【技术实现步骤摘要】
一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置及方法
:本专利技术涉及球栅陈列结构PCB的加工
,具体而言,涉及一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置及方法。
技术介绍
:由于随着时代进步,手机的体积往往都越来越小,而且功能也也多样化,如现在的智能型手机,但是精密的电子仪器常常使用下因此障率就会偏高,且不耐摔,而现在手机主机板都是利用BGA封装技术。球格式封装(BallGridArray,BGA,也称为锡球数组封装或锡脚封装体),BGA封装技术常应用于笔记型计算机的内存、手机主机板芯片组等大规模集成电路的封装领域,而BGA封装技术的特点有:I/O导线数虽然增多,但导线间距并不小,因而提升了组装良率;虽然功率增加,但BGA能改善电热性能;浓度和重量都较以前的封装技术有所减少,信号传输延迟小,使用频率大大提升,可靠性高,不过BGA封装仍占用基板面积较大的问题。现有技术中,BGA封装技术中常利用环氧树脂以达到固定的效果,而环氧树脂是为热固性塑料,需借由高温才可快速将环氧树脂去除,但温度过高会破坏手机PCB板,所以当手机坏掉送修时,常是以人工方式将BGA上的环氧树脂刮除,这种处理方式常造成锡球在刮除过程中被刮掉,或是将周围小零件刮除,导致电子组件损毁,且人工刮除的花费时间也较常容易造成疲劳。为了解决上述技术问题,申请号为CN201110437631.6的专利技术专利利用激光将PCB板的BGA封装上的环氧树脂去除,并利用数据库中数据比对,找出锡球相对的耐热温度,避免激光破坏锡球,且利用激光可以更快速将环氧树脂去除,以及提高维修PCB板良率的激光除胶工艺。专利技术内 ...
【技术保护点】
一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置,包括除胶机构(10)、拉料机构(20)、收纳机构(80);所述除胶机构(10)包括一对左右设置机架板(12)、安装在一对机架板之间的加工底板(11)、横跨一对机架板的横梁(13)、安装在横梁上的激光模块(14);所述一对机架板上设有Y向滑道,所述横梁上设有X向滑道,所述横梁的两端部滑动配合在一对机架板的Y向滑道上,所述激光模块滑动配合在横梁的X向滑道上;所述激光模块包括影像测定装置、测厚度感应装置(143)、激光装置(144);其特征在于:所述收纳机构包括支架(81)、收纳箱(82)、一对升降机构(84);所述支架上设有一对限位板(810),限位板呈角铁状,限位板竖直设置在支架上,一对限位板位于支架的左右两侧;所述收纳箱呈长方体状,收纳箱包括一对侧板(821)、连接一对侧板的顶板(822);一对侧板上设有多对隔条(823),任一对隔条中的两根隔条相向设置在一对侧板上,任一对隔条中的两根隔条等高,多对隔条以从下至上的顺序设置在一对侧板上;任一对隔条上放置有料盘(40),料盘的前侧设有呈圆筒状的被拉件(41),所述料盘中定位有PCB板;所述一对升降 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置,包括除胶机构(10)、拉料机构(20)、收纳机构(80);所述除胶机构(10)包括一对左右设置机架板(12)、安装在一对机架板之间的加工底板(11)、横跨一对机架板的横梁(13)、安装在横梁上的激光模块(14);所述一对机架板上设有Y向滑道,所述横梁上设有X向滑道,所述横梁的两端部滑动配合在一对机架板的Y向滑道上,所述激光模块滑动配合在横梁的X向滑道上;所述激光模块包括影像测定装置、测厚度感应装置(143)、激光装置(144);其特征在于:所述收纳机构包括支架(81)、收纳箱(82)、一对升降机构(84);所述支架上设有一对限位板(810),限位板呈角铁状,限位板竖直设置在支架上,一对限位板位于支架的左右两侧;所述收纳箱呈长方体状,收纳箱包括一对侧板(821)、连接一对侧板的顶板(822);一对侧板上设有多对隔条(823),任一对隔条中的两根隔条相向设置在一对侧板上,任一对隔条中的两根隔条等高,多对隔条以从下至上的顺序设置在一对侧板上;任一对隔条上放置有料盘(40),料盘的前侧设有呈圆筒状的被拉件(41),所述料盘中定位有PCB板;所述一对升降机构安装在支架的两侧,每一升降机构包括安装在支架上的支座(841)、枢接在支座上且竖直设置的螺纹杆(842)、与螺纹杆联接的伺服电机、与螺纹杆螺接的提升块(843);所述支座开设上下走向的导向槽(844),所述提升块滑动卡合在升降机构的导向槽中;所述收纳箱放置在一对提升块上,收纳箱的后端面两侧的一对竖直棱边紧贴在限位板上;所述拉料机构位于收纳机构的前方;所述拉料机构包括拉料机架台(21)、滑动配合在拉料机架台的台面上的拉料模块(22)、安装在拉料机架台上用于驱动拉料模块水平往复移动的驱动装置(23)、安装在拉料机架台的台面上的一对料盘导轨(24);所述拉料模块位于一对料盘导轨之间,拉料模块包括滑动配合在拉料机架台的台面上的拉料板(221)、安装在拉料板顶面上的第一拉料气缸(223)、安装在第一拉料气缸活塞杆顶端的第一插件(225),第一插件呈圆柱状,所述第一插件的外径小于被拉件的内径;拉料机构中,所述拉料机架台开设升降通孔和导向通孔,升降通孔和导向通孔接近拉料机架台的前端,所述升降通孔中插设升降杆(251),导向通孔内插设导向杆(252),所述升降杆的顶端安装有升降板块(253),所述导向杆连接在升降板块的底部,所述升降杆的底端连接升降气缸(254),升降气缸固定在拉料机架台的底部;除胶机构中,所述加工底板位于升降板块的上方,加工底板上开设一可供料盘通过的方形豁口(110),加工底板上安装有定位伸缩气缸(112),定位伸缩气缸分布于方形豁口的四侧。2.如权利要求1所述的一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置,其特征在于:除胶机构(10)中,所述一对机架板(12)包括左机架板和右机架板,所述左机架板上设有第一Y向滑道(121),右机架板上设有第二Y向滑道;所述第一Y向滑道上开设横截面呈梯形的第一Y向滑槽(122),所述第二Y向滑道上开设横截面呈梯形的第二Y向滑槽;所述横梁(13)的左端部设有横截面呈梯形的第一滑块(131),横梁的右端部设有横截面呈梯形的第二滑块;所述第一滑块与第一Y向滑槽配合,第二滑块与第二Y向滑槽配合;所述横梁的左端部设有第一Y向驱动装置(16),所述第一Y向驱动装置包括设置在横梁左端部的第一侧板(161)、枢接在第一侧板上的第一驱动齿轮(162)、安装在第一侧板上且与第一驱动齿轮联接的第一驱动电机(163);所述左机架板的侧壁上开设第一凹槽(123),第一凹槽的顶壁上设有第一齿条(124),所述第一驱动齿轮位于第一凹槽内,第一驱动齿轮与第一齿条啮合;所述横梁的右端部设有第二Y向驱动装置,所述第二Y向驱动装置包括设置在横梁右端部的第二侧板、枢接在第二侧板上的第...
【专利技术属性】
技术研发人员:王荣,沈祺舜,
申请(专利权)人:苏州光韵达光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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