LED封装结构及发光器件制造技术

本发明专利技术公开了一种LED封装结构及发光器件，包括电路基板，设置于电路基板上的环形遮蔽层、至少一个发光二极管及至少一个驱动芯片。其中，发光二极管被环形遮蔽层包围，而驱动芯片设置于环形遮蔽层外围，且驱动芯片的高度至多与环形遮蔽层的高度持平。通过环形遮蔽层将发光二极管发出的光遮挡，避免出现发光二极管发出的光被驱动芯片长时间的吸收，并产生大量热量，进而影响驱动芯片的功效的情况发生，提高了LED发光器件的发光性能，提高了LED发光器件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光
，更具体地说，涉及一种LED封装结构及发光器件。
技术介绍
随着行业的持续发展，技术的不断创新，LED (Light Emitting D1de,发光二极管)发光器件的应用越来越广泛。LED发光器件相对于人们已知的发光器件相比，其具有易调光、低发热量、低能耗等优点。而且，在生产LED过程中，由于无需使用汞或者放电气体，LED还具有绿色环保的优点。但是，虽然现有的LED发光器件具有诸多优点，但其发光性能有待提高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种LED封装结构及发光器件，其发光性能优良，使用寿命闻。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案:一种LED封装结构，包括:电路基板；设置于所述电路基板上的环形遮蔽层；设置于所述电路基板上、且被所述环形遮蔽层包围的至少一个发光二极管；以及，设置于所述电路基板上、且位于所述环形遮蔽层外围的至少一个驱动芯片；其中，所述环形遮蔽层背离所述电路基板一侧表面不低于所述发光二极管和所述驱动芯片背离所述电路基板一侧表面。优选的，所述电路基板包括至少一个凹槽，所述驱动芯片设置于所述凹槽内。优选的，还包括:覆盖所述驱动芯片的密封层。优选的，所述密封层为密封胶层。优选的，所述密封胶层为树脂密封胶层。优选的，所述树脂密封胶层包括环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、聚丙烯酸树脂、聚氯乙烯树脂的一种或多种。优选的，所述密封胶层为橡胶密封胶层。优选的，所述橡胶密封胶层包括聚硫橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶的一种或多种。优选的，所述密封层为白色密封层。优选的，还包括:覆盖所述发光二极管的透明导热层。优选的，所述透明导热层为透明导热胶层。优选的，所述环形遮蔽层为环形遮蔽胶层。优选的，所述电路基板为金属基电路基板或陶瓷基电路基板。优选的，所述电路基板朝向所述发光二极管一侧包括反射表面。优选的，所述反射表面为银膜。一种发光器件，包括上述的LED封装结构。与现有技术相比，本专利技术所提供的技术方案具有以下优点:本专利技术所提供的LED封装结构及发光器件，包括电路基板，设置于电路基板上的环形遮蔽层、至少一个发光二极管及至少一个驱动芯片。其中，发光二极管被环形遮蔽层包围，而驱动芯片设置于环形遮蔽层外围，且驱动芯片的高度至多与环形遮蔽层的高度持平。通过环形遮蔽层将发光二极管发出的光遮挡，避免出现发光二极管发出的光被驱动芯片长时间的吸收，并产生大量热量，进而影响驱动芯片的功效的情况发生，提高了 LED发光器件的发光性能，提高了 LED发光器件的使用寿命。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图la为本申请实施例提供的一种LED封装结构的结构示意图；图lb为图la所提供的LED封装结构的俯视图；图2为本申请实施例提供的另一种LED封装结构的结构示意图；图3为本申请实施例提供的又一种LED封装结构的结构示意图；图4为本申请实施例提供的又一种LED封装结构的结构示意图。【具体实施方式】正如
技术介绍
所述，虽然现有的LED发光器件具有诸多优点，但是其发光性能有待提高。专利技术人研究发现，造成这种缺陷的原因主要有LED发光器件的驱动芯片长时间吸收发光二极管发出的光，而使得驱动芯片的功效降低，进而降低了 LED发光器件的发光性能和使用寿命。基于此，本专利技术提供了一种LED封装结构，以克服现有技术存在的上述问题，包括:电路基板；设置于所述电路基板上的环形遮蔽层； 设置于所述电路基板上、且被所述环形遮蔽层包围的至少一个发光二极管；以及，设置于所述电路基板上、且位于所述环形遮蔽层外围的至少一个驱动芯片；其中，所述环形遮蔽层背离所述电路基板一侧表面不低于所述发光二极管和所述驱动芯片背离所述电路基板一侧表面。本专利技术还提供了一种发光器件，包括上述的LED封装结构。本专利技术所提供的LED封装结构及发光器件，包括电路基板，设置于电路基板上的环形遮蔽层、至少一个发光二极管及至少一个驱动芯片。其中，发光二极管被环形遮蔽层包围，而驱动芯片设置于环形遮蔽层外围，且驱动芯片的高度至多与环形遮蔽层的高度持平。通过环形遮蔽层将发光二极管发出的光遮挡，避免出现发光二极管发出的光被驱动芯片长时间的吸收，并产生大量热量，进而影响驱动芯片的功效的情况发生，提高了 LED发光器件的发光性能，提高了 LED发光器件的使用寿命。以上是本专利技术的核心思想，为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。其次，本专利技术结合示意图进行详细描述，在详述本专利技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本专利技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。本申请实施例提供了一种LED封装结构，结合图la和lb所示，分别为本申请实施例提供的一种LED封装结构的结构示意图和LED封装结构的俯视图，其中，LED封装结构包括:电路基板1;电路基板主要用于固定、且电连接发光二极管和驱动芯片，为发光二极管和驱动芯片之间提供连接电路，进而使得单个驱动芯片能够驱动单个发光二极管的亮灭，或者单个驱动芯片驱动多个发光二极管按照一定顺序的亮灭，或者多个驱动芯片控制多个发光二极管按照一定顺序的亮灭等。对于本申请实施例提供的电路基板，可以为金属基电路板或陶瓷基电路板，使得电路基板在为驱动芯片和发光二极管提供驱连接电路的前提下，还能够更好的将发光二极管发光产生的热量导出，提高LED发光器件的发光性能。进一步的，在电路基板朝向发光二极管一侧具有发射表面，提高了光的利用率，提高了 LED发光器件的发光亮度。更进一步的，反射表面为粘贴或者镀膜工艺固定于电路基板表面的银膜，保证在提高光的利用率的前提下，还能够通过银膜更好的将发光二极管发光产生的热量传递至电路基板。设置于电路基板1上的环形遮蔽层2 ；环形遮蔽层主要起到遮挡发光二极管的发光，避免发光二极管发出的光照射到驱动芯片上。环形遮蔽层可以为环形遮蔽胶层，在后续LED封装结构的制作过程中制作而成；环形遮蔽层还可为当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于，包括：电路基板；设置于所述电路基板上的环形遮蔽层；设置于所述电路基板上、且被所述环形遮蔽层包围的至少一个发光二极管；以及，设置于所述电路基板上、且位于所述环形遮蔽层外围的至少一个驱动芯片；其中，所述环形遮蔽层背离所述电路基板一侧表面不低于所述发光二极管和所述驱动芯片背离所述电路基板一侧表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林莉，李东明，
申请(专利权)人：四川新力光源股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51