本实用新型专利技术公开了一种LED车灯，包括灯头和灯座，所述灯头下端固定设有透镜，所述透镜下端固定连接有散热装置；所述散热装置下端与所述灯座固定连接；所述灯座上开设有凹陷结构；所述凹陷结构的底部端面上固定设有芯片底座，所述芯片底座上端电连接有LED芯片，所述芯片底座下端与线路板电连接，所述线路板安装在所述灯座内部；所述LED芯片在所述芯片底座上端面呈“品”字分布。本实用新型专利技术带来的积极效果是：该LED车灯不仅可以提高其所发射光的利用率，还通过设置散热装置使LED车灯具有良好的散热性能。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种LED车灯，包括灯头和灯座，所述灯头下端固定设有透镜，所述透镜下端固定连接有散热装置；所述散热装置下端与所述灯座固定连接；所述灯座上开设有凹陷结构；所述凹陷结构的底部端面上固定设有芯片底座，所述芯片底座上端电连接有LED芯片，所述芯片底座下端与线路板电连接，所述线路板安装在所述灯座内部；所述LED芯片在所述芯片底座上端面呈“品”字分布。本技术带来的积极效果是：该LED车灯不仅可以提高其所发射光的利用率，还通过设置散热装置使LED车灯具有良好的散热性能。【专利说明】LED车灯
本技术涉及汽车灯具领域，尤其是涉及一种LED车灯。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting D1de, LED)是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件。由于LED灯具有耗电少、反应速度快、体积小等优点而被广泛应用于日常生活以及工业生产等场所的照明，尤其是在汽车的前视灯以及后视灯等领域的应用更为广泛。这里所说的LED灯被应用于汽车领域后也就称其为LED车灯。 虽然LED车灯具有以上优点，但是其的光利用率较低，所以本领域的技术人员需要针对该问题进行研究，从而使LED车灯能够更好地为人们的照明提供便利。此外，LED车灯的散热性不佳会造成其使用寿命缩短，使其应用受到限制。 由此可见，如何研究出一种LED车灯，能够既提高LED车灯所发射光的利用率又可以提高LED车灯散热效果，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种能够提高光的利用率且可以提高LED车灯散热效果的LED车灯。 本技术采用的技术方案是一种LED车灯，包括灯头和灯座，所述灯头下端固定设有透镜，所述透镜下端固定连接有散热装置；所述散热装置下端与所述灯座固定连接；所述灯座上开设有凹陷结构；所述凹陷结构的底部端面上固定设有芯片底座，所述芯片底座上端电连接有LED芯片，所述芯片底座下端与线路板电连接，所述线路板安装在所述灯座内部；所述LED芯片在所述芯片底座上端面呈“品”字分布。 进一步地，所述透镜与所述灯头和所述散热装置通过环氧树脂胶黏剂连接固定。 进一步地，所述散热装置为散热片。 进一步地，所述散热装置的材质为金属铝。 进一步地，所述凹陷结构的侧面形状为圆锥形。 进一步地，所述LED芯片与所述芯片底座通过银胶固定连接。 本技术一种LED车灯，与现有技术相比具有以下优点:第一，该LED车灯的灯头下端设有透镜，对LED车灯所发射的光线起到汇聚作用，从而提高光的利用率；第二，该LED车灯底座还设有凹陷结构，该结构对于LED车灯的发光具有反射作用，从而使这些光线汇聚在一起并非向四面八方辐射，这样为提高LED车灯的光利用率做出了进一步地贡献；第三，所述LED车灯的散热结构能够将LED车灯在工作时所散发的热量及时传递至LED车灯外部，从而延长了 LED车灯的使用寿命。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的结构示意图 图2为本技术中散热装置的仰视图 图3为本技术中灯座的俯视图 图中: 1、灯头2、透镜3、散热装置 4、LED芯片5、芯片底座6、线路板 7、灯座8、凹陷结构 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术的具体实施例做详细说明。 如图1、2和3所示，一种LED车灯，包括灯头I和灯座7，所述灯头I下端固定设有透镜2，所述透镜2具有聚光作用，能够将LED车灯发射的光汇聚在一起，从而提高光的亮度。所述透镜2下端固定连接有散热装置3。所述散热装置3为散热片，所述散热装置3的材质为金属铝。由于用金属铝制造的散热片传热速度快且质量轻因而可以将LED车灯在发光时所产生的热量及时散发至LED车灯外部，以延长LED车灯的使用寿命。所述散热装置3下端与所述灯座7固定连接。所述灯座7上开设有凹陷结构8，所述凹陷结构8的侧面形状为圆锥形，该结构可以反射LED车灯发射的光，从而起到聚光作用，也可以提高LED车灯的亮度，达到提高光的利用率效果。所述凹陷结构8的底部端面上固定设有芯片底座5，所述芯片底座5上端电连接有LED芯片4，所述LED芯片4与所述芯片底座5通过银胶固定连接。因为所述银胶不仅具有导电作用还具有粘结作用，所以采用所述银胶连接所述LED芯片4与所述芯片底座5的操作更为简单。所述芯片底座5下端与线路板6为电连接，所述线路板6安装在所述灯座7内部。所述LED芯片4在所述芯片底座5上端面呈“品”字分布。其中，“品”字分布更容易使单色光均匀混合为白光。需要说明的是，由于整个LED车灯体积小、质量轻，所以所述透镜2与所述灯头I和所述散热装置3的连接以及所述散热装置3与所述灯座7的连接利用环氧树脂胶黏剂粘接后便可实现固定连接的目的。 以上对本技术的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本技术申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本技术的专利涵盖范围之内。【权利要求】1.一种LED车灯，包括灯头(I)和灯座(7)，其特征在于:所述灯头(I)下端固定设有透镜(2)，所述透镜(2)下端固定连接有散热装置(3);所述散热装置(3)下端与所述灯座(7)固定连接；所述灯座(7)上开设有凹陷结构(8);所述凹陷结构(8)的底部端面上固定设有芯片底座(5)，所述芯片底座(5)上端电连接有LED芯片(4)，所述芯片底座(5)下端与线路板(6)电连接，所述线路板(6)安装在所述灯座(7)内部；所述LED芯片(4)在所述芯片底座(5)上端面呈“品”字分布。2.根据权利要求1所述的LED车灯，其特征在于:所述透镜(2)与所述灯头(I)和所述散热装置(3)通过环氧树脂胶黏剂连接固定。3.根据权利要求1所述的LED车灯，其特征在于:所述散热装置(3)为散热片。4.根据权利要求3所述的LED车灯，其特征在于:所述散热装置(3)的材质为金属铝。5.根据权利要求1所述的LED车灯，其特征在于:所述凹陷结构(8)的侧面形状为圆锥形。6.根据权利要求1所述的LED车灯，其特征在于:所述LED芯片(4)与所述芯片底座(5)通过银胶固定连接。【文档编号】F21V29/503GK204227267SQ201420659412【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月6日 优先权日:2014年11月6日 【专利技术者】徐雁燕 申请人:天津市美云迪科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED车灯，包括灯头(1)和灯座(7)，其特征在于：所述灯头(1)下端固定设有透镜(2)，所述透镜(2)下端固定连接有散热装置(3)；所述散热装置(3)下端与所述灯座(7)固定连接；所述灯座(7)上开设有凹陷结构(8)；所述凹陷结构(8)的底部端面上固定设有芯片底座(5)，所述芯片底座(5)上端电连接有LED芯片(4)，所述芯片底座(5)下端与线路板(6)电连接，所述线路板(6)安装在所述灯座(7)内部；所述LED芯片(4)在所述芯片底座(5)上端面呈“品”字分布。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐雁燕，
申请(专利权)人：天津市美云迪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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