一种COB光源，包括金属基板、线路板和光源，线路板包括镂空板材，镂空板材顶面设有线路层，镂空板材上设有通光孔，线路层分布在通光孔的周边；金属基板的表面设有固晶区域，镂空板材的底面贴合在金属基板的表面，且通光孔的位置对应固晶区域，通光孔内壁与固晶区域共同围成容置空间；LED芯片设于所述容置空间内且LED芯片的底部通过白色芯片粘接剂固定在固晶区域上，相邻LED芯片及LED芯片与通光孔内壁之间填充有白色芯片粘接剂，所述白色芯片粘接剂固化后在LED芯片的侧面形成遮挡层；所述线路板上沿通光孔设有围坝，围坝内填充有荧光粉胶。采用单面发光LED芯片的COB，出光更均匀，无光斑，出光指向性更好，易于配光。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED照明，尤其是一种COB光源。
技术介绍
COB封装结构一般包括基板、设于LED基板上的LED芯片的集合和设置LED芯片集合周围的围坝，围坝内填充胶水。如中国专利公开号为103500787A的一种底部可直接焊接于散热器的陶瓷COB封装LED光源，具有更佳导热性能，组装更加简便的陶瓷COB封装LED光源结构；LED光源基板的本体底部引入可焊接金属薄膜电镀层，LED光源基板的本体表面设有金属电路层，若干LED芯片设置在金属电路层上，LED芯片四周设有一个封闭的COB围坝，荧光粉填充胶填充于COB围坝内并覆盖在LED芯片上。由于COB内的LED芯片为五面发光，即LED的顶面和四个侧面均能发光，该种LED芯片的出光一致性较差，应用在COB中，往往会使COB出现光斑，影响COB的光效。五面发光的LED的封装工艺相对比较简单，随着人们对产品出光的角度、一致性等要求的提高，目前采用五面发光的LED芯片作为COB光源已经满足不了人们的需要。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种COB光源，COB的出光更均匀，无光斑，出光指向性更好，易于配光。为解决上述技术问题，本技术的技术方案之一是:一种COB光源，包括金属基板、线路板和光源，所述光源包括若干LED芯片；所述线路板包括镂空板材，所述镂空板材顶面设有线路层，所述镂空板材上设有通光孔，所述线路层分布在通光孔的周边；所述金属基板的表面设有固晶区域，所述镂空板材的底面贴合在金属基板的表面，且通光孔的位置对应固晶区域，通光孔内壁与固晶区域共同围成容置空间；所述LED芯片设于所述容置空间内且LED芯片的底部通过白色粘接剂固定在固晶区域上，所述线路板的厚度大于LED芯片的高度使光源的顶部发光面至线路板顶面之间形成填充区域，相邻LED芯片及LED芯片与通光孔内壁之间填充有白色粘接剂，所述白色粘接剂固化后在LED芯片的侧面形成遮挡层；所述线路板上沿通光孔设有围坝，围坝内填充有荧光粉胶。本技术将LED芯片的四个侧面进行遮挡，使LED芯片的侧面不能发光，只留LED的顶面可以发光，该种单面发光的LED的光效好，指向性好，适合对出光要求较高产品的光源，应用在COB内可以使COB无光斑；LED芯片周边的线路板形成围堰，在围堰内填充白色粘接剂，使白色粘接剂填充满LED芯片之间的间隙和LED芯片与通光孔内壁，用于将LED芯片的侧面发光面遮挡，该种结构易于实现LED芯片单面发光，解决传统单面发光LED芯片制造工艺困难的问题；本技术的线路板的厚度大于LED芯片的高度，使LED芯片顶部的填充区域可以填充荧光粉胶，配合LED芯片的顶面发光，激发形成指向性更好的白光；本技术的LED芯片为正装芯片，其直接贴合在金属基板上，LED芯片的热量可以直接传递至金属基板，COB整体散热更好。作为改进，所述镂空板材的厚度为0.2-0.3mm，所述围坝的高度为0.45-0.55mm。作为改进，所述LED芯片呈矩阵排列，便于在LED芯片之间填充白色粘接剂和便于相邻LED芯片之间通过金线连接。作为改进，芯片为正装芯片，处于同一排且相邻的LED芯片之间通过金线连接。作为改进，所述线路层上设有焊盘，处于同一排且位于两端的LED芯片通过金线与焊盘连接。为解决上述技术问题，本技术的技术方案之二是:一种COB光源，包括金属基板、线路板和光源，所述光源包括若干LED芯片；所述线路板包括镂空板材，所述镂空板材顶面设有线路层，所述镂空板材上设有通光区域，所述通光区域内设有若干通光孔，所述线路层分布在通光区域的周边；所述金属基板的表面设有固晶区域，所述镂空板材的底面贴合在金属基板的表面，且通光区域的位置对应固晶区域，通光孔内壁与固晶区域共同围成容置空间；所述LED芯片设于所述容置空间内且LED芯片的底部通过白色粘接剂固定在固晶区域上，LED芯片与通光孔一一对应，所述线路板的厚度大于LED芯片的高度使LED芯片的顶部发光面至线路板顶面之间形成填充区域，LED芯片与通光孔内壁之间填充有白色粘接剂，所述白色粘接剂固化后在LED芯片的侧面形成遮挡层；所述线路板上沿通光区域设有围坝，围坝内填充有荧光粉胶。本技术将LED芯片的四个侧面进行遮挡，使LED芯片的侧面不能发光，只留LED的顶面可以发光，该种单面发光的LED的光效好，指向性好，适合对出光要求较高产品的光源，应用在COB内可以使COB无光斑；线路板上的通光孔与LED芯片一一对应，在通光孔内填充白色粘接剂，使LED芯片与通光孔内壁之间填充满白色粘接剂，用于将LED芯片的侧面发光面遮挡，该种结构易于实现LED芯片单面发光，解决传统单面发光LED芯片制造工艺困难的问题；本技术的线路板的厚度大于LED芯片的高度，使LED芯片顶部的填充区域可以填充荧光粉胶，配合LED芯片的顶面发光，激发形成指向性更好的白光；本技术的LED芯片为正装芯片，其直接贴合在金属基板上，LED芯片的热量可以直接传递至金属基板，COB整体散热更好。作为改进，所述镂空板材的厚度为0.2-0.3mm，所述围坝的高度为0.45-0.55mm。 作为改进，所述LED芯片呈矩阵排列，便于在LED芯片之间填充白色粘接剂和便于相邻LED芯片之间通过金线连接。作为改进，芯片为正装芯片，处于同一排且相邻的LED芯片之间通过金线连接；所述线路层上设有焊盘，处于同一排且位于两端的LED芯片通过金线与焊盘连接。本技术与现有技术相比所带来的有益效果是:1、本技术将LED芯片的四个侧面进行遮挡，使LED芯片的侧面不能发光，只留LED的顶面可以发光，该种单面发光的LED的光效好，指向性好，适合对出光要求较高产品的光源，应用在COB内可以使COB无光斑；2、利用线路板上的通光孔作为围堰，使LED芯片与通光孔内壁之间填充满白色粘接剂，用于将LED芯片的侧面发光面遮挡，该种结构易于实现LED芯片单面发光，解决传统单面发光LED芯片制造工艺困难的问题；3、本技术的线路板的厚度大于LED芯片的高度，使LED芯片顶部的填充区域可以填充荧光粉胶，配合LED芯片的顶面发光，激发形成指向性更好的白光；4、本技术的LED芯片为正装芯片，其直接贴合在金属基板上，LED芯片的热量可以直接传递至金属基板，COB整体散热更好。【附图说明】图1为实施例1封装结构立体图。图2为实施例1封装结构分解视图。图3为实施例1封装结构俯视图。图4为实施例1封装结构剖视图。图5为实施例2封装结构分解图。图6为实施例2封装结构剖视图。【具体实施方式】下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。实施例1如图1至4所示，一种COB光源，包括金属基板1、线路板和光源，所述光源由若干密集排列的LED芯片5组成。所述线路板包括镂空板材2，所述镂空板材2的厚度为0.2-0.3mm ;所述镂空板材2顶面设有线路层3，所述镂空板材2上设有通光孔21，所述线路层3分布在通光孔21的周边。所述金属基板I的表面设有固晶区域，所述镂空板材2的底面贴合在金属基板I的表面，且通光孔21的位置对应固晶区域，通光孔21内壁与固晶区域共同围成容置空间。所述LED芯片5设于所述容置空间内且LED芯片5的底部通过白色粘接剂固定在固晶区域上，所本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种COB光源，包括金属基板、线路板和光源，所述光源包括若干LED芯片；其特征在于：所述线路板包括镂空板材，所述镂空板材顶面设有线路层，所述镂空板材上设有通光孔，所述线路层分布在通光孔的周边；所述金属基板的表面设有固晶区域，所述镂空板材的底面贴合在金属基板的表面，且通光孔的位置对应固晶区域，通光孔内壁与固晶区域共同围成容置空间；所述LED芯片设于所述容置空间内且LED芯片的底部通过白色粘接剂固定在固晶区域上，所述线路板的厚度大于LED芯片的高度使光源的顶部发光面至线路板顶面之间形成填充区域，相邻LED芯片及LED芯片与通光孔内壁之间填充有白色粘接剂，所述白色粘接剂固化后在LED芯片的侧面形成遮挡层；所述线路板上沿通光孔设有围坝，围坝内填充有荧光粉胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘树菁，陈焕杰，吴江辉，
申请(专利权)人：广州市雷腾照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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