多阶孔铜差异化电路板及其加工方法技术

本发明专利技术公开了一种多阶孔铜差异化电路板及其加工方法，以解决现有技术很难加工出三阶孔铜差异化电路板的技术问题。本发明专利技术一些可行的实施方式中，方法包括：在层压板上加工第一通孔和第二通孔及第三通孔；进行第一次沉铜电镀，在第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔壁上形成一定厚度的孔铜；采用抗镀膜覆盖第一通孔；进行第一次电镀，将第二通孔和第三通孔的孔铜增厚；在第二通孔的孔口周围加工隔离结构，使第二通孔的孔铜与层压板的面铜绝缘隔离；进行第二次电镀，继续将第三通孔的孔铜增厚；去除抗镀膜；进行第二次沉铜电镀，使第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔铜分别增厚至所需要的厚度h1和h2及h3，其中，h1<h2<h3。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种。
技术介绍
厚铜电路板产品一般用来承载大电流以给相关设备提供电源，而其设计的传输大电流线路中，采用通孔作为电流转换压接孔和散热孔是最常见的设计。为了让通孔走大电流，就需要将通孔的孔铜厚度增加到40um以上(一般用于层间导通的通孔的孔铜厚度为18-20um)。而为了让不同的通孔走不同的大电流，且为了节约板件布线空间，就需要在同一电路板上设计具有不同孔铜厚度的多种通孔。比如一种电路板上可包括三种通孔，其中，用于层间导通的通孔的孔铜厚度可为18-20um，作为小电流载流散热孔的通孔的孔铜厚度可为30-50um、作为大电流载流散热孔的通孔的孔铜厚度可为60-80um。上述具有多种通孔，不同通孔的孔铜厚度不同的电路板，可称为多阶孔铜差异化电路板。对于具有两种不同孔铜厚度通孔的两阶孔铜差异化电路板，目前可采用以下多种制作工艺制作:一种是盖孔电镀加盖孔微蚀工艺，包括:先将两种通孔的孔铜厚度都电镀到18-20um,再用干膜覆盖普通通孔，露出需要镀厚铜的另一种通孔和面铜继续电镀，直到另一种通孔的孔铜厚度达到要求，然后将两种通孔都用干膜覆盖，再将面铜微蚀减厚到客户要求。另一种是漏孔电镀工艺，包括:先将两种通孔的孔铜厚度都电镀到18-20um，再用干膜覆盖普通通孔，露出需要镀厚铜的另一种通孔和面铜继续电镀到面铜厚度满足要求，然后将普通通孔和面铜用干膜覆盖，露出另一种通孔继续电镀，直到另一种通孔的孔铜厚度达到所需厚度。再一种是二次钻孔、二次沉铜加盖孔微蚀工艺，包括:先将需要镀厚铜的通孔钻出，进行沉铜和电镀，使镀层达到一定的厚度，然后二次钻孔，钻出普通通孔，再次进行沉铜和电镀，使两种通孔的孔铜厚度都达到要求，最后再将两种通孔用干膜覆盖，将面铜微蚀减厚达到客户要求。上述多种制作工艺可用于加工两阶孔铜差异化电路板，但是，不能加工出具有三种孔铜厚度通孔的三阶孔铜差异化电路板。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种，以解决现有技术很难加工出三阶孔铜差异化电路板的技术问题。本专利技术第一方面提供一种电路板导通孔加工方法，包括:在层压板上加工第一通孔和第二通孔及第三通孔；进行第一次沉铜电镀，在所述第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔壁上形成一定厚度的孔铜；采用抗镀膜覆盖所述第一通孔；进行第一次电镀，将所述第二通孔和第三通孔的孔铜增厚；在所述第二通孔的孔口周围加工隔离结构，使所述第二通孔的孔铜与所述层压板的面铜绝缘隔离；进行第二次电镀，继续将所述第三通孔的孔铜增厚；去除所述抗镀膜；进行第二次沉铜电镀，使所述第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔铜分别增厚至所需要的厚度hi和h2及h3，其中，本专利技术第二方面提供一种多阶孔铜差异化电路板，所述电路板上具有第一通孔和第二通孔及第三通孔；所述第一通孔的孔铜厚度为hi，所述第二通孔的孔铜厚度为h2，所述第三通孔的孔铜厚度为h3 ;其中，Wh3O由上可见，本专利技术实施例采用先进行沉铜电镀将三种通孔全部金属化，再用抗镀膜覆盖其中孔铜厚度要求最小的第一通孔，然后进行电镀将第二通孔和第三通孔的孔铜电镀加厚，再在第二通孔的孔口周围加工隔离铜环，然后进行电镀将第三通孔的孔铜继续电镀加厚，最后再次进行沉铜电镀，使三种通孔的孔铜厚度都达到所需要厚度的技术方案，取得了以下技术效果:1、可以方便的制得具有三种孔铜厚度的多阶孔铜差异化电路板；2、无需对面铜进行微蚀减厚，可以避免因微蚀导致的面铜不均匀，从而便于在电路板表面制作细密线路；3、不需要用抗镀膜覆盖较大的、走电流的通孔，可提高加工可靠性；4、最后进行整板沉铜电镀，可以避免在通孔孔口形成台阶；5、三种通孔在电镀之前一次全部钻出，相对于二次钻孔工艺，可以减少钻污，避免因钻污残留导致后续分层。6、本专利技术技术方案工艺简单，成本低廉。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种多阶孔铜差异化电路板的加工方法的流程示意图；图2a至2f是本专利技术实施例方法各个加工阶段的电路板的示意图。【具体实施方式】本专利技术实施例提供一种，以解决现有技术很难加工出三阶孔铜差异化电路板的技术问题。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。实施例一、请参考图1，本专利技术实施例提供一种多阶孔铜差异化电路板的加工方法，该方法可包括:110、在层压板上加工第一通孔和第二通孔及第三通孔。本专利技术实施例方法，可用于加工具有三种通孔，三种通孔的孔铜厚度不同的三阶孔铜差异化电路板。本专利技术实施例中，可预先采用压合工艺加工出层压板，该层压板可包括分别位于两面的两层外层金属层(即表面铜箔层，简称面铜)和位于中间的至少一层内层线路层，以及介于各层内层线路层之间、内层线路层与外层金属层之间的绝缘介质层。本实施例方法适用于最终面铜厚度在3盎司(0Z，1Z约等于35微米)或者30Z以上的电路板。本专利技术实施例中，后续的电镀步骤将会增加外层金属层(即面铜)的厚度，因此，初始压合层压板时，可选择较薄的外层金属层进行压合，具体的厚度可根据最终需要的面铜厚度以及后续电镀将会增加的厚度确定。一般的，可选择厚度小于1Z的铜箔作为外层金属层进行压合。本专利技术一些实施例，以外层金属层的厚度为0.50Z(约17.5微米)为例。如图2a所示，本步骤在压合而成的层压板200上加工出第一通孔201、第二通孔202和第三通孔203。其中，每一种通孔的数量可以是一个或多个，具体根据实际需要确定。通孔的加工方法可采用机械钻，例如控深铣，也可以采用其它方法例如蚀刻开窗加激光钻工艺，本文对此不作限定。本专利技术实施例中，假定第一通孔201、第二通孔202和第三通孔203都需要被金属化，且孔铜厚度不同，以承载不同大小的电流或用于承载普通信号。其中，假定第一通孔201需要的孔铜厚度为hl，第二通孔202需要的孔铜厚度为h2，第三通孔203需要的孔铜厚度为h3,并假定Wh30具体的，假设第一通孔201用于承载普通信号，其孔铜厚度Ii1 一般要求在18-20微米，本实施例以20微米为例；假设第二通孔202用于承载小电流，其孔铜厚度h2 —般要求在30-50微米，本实施例以40微米为例；假设第三通孔203用于承载大电流，其孔铜厚度h3一般要求在60-80微米，本实施例以70微米为例。一般的，用于承载的电流越大，通孔孔径就需要越大。本专利技术一些实施例中，所述第一通孔的孔径小于所述第二通孔的孔径；所述第二通孔的孔径小于所述第三通孔的孔径。各通孔孔径的大小可根据实际需要确定，例如，第一通孔的孔径一般> 0.25_，第二通孔的孔径一般> 0.35mm，第三通孔的孔径一般> 0.4mm。本专利技术实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多阶孔铜差异化电路板的加工方法，其特征在于，包括：在层压板上加工第一通孔和第二通孔及第三通孔；进行第一次沉铜电镀，在所述第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔壁上形成一定厚度的孔铜；采用抗镀膜覆盖所述第一通孔；进行第一次电镀，将所述第二通孔和第三通孔的孔铜增厚；在所述第二通孔的孔口周围加工隔离结构，使所述第二通孔的孔铜与所述层压板的面铜绝缘隔离；进行第二次电镀，继续将所述第三通孔的孔铜增厚；去除所述抗镀膜；进行第二次沉铜电镀，使所述第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔铜分别增厚至所需要的厚度h1和h2及h3，其中，h1<h2<h3。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝林，丁大舟，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44