一种PCB与FPC焊接方法及贴装治具技术

技术编号:12833541 阅读:70 留言:0更新日期:2016-02-07 19:10
本发明专利技术公开了一种PCB与FPC焊接方法,包括以下步骤:将PCB拼版装在的贴片夹具上;在PCB拼版的焊盘上进行锡膏印刷或贴片;将带有PCB拼版的贴片夹具取出,平放在装板底座上;将需要焊接的FPC通过贴片夹具定位放置在PCB拼版上,使每个PCB拼版内的PCB和FPC焊接区域之间有印刷的锡膏;在装板底座上装配压合盖板,并使压合盖板压合在贴片夹具上并固定;将装配后的装板底座、压合盖板及贴片夹具放入自动回流焊炉中,使PCB和FPC相贴位置的锡膏通过回流焊后凝固。本发明专利技术还提供一种用于所述的PCB与FPC焊接方法的贴装治具。本发明专利技术焊点一致好,可靠性高;无需额外的设备投入,生产效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子产品
,具体是指一种PCB与FPC焊接方法及贴装治具
技术介绍
随着智能手机的发展,越来越多的锂电池保护板使用FPC贴连接器输出,但FPC成本比PCB贵很多,因此一般锂电池保护板采取PCB和FPC焊接的结构来降低成本,即保护板主体部分使用低成本的PCB,在连接器输出部分使用FPC。在FPC(Flexible PrintedCircuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板)与PCB(印刷电路板)焊接技术中,其焊接方式主要以人工手动对位焊接和H0TBAR热压焊接两种方式。针对大批量贴装精度要求高的产品,人工手动对位焊接效率低,人力需求大,不但增加了企业用工人数,而且增加企业用工成本。另外HOT BAR热压焊接虽比人工焊接效率相对要高,但受设备数量、工时、定位方式等限制。相比之下回流焊接的效率要比人工手动对位焊接和HOT BAR热压焊接高达2-3倍,并且该焊接在进行生产线制作调整过程中较为灵活,受限程度小,生产效率高。但因回流焊接前小尺寸的FPC为柔性材质,表面贴装时易出现错位现象,因此,需要一种高效的、稳定的、实用性强的PCB与FPC焊接方法及贴装治具。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种可靠性好、实用性强,生产效率高的PCB与FPC焊接方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:—种PCB与FPC焊接方法,包括以下步骤:A、将PCB拼版装在的贴片夹具上;B、在PCB拼版的焊盘上进行锡膏印刷或贴片;C、将带有PCB拼版的贴片夹具取出,平放在装板底座上;D、将需要焊接的FPC通过贴片夹具定位放置在PCB拼版上,使每个PCB拼版内的PCB和FPC焊接区域之间有印刷的锡膏;E、在装板底座上装配压合盖板,并使压合盖板压合在贴片夹具上并固定;F、将装配后的装板底座、压合盖板及贴片夹具放入自动回流焊炉中,使PCB和FPC相贴位置的锡膏通过回流焊后凝固,完成焊接。具体的,所述贴片夹具开设有用于PCB拼板与FPC的第一定位槽,所述PCB拼板与FPC对位时焊盘区域重合。基于同一构思,本专利技术还提供一种用于上述PCB与FPC焊接方法的贴装治具,包括:贴片夹具,开设有用于容纳PCB拼板与FPC的第一定位槽;装板底座,装板底座,所述贴片夹具的四周设有第一对位孔,所述装板底座设有与第一对位孔位置对应的第一定位柱;压合盖板,所述装板底座与所述压合盖板上分别设置有相互对应的定位孔,压合盖板通过锁紧件穿过所述定位孔可拆卸连接在装板底座上,所述贴片夹具设置在装板底座与所述压合盖板之间,所述PCB拼板与FPC设有相互对位时重合的焊盘区域,所述压合盖板对应焊盘区域设置有弹性压合件。具体的,所述PCB拼板与FPC均设有第二对位孔,所述贴片夹具设有与PCB拼板和/或FPC的第二对位孔位置对应的第二定位柱。本专利技术相比现有技术具有以下优点及有益效果:本专利技术通过将PCB拼板先在贴片夹具进行锡膏印刷或贴片,再将需要焊接的FPC通过贴片夹具定位放置在PCB拼版上以使每个PCB拼版内的PCB和FPC焊接区域之间有印刷的锡膏,焊点高度可以保证在0.2mm以下,一致好,可靠性高;切整个焊接过程无需额外的设备投入,只需定制相关PCB和FPC的贴片夹具和盖板,无需专业技术人员维护,生产效率高。【附图说明】图1为本专利技术的PCB与FPC贴装治具(未示出装板底座)的立体结构示意图。图2为本专利技术的PCB与FPC贴装治具(未示出装板底座)的分解示意图。图3为PCB与FPC贴装示意图。图4为装板底座的俯视方向结构示意图。图5为贴片夹具的俯视方向结构示意图。图6为压合盖板的俯视方向结构示意图。【具体实施方式】下面结合实施例及附图对本专利技术作进一步详细的描述,但本专利技术的实施方式不限于此。实施例配合参见图1至图6,本专利技术的一种PCB与FPC焊接方法,包括以下步骤:A、将PCB拼版装在的贴片夹具上;B、在PCB拼版的焊盘上进行锡膏印刷或贴片;C、将带有PCB拼版的贴片夹具取出,平放在装板底座上;D、将需要焊接的FPC通过贴片夹具定位放置在PCB拼版上,使每个PCB拼版内的PCB和FPC焊接区域之间有印刷的锡膏;E、在装板底座上装配压合盖板,并使压合盖板压合在贴片夹具上并固定;F、将装配后的装板底座、压合盖板及贴片夹具放入自动回流焊炉中,使PCB和FPC相贴位置的锡膏通过回流焊后凝固,完成焊接。其中,所述贴片夹具开设有用于PCB拼板与FPC的第一定位槽,所述PCB拼板与FPC对位时焊盘区域重合。基于同一构思,本专利技术还提供一种用于上述PCB与FPC焊接方法的贴装治具,包括:贴片夹具1,开设有用于容纳PCB拼板2与FPC3的第一定位槽4 ;装板底座5,所述贴片夹具的四周设有第一对位孔6,所述装板底座5设有与第一对位孔6位置对应的第一定位柱7 ;压合盖板8,所述装板底座5与所述压合盖板8上分别设置有相互对应的定位孔9,压合盖板8通过锁紧件穿过所述定位孔9可拆卸连接在装板底座5上,所述贴片夹具1设置在装板底座5与所述压合盖板8之间,所述PCB拼板2与FPC3设有相互对位时重合的焊盘区域10,所述压合盖板8对应焊盘区域10设置有弹性压合件10。本实施例中提供的FPC为单面结构,其正面设置有焊盘区域。所述FPC上的焊盘采用铜箔设计。为了保证PCB拼板与FPC对应的准确性,所述PCB拼板2与FPC3均设有第二对位孔11,所述贴片夹具1设有与PCB拼板2和/或FPC2的第二对位孔11位置对应的第二定位柱12。作为上述方案的一种优选,所述压合盖板8上开设有通孔开口 13,所述通孔开口13位于弹性压合件10的一侧。通过上述通孔开口,从而便于气流对流,回流时升温阶段进风加热,过炉后降温阶段出风散热,实现热循环时气流平衡。本专利技术通过将PCB拼板先在贴片夹具进行锡膏印刷或贴片,再将需要焊接的FPC通过贴片夹具定位放置在PCB拼版上以使每个PCB拼版内的PCB和FPC焊接区域之间有印刷的锡膏,焊点高度可以保证在0.2mm以下,一致好,可靠性高;切整个焊接过程无需额外的设备投入,只需定制相关PCB和FPC的贴片夹具和盖板,无需专业技术人员维护,生产效率高。上述实施例为本专利技术较佳的实施方式,但本专利技术的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本专利技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种PCB与FPC焊接方法,其特征在于,包括以下步骤: A、将PCB拼版装在的贴片夹具上; B、在PCB拼版的焊盘上进行锡膏印刷或贴片; C、将带有PCB拼版的贴片夹具取出,平放在装板底座上; D、将需要焊接的FPC通过贴片夹具定位放置在PCB拼版上,使每个PCB拼版内的PCB和FPC焊接区域之间有印刷的锡膏; E、在装板底座上装配压合盖板,并使压合盖板压合在贴片夹具上并固定; F、将装配后的装板底座、压合盖板及贴片夹具放入自动回流焊炉中,使PCB和FPC相贴位置的锡膏通过回流焊后凝固,完成焊接。2.根据权利要求1所述的PCB与FPC焊接方法,其特征在于:所述贴片夹具开设有用于PCB拼板与FPC的第一定位槽,所述PCB拼板与FPC对位时焊盘区域重合。3.本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB与FPC焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:A、将PCB拼版装在的贴片夹具上;B、在PCB拼版的焊盘上进行锡膏印刷或贴片;C、将带有PCB拼版的贴片夹具取出,平放在装板底座上;D、将需要焊接的FPC通过贴片夹具定位放置在PCB拼版上,使每个PCB拼版内的PCB和FPC焊接区域之间有印刷的锡膏;E、在装板底座上装配压合盖板,并使压合盖板压合在贴片夹具上并固定;F、将装配后的装板底座、压合盖板及贴片夹具放入自动回流焊炉中,使PCB和FPC相贴位置的锡膏通过回流焊后凝固,完成焊接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:钟志聪张伟张修坤
申请(专利权)人:惠州市蓝微电子有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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