【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED模组
,尤其涉及一种分层式LED模组。
技术介绍
随着LED芯片技术与封装技术的发展,越来越多的LED产品应用于照明领域,尤其是大功率白光LED。由于LED具有高光率、长寿命、节能环保、合适调光控制、不含汞等污染物质的特点,成为继白炽灯、荧光灯等传统光源之后的新一代照明光源。LED是一种发电致发光半导体器件,其中约有百分之三十的电能转换为光,剩余电能则转换为热量,而热量积累造成的LED温度上升,是引起LED光衰的主要原因。因而,LED芯片散热器是LED封装所致力于解决的关键问题,国内外生产厂家相继提出了各种封装方式。目前,LED芯片固定于支架的热沉上,形成LED颗粒,LED颗粒置于金属基线路板上,金属基板置于散热器上。热量通过热沉、铝基板等散热器通道传导并将热量幅射到空气中去。由于LED芯片散热器需要经过的导热通道的中间介层多,而且LED热沉与线路板、线路与散热器之间介质为空气或者硅脂,中间介层导热率较低,因此散热器不佳。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题,本技术提出了一种分层式LED模组。本技术提出的一种分层式LED模组,包括:基座、第一电路板、第二电路板、LED灯和跳线;基座由相对并垂直设置的第一支撑板和第二支撑板组成,第一支撑板和第二支撑板之间水平连接有第一连接臂、第二连接臂、第三连接臂和第四连接臂;第一连接臂和第二连接臂位于同一水平面上,第一连接臂和第二连接臂配合第一支撑板和第二支撑板形成第一安装槽;第三连接臂和第四连接臂位于同一水平面上并位于第一连接臂和第二连接臂下方,第三连接臂和第四连接臂配合第一支撑板和 ...
【技术保护点】
一种分层式LED模组,其特征在于,包括:基座(1)、第一电路板(2)、第二电路板(3)、LED灯和跳线;基座(1)由相对并垂直设置的第一支撑板(1A)和第二支撑板(1B)组成,第一支撑板(1A)和第二支撑板(1B)之间水平连接有第一连接臂(11)、第二连接臂(12)、第三连接臂(13)和第四连接臂(14);第一连接臂(11)和第二连接臂(12)位于同一水平面上,第一连接臂(11)和第二连接臂(12)配合第一支撑板(1A)和第二支撑板(1B)形成第一安装槽(15);第三连接臂(13)和第四连接臂(14)位于同一水平面上并位于第一连接臂(11)和第二连接臂(12)下方,第三连接臂(13)和第四连接臂(14)配合第一支撑板(1A)和第二支撑板(1B)形成第二安装槽(16);第一安装槽(15)和第二安装槽(16)中均设有台阶,第一电路板(2)安装在第一安装槽(15)内的台阶上,第二电路板(3)安装在第二安装槽(16)内的台阶上;LED灯安装在第一电路板(2)上,第二电路板(3)上设有LED灯驱动电路和/或供电电路;跳线贴合在第一支撑板(1A)或第二支撑板(1B)上,跳线一端与第一电路板(2)连 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:钱勇,
申请(专利权)人:安徽省都德利电子有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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