一种LED光源制造技术

技术编号:12856152 阅读:16 留言:0更新日期:2016-02-12 14:11
本实用新型专利技术涉及一种可靠性高、寿命长的LED光源。本实用新型专利技术提供的一种LED光源,包括:带有内碗杯的LED支架、封装在该支架内碗杯上的LED芯片、连接LED支架与LED芯片的金属线、涂覆有荧光粉膜层的透镜,所述涂覆有荧光粉膜层的透镜安装在LED支架内碗杯上并覆盖LED芯片,还包括软硅胶,所述软硅胶填充在LED芯片与透镜之间;荧光粉膜层与LED芯片之间填充软硅胶进行隔离,避免LED芯片的热量直接作用于荧光粉膜层,大大提高了荧光粉膜层的稳定性;软硅胶受热内应力小,不易损伤金属线,提高LED光源的使用寿命,可靠性高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明领域,主要涉及LED照明领域,具体涉及一种可靠性高、寿命长的LED光源
技术介绍
LED (Light emiss1n d1de发光二极管)以其高效节能、长寿命、安全可靠、无污染等优越性掀起了继白炽灯、日光灯和金属气体放电灯之后的新的照明革命。大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是今年来的研究热点,特别是大功率LED封装更是热点中的热点。LED封装的主要功能包括:1.机械保护,以提尚可靠性;2.加强散热,以降低芯片结温,提尚LED性能;3.光学控制,提尚出光效率,优化光束分布。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40年的发展,LED封装先后经历了支架式(Lamp led)、贴片式(SMD led)、功率型(Power led)等发展阶段,随着芯片功率的增大,特别是固态照明发展的需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。中国技术专利CN200820229105揭示了一种白光LED的封装结构,包括:LED芯片、高导热的金属基座、连接支架、透镜,LED芯片固定于基座安装面上,LED芯片电极端与支架电路之间通过金属线作电性导接,透镜罩设于出光口上,透镜为玻璃透镜,底面涂布有荧光粉膜层,所述透镜与LED芯片之间灌注有透明胶封装体。该专利将荧光粉涂布于玻璃透镜底面上制为便于组装的一体装配件,简化了封装操作,荧光粉膜层与LED芯片隔开,避免荧光粉受热导致出现光斑、光衰等问题;但该专利使用透明胶封装在LED芯片上,透明胶受热易膨胀,透明胶膨胀时内应力过大,易使连接LED芯片与支架的金属线断裂,导致死灯,使LED灯的使用寿命减小、可靠性低。
技术实现思路
本技术主要解决的问题是提供一种可靠性高、寿命长的LED光源。为解决上述问题,本技术提供的一种LED光源,包括:带有内碗杯的LED支架、固定在该支架的内碗杯上的LED芯片、连接LED支架与LED芯片的金属线、涂覆有荧光粉膜层的透镜,所述涂覆有荧光粉膜层的透镜安装在LED支架的内碗杯上并覆盖LED芯片,还包括软硅胶,所述软硅胶填充在LED芯片与透镜之间。本技术的一种优选方案,所述软硅胶是果冻胶。本技术的另一种优选方案,还包括围坝,所述围坝设在内碗杯外圈的LED支架上,所述围坝设有卡槽,透镜卡在围坝的卡槽内与LED支架固定。本技术的另一种优选方案,所述透镜设有注胶孔。本技术的另一种优选方案,所述透镜的形状为平面形、半球形或其他形状。本技术的另一种优选方案,所述荧光粉膜层涂覆在透镜的底面。本技术的另一种优选方案,所述LED支架为C0B支架。本技术的另一种优选方案,所述在C0B支架内碗杯上固定有多个LED芯片。通过本技术提供的技术方案,具有如下有益效果:荧光粉膜层与LED芯片之间填充软硅胶进行隔离,避免LED芯片的热量直接作用于荧光粉膜层,大大提高了荧光粉膜层的稳定性;软硅胶受热内应力小,不易损伤金属线,提高LED光源的使用寿命,可靠性尚ο【附图说明】图1所示为本技术提供的一种平面透镜的LED COB光源;图2所示为本技术提供的一种半球透镜的LED COB光源。【具体实施方式】为进一步说明各实施例,本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和【具体实施方式】对本技术进一步说明。实施例一:参照图1所示,本技术提供以C0B支架为例的一种LED光源,包括:LED支架10、内碗杯101、围坝102、多个LED芯片20、金属线30、透镜40、注胶孔401、荧光粉膜层50、软硅胶60,LED支架10设有内碗杯101,内碗杯101外圈设有围坝102,围坝102设有卡槽103,多个LED芯片20安装在内碗杯101内,并通过金属线30与LED支架10连接,透镜40呈一平板结构,透镜40设有两个注胶孔401,荧光粉膜层50涂覆在透镜40的一底面。本实施例中,注胶孔401位置未涂覆荧光粉膜层50。本实施例中,软硅胶60为果冻胶,果冻胶是一种低粘度带粘性凝胶状的透明双组分加成型的有机硅灌封密封胶。本实施例中,设置两个注胶孔401,其一个用于进行注胶,另一个用于进行排气,使其更好的填充,保证内腔无气泡。透镜40有荧光粉膜层50的一底面朝向内碗杯101,将透镜40卡在围坝102的卡槽103内固定,通过透镜40的注胶孔401将果冻胶注入内碗杯中,使果冻胶填充满透镜40与LED芯片20之间。后将封装好的LED支架进行烘烤。即完成本技术揭示的LED光源结构。实施例二:参照图2所示,本实施例二与实施例一所述的结构、制作过程一致,唯一不同的是透镜40为一半球形结构。同样的,透镜40亦可以是其他形状的结构。本技术提供的LED光源,荧光粉膜层50与LED芯片20之间填充软硅胶60进行隔离,避免LED芯片20的热量直接作用于荧光粉膜层50,大大提高了荧光粉膜层50的稳定性;软硅胶60受热内应力小,不易损伤金属线30,提高LED光源的使用寿命,可靠性高。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化,均为本技术的保护范围。【主权项】1.一种LED光源,包括:带有内碗杯的LED支架、固定在该支架内碗杯上的LED芯片、连接LED支架与LED芯片的金属线、涂覆有荧光粉膜层的透镜,所述涂覆有荧光粉膜层的透镜安装在LED支架内碗杯上并覆盖LED芯片,其特征在于:还包括软硅胶,所述软硅胶填充在LED芯片与透镜之间。2.根据权利要求1所述的LED光源,其特征在于:所述软硅胶是果冻胶。3.根据权利要求1所述的LED光源,其特征在于:还包括围坝,所述围坝设在内碗杯外圈的LED支架上,所述围坝设有卡槽,透镜卡在围坝的卡槽内与LED支架固定。4.根据权利要求1所述的LED光源,其特征在于:所述透镜设有注胶孔。5.根据权利要求1所述的LED光源,其特征在于:所述透镜的形状为平面形、半球形或其他形状。6.根据权利要求1所述的LED光源,其特征在于:所述荧光粉膜层涂覆在透镜的底面。7.根据权利要求1所述的LED光源,其特征在于:所述LED支架为COB支架。8.根据权利要求7所述的LED光源,其特征在于:所述在COB支架内碗杯上固定有多个LED芯片。【专利摘要】本技术涉及一种可靠性高、寿命长的LED光源。本技术提供的一种LED光源,包括:带有内碗杯的LED支架、封装在该支架内碗杯上的LED芯片、连接LED支架与LED芯片的金属线、涂覆有荧光粉膜层的透镜,所述涂覆有荧光粉膜层的透镜安装在LED支架内碗杯上并覆盖LED芯片,还包括软硅胶,所述软硅胶填充在LED芯片与透镜之间;荧光粉膜层与LED芯片之间填充软硅胶进行隔离,避免L本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种LED光源,包括:带有内碗杯的LED支架、固定在该支架内碗杯上的LED芯片、连接LED支架与LED芯片的金属线、涂覆有荧光粉膜层的透镜,所述涂覆有荧光粉膜层的透镜安装在LED支架内碗杯上并覆盖LED芯片,其特征在于:还包括软硅胶,所述软硅胶填充在LED芯片与透镜之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郑成亮
申请(专利权)人:厦门多彩光电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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