一种印刷电路板，包括一板体、一导电图案、一导电金属片及一金属层。导电图案位于板体上，导电金属片具有一第一端和一第二端，导电金属片的第一端和第二端固接于板体，且导电金属片与板体间具有一容置空间。金属层附着于导电金属片和导电图案上，且填入容置空间。借以提供足够厚度的导电金属块，使得金属块提供足够低的电阻，增加印刷电路板的阻抗效率。本实用新型专利技术的技术方案可提供导电图案连同导电金属片和金属层所形成的金属块足够低的电阻，增加印刷电路板的阻抗效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种印刷电路板，且特别涉及一种可供施加大电流的印刷电路板。
技术介绍
现有电脑均设有电源供应器(Power supply)，用以将外接电缆线(Cable)所传输入的110V或220V交流电转成主机板、硬碟、光碟机等硬体设备所需要的12V或±5V直流电。亦即，电脑电源供应单元是电脑的一种电能转换类的电源，负责将标准交流电转成低压稳定的直流电，给电脑内其它的组件所使用。电脑电源将从墙上插座获得的交流电转到为电脑处理器及外围装置使用的低电压直流电。由于不同组件所需的电压不同，因此电源供应器需提供数个直流电压；而电脑中各组件都需要稳定连续的直流电压。电源供应器内设有一电路板(一般称为背板)，用以供大多数的电子元件直接插设其上，尤其现在电源供应器的输出功率的需求越来越朝向大功率发展，但电源供应器背部的电路板中的导电线路或通过大电流的导电区域无法提供足够低的阻抗，造成产品的元件增多和产品设计上的困难。于是，本技术专利技术人潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种将可有效改善上述缺失的本技术。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本技术的目的在于提供一种印刷电路板，其可提供足够厚度的导电金属块，使得金属块提供足够低的电阻，增加印刷电路板的阻抗效率。本技术提供一种印刷电路板，其包括:一板体；一导电图案，位于板体上；一导电金属片，具有一第一端和一第二端，导电金属片的第一端和第二端固接于板体，且导电金属片与板体间具有一容置空间；及一金属层，附着于导电金属片和导电图案上，且填入容置空间。在本技术的一个实施例中，板体中具有一第一孔洞和一第二孔洞，导电金属片的第一端具有一第 ^扣部，导电金属片的第二端具有一第二卡扣部，第 ^扣部卡扣于第一孔洞，且第二卡扣部卡扣于第二孔洞。在本技术的一个实施例中，导电金属片为铜件，或为表面镀锡的铁件。在本技术的一个实施例中，金属层为锡件。在本技术的一个实施例中，印刷电路板用于一电源供应器，且导电金属片和其上的金属层与电源供应器的外壳相隔一距离。 在本技术的一个实施例中，导电金属片为一弧形的结构，使得导电金属片与板体间的容置空间的底部为一平面，容置空间的顶部为一曲面。在本技术的一个实施例中，导电金属片的一面具有一凸状体，凸状体位于容置空间中，且凸状体顶抵板体。本技术还提供一种印刷电路板，其包括:一板体；一导电图案，位于板体上；一导电金属片，具有一第一端和一第二端，导电金属片的第一端和第二端固接于板体，且导电金属片与板体互相垂直；及一金属层，包覆导电金属片和导电图案。在本技术的一个实施例中，板体中具有一第一孔洞和一第二孔洞，导电金属片的第一端具有一第 ^扣部，导电金属片的第二端具有一第二卡扣部，第 ^扣部卡扣于第一孔洞，且第二卡扣部卡扣于第二孔洞。本技术又提供一种印刷电路板，其包括:一板体；一导电图案，位于板体上；一导电金属片，具有一第一端和一第二端，导电金属片的第一端和第二端固接于板体；及一金属层，包覆导电金属片和导电图案。本技术的有益效果可以在于，本技术将板体的导电图案固接一导电金属片且之后形成金属层覆盖于其上的技术方案，可提供导电图案连同导电金属片和金属层所形成的金属块具有足够低的电阻，增加印刷电路板的阻抗效率。此外，本技术一些实施例更于导电金属片和板体间形成一容置空间，且进行例如通过锡炉的形成金属层的过程中，会因为毛细现象，使得金属层填满导电金属片与板体间的容置空间，金属层也会附着于导电金属片和导电图案上，借此使得金属层、导电金属片和导电图案整体形成一具有一厚度的金属块，使得金属块提供足够低的电阻，进一步增加印刷电路板的阻抗效率。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。【附图说明】图1A显示本技术一实施例印刷电路板的立体分解图。图1B显示本技术一实施例印刷电路板制造中间步骤的立体图。图2A显示本技术一实施例印刷电路板中间步骤的平面图。图2B显示本技术一实施例印刷电路板中间步骤的剖面图。图2C显示本技术一实施例印刷电路板的剖面图。图3A显示本技术一实施例印刷电路板制造中间步骤的立体图。图3B显示本技术一实施例印刷电路板制造中间步骤的剖面图。图3C显示本技术一实施例印刷电路板结构的剖面图。图4A显示本技术一实施例印刷电路板制造中间步骤的剖面图。图4B显示本技术一实施例印刷电路板结构的剖面图。图5A显示本技术一实施例印刷电路板制造中间步骤的立体分解图。图5B显示本技术一实施例印刷电路板结构的剖面图。其中，附图标记说明如下:100:印刷电路板102:导电金属片102’:导电金属片102”:导电金属片104:导电图案106:板体108:金属层110:第一^^扣部112:第二卡扣部114:第一孔洞116:第二孔洞302:凹穴304:凸状体306:容置空间306’:容置空间【具体实施方式】以下是通过特定的具体实例来说明本技术所公开有关“印刷电路板”的实施方式，以下的实施方式将进一步详细说明本技术的相关
技术实现思路
，但所揭示的内容并非用以限制本技术的技术范畴。第一实施例图1A显示本实施例印刷电路板的立体分解图，图1B显示本实施例印刷电路板制造中间步骤的立体图，首先请参照图1A，本技术提供一种印刷电路板，其包括一板体106、一位于板体106上的导电图案104、和一具有一第一端和一第二端导电金属片102，且导电金属片102的第一端和第二端固接于板体106。如图1A、图1B，并请同时参考图2A和图2B，其中图2A显示本实施例印刷电路板中间步骤的平面图，图2B显示本实施例印刷电路板中间步骤的剖面图，板体106中具有一第一孔洞114和一第二孔洞116，导电金属片102的第一端具有一第 ^扣部110，导电金属片102的第二端具有一第二卡扣部112，第I?扣部110卡扣于第一孔洞114，且第二卡扣部112卡扣于第二孔洞116。但本技术不限于导电金属片102和板体106以此卡扣的方式固定，导电金属片102和板体106可以其他的方式固定，例如采用粘合或焊接等等的方式，但此方式需配合后续形成金属层的工艺的温度。举例来说，若使用粘合的方式，其粘合的材料需能承受后续形成金属层的温度，以避免后续步骤导电金属片和板体间的位移或导电金属片的脱落。如图1A、图1B和图2A所示，本实施例的导电金属片102的形状大体上类似导电图案104的形状，值得注意的是，在一实施例中，导电金属片102与板体106接合后，导电金属片102不超出导电图案104以外的区域，此点在后续会详细说明，但本技术不限于此。在本实施例中，导电金属片104为铜件，或为表面镀锡的铁件，以使后续形成的锡的金属层可附着于导电金属片102上。印刷电路板100可以为用于一电源供应器的背板，且导电图案104可为用来通过大电流的金属图案。本实施例的导电图案104例如为一锡层。本实施例的最终结构是如图2C所示，使用例如通过锡炉的方式，形成一金属层108于导电图案104和导电金属片102上，在本实施例中，金属层108为锡所组成(例如一本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括：一板体；一导电图案，位于该板体上；一导电金属片，具有一第一端和一第二端，该导电金属片的第一端和第二端固接于该板体，且该导电金属片与该板体间具有一容置空间；及一金属层，包覆该导电金属片和该导电图案，且填入该容置空间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：范博翔，
申请(专利权)人：光宝电子广州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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