一种新型可调光源基板、光源的封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种新型可调光源基板，包括第一导热层、第二导热层、线路层和绝缘层；其中，所述第二导热层设置在第一导热层上，线路层设置在第二导热层上，绝缘层设置在线路层上。本发明专利技术还公开了一种新型可调光源的封装结构，包括第一导热层、第二导热层、线路层、绝缘层、若干芯片和荧光胶；其中，所述第二导热层设置在第一导热层上，线路层设置在第二导热层上，绝缘层设置在线路层上，若干芯片固定在第一导热层和第二导热层上。本发明专利技术还公开了一种新型可调光源的封装方法。本发明专利技术在于优化现有的新型可调光源基板的设计，使其易于制作并能实现其封装的量产性，实现发光均匀的可调COB光源，满足行业内智能可调COB光源的需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED封装
，特别是。
技术介绍
发光二极管(Light-Emitting D1de，LED)是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件。这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着技术的不断进步，发光二极管已被广泛地应用于显示器、电视机采光装饰和照明。随着行业的继续发展，技术的飞跃突破，应用的大力推广，LED的光效也在不断提高，价格不断走低。新的组合式管芯的出现，也让单个LED管的功率不断提高。通过同业的不断努力研发，新型光学设计的突破，新灯种的开发，产品单一的局面也有望在进一步扭转。控制软件的改进，也使得LED照明使用更加便利。这些逐步的改变，都体现出了 LED发光二极管在照明应用的前景广阔。LED封装技术不断进步，智能照明也成了行业内各家产品竞争卖点，而智能照明的光源目前都是采用贴片而成的，很少有厂家采用可调色的C0B光源来制作，主要原因是可调色的C0B光源目前市面上采用的是两个发光面(大环加小环)制作而成，这种做法主要的缺点配光非常困难。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供，本专利技术优化现有的新型可调光源基板设计，使其易于制作并能实现其封装的量产性，实现发光均匀的可调C0B光源，并易于达到其封装制程的量产性，提升C0B光源的性能，满足行业内智能可调C0B光源的需求。本专利技术为解决上述技术问题采用以下技术方案: 根据本专利技术提出的一种新型可调光源基板，包括第一导热层、第二导热层、线路层和绝缘层；其中，所述第二导热层设置在第一导热层上，线路层设置在第二导热层上，绝缘层设置在线路层上。作为本专利技术所述的一种新型可调光源基板进一步优化方案，所述第二导热层与线路层之间还设有不导电材料。作为本专利技术所述的一种新型可调光源基板进一步优化方案，所述第二导热层的材料为导电材料。作为本专利技术所述的一种新型可调光源基板进一步优化方案，所述第一导热层、第二导热层的材质为金属、聚纤板、陶瓷板的混合材质。一种新型可调光源的封装结构，包括第一导热层、第二导热层、线路层、绝缘层、若干芯片和荧光胶；其中，所述第二导热层设置在第一导热层上，线路层设置在第二导热层上，绝缘层设置在线路层上，若干芯片固定在第一导热层和第二导热层上，在第一导热层上形成若干条由所述芯片串联而成的支路，在第二导热层上形成若干条由所述芯片串联而成的支路，第一导热层上的每条支路上的芯片个数一致，第二导热层上的每条支路上的芯片个数一致，荧光胶包覆在芯片上。 一种新型可调光源的封装方法，包括如下步骤: 步骤一、采用冲压、压合、粘贴、印刷、电镀、蒸镀的方法将第二导热层设置在第一导热层上，线路层设置在第二导热层上，绝缘层设置在线路层上，形成可调光源基板； 步骤二、将若干芯片固定在第一导热层和第二导热层上，在第一导热层上形成若干条由所述芯片串联而成的支路，在第二导热层上形成若干条由所述芯片串联而成的支路，第一导热层上的每条支路上的芯片个数一致，第二导热层上的每条支路上的芯片个数一致，在芯片上涂覆荧光胶。本专利技术采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果: (1)本专利技术优化现有的新型可调光源基板设计，使其易于制作并能实现其封装的量产性，实现发光均匀的可调C0B光源； (2)本专利技术易于达到其封装制程的量产性，提升C0B光源的性能，满足行业内智能可调C0B光源的需求； (3)本专利技术在封装制程中的固晶、焊线、封胶都可以实现机台全自动作业，实现了可调色的C0B光源均匀的变化变色。【附图说明】图1是本专利技术可调光源的封装方法的流程图。图2是基板的第1层不意图。图3是基板的第2层示意图。图4是基板的第3层不意图。图5是基板的第4层示意图。图6是基板的整体示意图。图7是固晶不意图。图8是焊线示意图。图9是围堰图。图10是第一次点胶图。图11是第二次点胶图。图中的附图标记解释为:1_第一导热层的正焊盘，2-第一导热层的负焊盘，3-第二导热层的正焊盘，4-第二导热层的负焊盘。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术的技术方案做进一步的详细说明: 图6是基板的整体示意图，一种新型可调光源基板，包括第1-4层，第1层是第一导热层，第2层是第二导热层，第3层是线路层，第4层是绝缘层；第一导热层如图2所示、第二导热层如图3所示、线路层如图4所示和绝缘层如图5所示；其中，所述第二导热层设置在第一导热层上，线路层设置在第二导热层上，绝缘层设置在线路层上。所述第二导热层与线路层之间还设有不导电材料。所述第二导热层的材料为导电材料。所述第一导热层、第二导热层的材质为金属、聚纤板、陶瓷板的混合材质。—种新型可调光源的封装结构，包括第一导热层、第二导热层、线路层、绝缘层、若干芯片和荧光胶；其中，所述第二导热层设置在第一导热层上，线路层设置在第二导热层上，绝缘层设置在线路层上，若干芯片固当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型可调光源基板，其特征在于，包括第一导热层、第二导热层、线路层和绝缘层；其中，所述第二导热层设置在第一导热层上，线路层设置在第二导热层上，绝缘层设置在线路层上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄福生，
申请(专利权)人：江苏稳润光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32