本发明专利技术提供了一种软性电路板的溢胶导流结构，在一软性电路基板的导电线路中设有至少一焊垫，在所述软性电路基板上经由一胶层黏着结合有一绝缘覆层。所述导电线路在邻近于所述焊垫处形成有至少一个以上的溢胶导流凹部，以使所述绝缘覆层以所述胶层黏着结合在所述导电线路上时，所述胶层的溢胶部份导流至所述溢胶导流凹部中，以避免所述胶层的溢胶部份覆盖到所述焊垫的一焊垫表面，进而提升焊垫与导电材料间的导电接触效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种软性电路板的结构设计，特别是指一种软性电路板的溢胶导流结构，以使绝缘覆层通过胶层黏着结合在软性电路基板上时，使胶层的溢胶部份导流至溢胶导流凹部中，避免胶层的溢胶部份覆盖到焊垫的焊垫表面。
技术介绍
软性电路板广泛应用在各类电子产品中，尤其在轻薄的电子产品，例如:手机、数字摄影机、电脑周边、平面显示器、游戏机等消费性电子产品中都常见到软性电路板的应用。已知的软性电路板结构主要是在一软性电路基板上布设有导电线路，所述导线线路中包括有用以传送电子信号的信号线，也包括有用以供应电力的电力线、以及作为接地的接地线。在某些应用中，所述导电线路的选定位置可预设有焊垫，以作为信号的导接或作为地线跨接的用途。例如图1A?1D所示，其显示已知技术的软性电路板结构中，在一软性电路基板1上具有导电线路、差模信号线、绝缘覆层、地线跨接结构，其中:图1A显示已知电路板结构中，一软性电路基板1上布设有导电线路11、12及差模信号线13、14并以胶层4结合有一绝缘覆层3的立体分解图，而图1B显示图1A中的软性电路基板1上布设有导电线路11、12及差模信号线13、14的顶视平面示意图，图1C显示一绝缘覆层3粘着结合在图1B的软性电路基板1上后，以一导电材料5导通导电线路11与导电线路12的顶视平面示意图，而图1D显示图1C中A-A断面的剖视图。已知技术中的地线跨接电路板结构中，其在一软性电路基板1上布设有彼此绝缘且相隔一间隔距离的导电线路11、12以及布设在导电线路11、12之间的至少一对差模信号线13、14。其中，所述差模信号线13、14是呈对布设用以传送高频差模信号，而所述导电线路11、12—般作为接地线。在导电线路11、12之间所通过的信号线除了可为差模信号线之夕卜，亦可为其它一般的信号线，例如传送音频或是影像的信号线。导电线路11、12在选定位置处分别定义有至少一焊垫21、22。绝缘覆层3经由胶层4黏着结合在所述软性电路基板1上，且所述绝缘覆层3具有对应于所述焊垫21、22的开孔区域31、32。在绝缘覆层3的开孔区域31、32中形成导电材料5并经由导电材料5导电接触于所述焊垫21、22，进而使导电线路11、12导通，以作为接地线跨接的目的。由于绝缘覆层3是以胶层4黏着结合在所述软性电路基板1上，故所述胶层4在施压操作的过程中会例如在开孔区域31、32的内侧缘局部溢出形成一溢胶部份41 (参阅图1D所示)，且此溢胶部份41会覆盖到焊垫21、22的表面局部区域。如此会导致焊垫21、22的有效导电接触面积缩小，进而影响到导电材料5与焊垫21、22的表面间的导电接触效果。要如何解决上述已知技术的缺失，即为本领域相关技术人员所亟欲研发的课题。
技术实现思路
因此，本专利技术的一目的即是提供一种软性电路板的溢胶导流结构，以使绝缘覆层以胶层黏着结合在软性电路基板上时，使胶层可能形成的溢胶部份不致覆盖到焊垫的表面，进而提升焊垫与导电材料间的导电接触效果。本专利技术为达到上述目的所采用的技术手段是在一软性电路基板的导电线路在邻近于焊垫处形成有至少一个以上的溢胶导流凹部，以使所述绝缘覆层以所述胶层黏着结合在所述导电线路上时，所述胶层的溢胶部份导流至所述溢胶导流凹部中。其中，所述焊垫可为一圆形焊垫、长方形焊垫或齿轮形焊垫。其中，所述绝缘覆层在对应于焊垫的开孔区域中形成有导电材料，所述导电材料导电接触于所述焊垫的所述焊垫表面。所述导电材料选自于银、铝、铜、饧、导电碳浆(Carbon)、导电粒子胶层之一。在本专利技术的另一实施例中，所述溢胶导流凹部形成在焊垫的焊垫外缘处。在效果方面，透过本专利技术的设计，使得软性电路板的制造过程及加工过程中，绝缘覆层通过胶层黏着结合在软性电路板的导电线路上时，使胶层可能形成的溢胶部份得以导流容置至导电线路的溢胶导流凹部中，以避免所述胶层的溢胶部份覆盖到所述焊垫的一焊垫表面，进而提升焊垫与导电材料间的导电接触效果。本专利技术所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附图作进一步的说明。【附图说明】图1A显示已知电路板结构中，一软性电路基板上布设有导电线路及差模信号线并结合有一绝缘覆层的立体分解图。图1B显示图1A中的软性电路基板上布设有导电线路及差模信号线的顶视平面示意图。图1C显示一绝缘覆层粘着结合在图1B中的软性电路基板上后，以一导电材料导通导电线路的顶视平面示意图。图1D显示图1C中A-A断面的剖视图。图2A显示本专利技术第一实施例中，在软性电路基板上布设有导电线路及差模信号线并结合有一绝缘覆层的立体分解图，且在所述导电线路形成有溢胶导流凹部。图2B显示图2A中的绝缘覆层在结合在软性电路基板上之后的顶视平面示意图。图2C显示图2B中B-B断面的剖视图。图2D显示图2B中C-C断面的剖视图。图2E显示图2D中更形成一导电材料的剖视图。图3显示本专利技术第二实施例的顶视平面示意图。图4A显示本专利技术第三实施例在软性电路基板上布设有导电线路及差模信号线并结合有一绝缘覆层的立体分解图，且在所述导电线路形成有溢胶导流凹部。图4B显示图4A中的绝缘覆层在结合在软性电路基板上之后的顶视平面示意图。图4C显示图4B中D-D断面的剖视图。图4D显示图4B中E-E断面的剖视图。图5A显示本专利技术第四实施例在软性电路基板上布设有导电线路及差模信号线并结合有一绝缘覆层的立体分解图，且在所述导电线路形成有溢胶导流凹部。图5B显示图5A中的绝缘覆层在结合在软性电路基板上之后的顶视平面示意图。图5C显示图5A中F-F断面的剖视图。图?显示图5A中G-G断面的剖视图。附图标号说明1软性电路基板11导电线路12导电线路13差模信号线14差模信号线21 焊垫22 焊垫23 焊垫24 焊垫241焊垫外缘3绝缘覆层31、32开孔区域33压制区段4 胶层41溢胶部份5导电材料6、61、62溢胶导流凹部7贯通孔【具体实施方式】参阅图2A?2E所示，其显示本专利技术第一实施例中，在软性电路基板1上布设有至少一导电线路11及差模信号线13、14，其中所述导电线路11在选定位置处定义有至少一焊垫21，且在邻近于所述焊垫21处形成有至少一个以上的溢胶导流凹部6。在本实施例图式中所显示的范例中，所述焊垫21为一具有圆形轮廓的圆形焊垫，且沿着所述焊垫21的圆形轮廓开设有四个溢胶导流凹部6。所述当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种软性电路板的溢胶导流结构，在一软性电路基板上布设有至少一导电线路，并在所述导电线路中定义有至少一焊垫，在所述软性电路基板上经由一胶层黏着结合有一绝缘覆层，且所述绝缘覆层具有对应于所述焊垫的一开孔区域，其特征在于：所述导电线路在邻近于所述焊垫处形成有至少一个以上的溢胶导流凹部，以使所述绝缘覆层以所述胶层黏着结合在所述导电线路上时，所述胶层的溢胶部份导流至所述溢胶导流凹部中，以避免所述胶层的所述溢胶部份覆盖到所述焊垫。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏国富，卓志恒，
申请(专利权)人：易鼎股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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