一种ECU(3)，包括基板(5)和底盘(7)。电子部件(31)安装在基板(5)的第一主表面(51)上。底盘(7)包括朝向与电子部件(31)所在位置不同的位置突出的突出部(76)。突出部(76)的高度(H3)大于电子部件(31)的高度(H1)并且小于基板(5)与散热器(7)之间的间隙(D1)。当在基板(5)中出现变形并且第一主表面(51)接近散热器(7)的相对表面(71)时，突出部(76)接触第一主表面(51)。因此，防止了电子部件(31)接触散热器(7)。此外，其他电子部件(32)可以安装在基板(5)的第二主表面(52)的整个区域上。
【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种电子装置，该电子装置具有底盘和基板，并且基板上安装有电子部件。
技术介绍
通常，为了确保其上安装有电子部件的基板与底盘之间的间隙，已知的技术是利用螺钉将基板不仅在基板的拐角部分处而且在基板的中心部分处固定至底盘(例如见JP2013-251991A)。根据这种常规技术，防止了在基板出现变形(wraping)时电子部件接触底盘。
技术实现思路
然而，在通过JP 2013-251991A例示的常规技术中，对于基板的两个主表面而言，螺钉插入穿过基板的中心部分。因此，电子部件不能布置在这些位置处，并且存在可能难以使这种电子装置小型化的考虑。鉴于上述各点，本公开的目的是提供一种可被小型化同时防止电子部件接触底盘的电子装置。根据本公开的电子装置包括基板和底盘，其中，该基板具有主表面，在主表面上安装有电子部件；底盘包括相对表面、支承件和突出部。在此，相对表面设置有间隙，该间隙被沿着间隙方向限定在基板的主表面与相对表面之间，支承件构造成支承基板，并且突出部设置成从相对表面朝向基板的主表面上的位置突出，该位置与安装电子部件的位置不同。此外，突出部沿着相对表面设置在支承件的内侧。在此，在基板的主表面与底盘的相对表面之间的间隙的间隙方向上，突出部的高度大于电子部件的高度且小于间隙。在上述构型中，间隙夹置在面向彼此的基板的主表面与底盘的相对表面之间。沿着该间隙方向，电子部件和突出部具有高度。由于突出部的高度大于电子部件的高度，因此即使基板中出现变形并且基板的主表面接近底盘的相对表面，基板的主表面仍将接触底盘的突出部。此时，基板的主表面将不会进一步地接近底盘的相对表面。因此，间隙可以被保持在电子部件与底盘的相对表面之间，并且电子部件不会接触底盘的相对表面。由于上述构型，电子部件可以安装在基板的主表面上的除了面向突出部的区域之外的任何位置处，并且可以安装在主表面的相对侧上的另一主表面的整个区域上。换句话说，与常规技术相比，增大了用于电子部件的安装表面区域。因此，电子装置可以被小型化，同时防止电子部件接触底盘。【附图说明】本公开及其其他的目的、特征和优点将通过下面的描述、所附权利要求和附图而得到最佳地理解，在附图中:图1为示出根据本公开的一个实施方式的驱动装置的示意图的截面图；图2为示出图1的部分II的放大视图；图3为示出基板在从图1的方向III观察时的平面图；图4为示出散热器在从图1的方向IV观察时的平面图；图5为示出处于变形状态的基板的示意图；以及图6为示出散热器的用于说明突出部的替代位置的示例的平面图。【具体实施方式】在下文中，将参照附图对本公开的一个实施方式进行说明。在驱动装置中使用根据本实施方式的电子装置。在下文中，将参照图1至图4来说明驱动装置1。驱动装置1例如可以用于电动转向单元。在这种情况下，驱动装置1输出转向助力扭矩，该转向助力扭矩经由减速齿轮被传递至转向柱或转向齿条。(驱动装置的构型)首先，将参照图1来对驱动装置1的构型进行概述。驱动装置1包括马达2和ECU(电子控制单元)3。马达2用作旋转电机，并且ECU3用作控制马达2的通电的电子装置。在此，E⑶3设置在马达2的轴向方向上的一侧上。此外，马达2和E⑶3被一体地形成。在下文中，在适当的情况下，马达2的轴向方向将被称为“轴向方向”，并且马达2的径向方向将被称为“径向方向”。马达2例如可以是三相无刷马达，并且马达2包括马达壳体21、定子22、绕组组件23、转子24以及轴25。马达壳体21包括两个底部部分211、212和圆筒形部分213。马达壳体21呈端部封闭的圆筒形形状并且由诸如铝之类的金属形成。定子22固定至马达壳体21的内侧。两组呈三相连接的绕组组件23绕定子22缠绕。马达导线26从绕组组件23延伸，用于每相。此外，马达导线插入孔214形成在马达壳体21的底部部分212中。马达导线26插入穿过马达导线插入孔214并在E⑶3的侧部上离开。转子24在径向方向上设置在定子22内部，使得转子24与定子22同轴。轴25紧固在转子24的轴向中心处。此外，轴25由设置在马达壳体21中的轴承(未示出)以可旋转的方式支承。轴25的一个端部251插入穿过形成在底部部分211中的轴孔215，该底部部分211位于马达壳体21的一个侧部上，并且轴25的这一端部251从马达壳体21伸出。输出端(未不出)形成在轴25的该一个端部251处。轴25的另一端部252插入穿过形成在底部部分212中的轴孔216，该底部部分212位于马达壳体21的另一侧部上。在此，轴25的另一端部252暴露在E⑶3的侧部上。磁体(未示出)被保持在轴25的另一端部252上。(ECU 的构型)接下来，将参照图2至图4来进一步地说明E⑶3的详细构型。E⑶3包括基板5、散热器7和散热凝胶9。在基板5上安装有电子部件31、32。此夕卜，散热器7用作底盘，并且散热凝胶9用作热传导材料。在本实施方式中，散热器7被构造为马达壳体21的底部部分212。在下面的说明中，在合适的情况下，马达壳体21的底部部分212将被称为散热器7。基板5由螺钉28固定至底部部分212，并且基板5定位成相对于马达2的轴向方向垂直并且面向底部部分212。另外，马达导线插入部56形成在基板5中。马达导线26插入穿过马达导线插入部56以电连接至基板5。此外，旋转角度传感器44安装在基板5上。旋转角度传感器44面向保持在轴25的另一端部252上的磁体。基板5例如可以是印刷电路板。此外，基板5具有两个主表面，所述两个主表面包括面向散热器7的第一主表面51以及在第一主表面51的相反侧上的第二主表面52。另外，布线59形成在基板5上以将马达导线26或电源端子(未示出)与电子部件31、32电连接。当布线59形成在第一主表面51上时，布线59被图案化以便定位在面向突出部76至78的区域之外。此外，在图3中，仅示出了形成在基板5的第一主表面51上的布线59的一部分，并且出于简单起见其他布线被从图中省略。在此，布线59用于将电子部件31、32电连接至外部连接件。电子部件31例如可以是M0SFET (金属氧化物半导体场效应晶体管)，并且电子部件31形成了与两组绕组组件23中的每一组绕组组件23对应的两组逆变器。此外，电子部件32包括电容器、电阻器等。电子部件31设置在基板5的第一主表面51上，并且电子部件32设置在基板5的第二主表面52上。在此，电子部件31具有轴向方向上的高度H1。散热器7由诸如铝之类的热传导材料形成。在此，散热器7的面向基板5的第一主表面51的表面被称为相对表面71。散热器7的在相对表面71的相反侧上的表面被称为后部表面72。散热器7的相对表面71与基板5的第一主表面51之间限定了间隙D1。此夕卜，散热器7的相对表面71与电子部件31之间限定了间隙D2。在本实施方式中，间隙D1和间隙D2沿其被限定的间隙方向与轴向方向大致相同。基板支承件75 (可以被共同地或单独地称为“支承件”)形成在散热器7的相对表面71上。基板支承件75朝向基板5突出并支承基板5。此外，基板支承件75由螺钉28固定至基板5。间隙D1为基板5的第一主表面51与散热器7的相对表面71之间的空间，该间隙D1与从相对表面71测得的基板支承件75的高度H2相等。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置，包括：基板(5)，所述基板(5)具有主表面(51)，在所述主表面(51)上安装有电子部件(31)；以及底盘(7)，所述底盘(7)包括相对表面(71)、支承件(75)和突出部(76，77，78)，其中，所述相对表面设置有沿着间隙方向限定在所述相对表面与所述基板的所述主表面之间的间隙(D1)，所述支承件构造成支承所述基板，所述突出部设置成从所述相对表面朝向所述基板的所述主表面上的位置突出，所述位置与安装所述电子部件的位置不同，所述突出部沿着所述相对表面设置在所述支承件的内侧，并且在所述间隙方向上，所述突出部的高度(H3)大于所述电子部件的高度(H1)且小于所述间隙。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山中隆广，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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