故障而引起激光照射装置不足的情况下，也能够避免制造延迟的产生。另外，在上述位置指示器中，所述多个布线的每一个具有:第1节点以及第2节点；分别与所述第1节点连接的第1部分以及第3部分；以及与所述第2节点连接的第2部分。所述第1部分具有直线部分，所述多个焊盘图案以夹着所述多个布线各自的所述直线部分的方式而配置，所述第2部分也可以以被夹于所述第1以及第3部分之间的方式而配置。由此，在进行基于激光的布线切割之前的阶段，在第1部分和第2部分之间装满焊料，由激光切割所述第1部分的直线部分后，通过回流焊该焊料使移动到第2部分和第3部分之间，因此能够将通过布线切割一度从电路切断了的电容再次组装到电路。在该位置指示器中，另外，所述第1部分具有直线部分，所述多个焊盘图案也可以以夹着所述多个布线各自的所述直线部分的方式而配置。由此，与第1部分不具有直线部分的情况相比，能够将基于激光的布线切割变为容易。在上述各位置指示器中，另外，所述多个布线包含:多个第1布线，分别将对应的所述第1节点与对应的所述电容连接，且将对应的所述第2节点与所述线圈连接；以及多个第2布线，分别将对应的所述第2节点与对应的所述电容连接，且将对应的所述第1节点与所述线圈连接。所述多个第1布线和所述多个第2布线也可以沿着所述基板的长边交替地配置。由此，能够较高效率地在基板面内的区域配置多个布线。另外，在上述各位置指示器中，所述多个布线以及所述多个焊盘图案可以由对形成于所述基板上的一张导电膜进行蚀刻而同时形成。由此，能够将多个布线以及多个焊盘图案的分别的厚度置于实质上的同样的值。另外，在上述各位置指示器中，所述多个的布线以及所述多个的焊盘图案可以由同样的材料所构成。即使如此，也能够将多个布线以及多个焊盘图案的分别的厚度置于实质上的同样的值。另外，在上述各位置指示器中，所述多个焊盘图案的每一个与对应的所述布线之间的最短距离可以是一定值。由此，能够防止产生凹坑大小的偏差，所述凹坑是在焊盘图案和对应的布线之间由对不可避免地产生的基板的露出部分进行激光照射而形成的凹坑。基于本专利技术的位置指示器的制造方法，其特征在于，具备:在长方形形状的基板表面形成导电膜的工序，其中，长方形形状的基板具有与笔状的框体的内径相比更长的长边以及与该内径相比更短的短边，且以该长边与该框体的长方向平行的方式插入到该框体的内部；通过蚀刻所述导电膜，从而形成多个布线和多个焊盘图案的工序，其中，所述多个布线分别具有与连接到线圈一端的布线连接的一端以及与连接到所述线圈另一端的布线连接的另一端，所述多个焊盘图案以分别夹着该多个布线的方式配置；以及通过将电容分别插入到所述多个布线中，从而并联连接多个电容和所述线圈的工序。根据本专利技术，焊盘图案也发挥保护基板免受激光的作用，因此在使用激光进行布线切割的情况下能够减轻在基板上产生的凹坑。因此，能够进行基于激光的布线切割。在上述位置指示器的制造方法中，还可以具备进行该布线切割的工序，对于所述多个布线中的至少一部分，通过使激光的照射点从对应的两本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种位置指示器，其特征在于，具备：长方形形状的基板，具有与笔状框体的内径相比更长的长边以及与该笔状框体的内径相比更短的短边，并且以该长边与该框体的长方向平行的方式插入到该框体的内部；线圈；多个电容，沿着所述基板的长边并列配置于所述基板上；多个布线，与所述多个电容的每一个对应地配置于所述基板上，且将对应的所述电容相对所述线圈并联连接；以及多个焊盘图案，以分别夹着所述多个布线的方式配置，所述多个焊盘图案的每一个以具有与对应的所述布线实质上同样的厚度或者与对应的所述布线相比更厚的方式形成，且不与对应的所述布线电连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：神崎浩成，石原群司，伊藤武敏，山口孝，长岛巨树，
申请(专利权)人：株式会社和冠，
类型：发明
国别省市：日本;JP