本发明专利技术公开了一种耐高温硅胶压敏胶粘合剂，包括有以下重量份的物料，具体为：甲基乙烯基硅橡胶2000-3000份、甲基或乙烯基MQ树脂4000-5000份、缓聚剂2-10份、甲苯或二甲苯3500-4500份。通过上述物料配比，本发明专利技术的耐高温硅胶压敏胶粘合剂具有固化温度低、稳定性好、耐高温达到380度的优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及粘合剂
，尤其涉及一种耐高温硅胶压敏胶粘合剂。
技术介绍
现有技术中存在功能各样的薄膜产品，例如应用于PI发热薄膜表面贴在导热材料上，达到耐380度的高温。其中，对于现有的薄膜产品而言，耐高温硅胶压敏胶使用非常普遍；其中，对于现有的耐高温硅胶压敏胶而言，其普遍存在稳定性较差且低温固化效果差的缺陷，耐高温达不到要求等。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种耐高温硅胶压敏胶粘合剂，该耐高温硅胶压敏胶粘合剂具有固化温度低、稳定性好、耐高温达到380度的优点。为达到上述目的，本专利技术通过以下技术方案来实现。一种耐高温硅胶压敏胶粘合剂，包括有以下重量份的物料，具体为: 甲基乙烯基硅橡胶2000-3000份 甲基或乙烯基MQ树脂 4000-5000份缓聚剂2-10份 甲苯或二甲苯3500-4500份。进一步的，一种耐高温硅胶压敏胶粘合剂，包括有以下重量份的物料，具体为: 甲基乙烯基硅橡胶 2500-3000份 甲基或乙烯基MQ树脂 4500-5000份缓聚剂5-10份 甲苯或二甲苯4000-4500份。更进一步的，一种耐高温硅胶压敏胶粘合剂，包括有以下重量份的物料，具体为: 甲基乙烯基硅橡胶 2500份 甲基或乙烯基MQ树脂 4500份缓聚剂5份 甲苯或二甲苯4000份。本专利技术的有益效果为:本专利技术所述的一种耐高温硅胶压敏胶粘合剂，包括有以下重量份的物料，具体为:甲基乙烯基硅橡胶2000-3000份、甲基或乙烯基MQ树脂4000-5000份、缓聚剂2-10份、甲苯或二甲苯3500-4500份。通过上述物料配比，本专利技术的耐高温硅胶压敏胶粘合剂具有固化温度低、稳定性好、耐高温达到380度的优点。【具体实施方式】下面结合具体的实施方式来对本专利技术进行说明。实施例一，一种耐高温硅胶压敏胶粘合剂，包括有以下重量份的物料，具体为: 甲基乙烯基硅橡胶2500份 乙烯基MQ树脂4500份缓聚剂5份 甲苯4000份。在本实施例一的耐高温硅胶压敏胶粘合剂制备过程中，按照上述配比准确称量各种物料，将甲苯放入至反应釜中并进行升温搅拌，而后将甲基乙烯基硅橡胶、乙烯基MQ树脂放入至反应釜中，待完全分解后，恒温回流约2小时，恒温回流后进行蒸馏降温并加入缓聚剂，聚合形式粘合剂。通过上述物料配比，本实施例一的耐高温硅胶压敏胶粘合剂具有固化温度低、稳定性好、耐高温达到380度的优点。 实施例二，一种耐高温硅胶压敏胶粘合剂，包括有以下重量份的物料，具体为: 甲基乙烯基硅橡胶 2500份甲基MQ树脂4500份缓聚剂5份 二甲苯4000份。在本实施例二的耐高温硅胶压敏胶粘合剂制备过程中，按照上述配比准确称量各种物料，将二甲苯放入至反应釜中并进行升温搅拌，而后将甲基乙烯基硅橡胶、甲基MQ树脂放入至反应釜中，待完全分解后，恒温回流约2小时，恒温回流后进行蒸馏降温并加入缓聚剂，聚合形式粘合剂。通过上述物料配比，本实施例二的耐高温硅胶压敏胶粘合剂具有固化温度低、稳定性好、耐高温达到380度的优点。 实施例三，一种耐高温硅胶压敏胶粘合剂，包括有以下重量份的物料，具体为: 甲基乙烯基硅橡胶2000份 乙烯基MQ树脂4000份缓聚剂2份 甲苯3500份。在本实施例二的耐高温硅胶压敏胶粘合剂制备过程中，按照上述配比准确称量各种物料，将甲苯放入至反应釜中并进行升温搅拌，而后将甲基乙烯基硅橡胶、乙烯基MQ树脂放入至反应釜中，待完全分解后，恒温回流约2小时，恒温回流后进行蒸馏降温并加入缓聚剂，聚合形式粘合剂。通过上述物料配比，本实施例二的耐高温硅胶压敏胶粘合剂具有固化温度低、稳定性好、耐高温达到380度的优点。 实施例四，一种耐高温硅胶压敏胶粘合剂，包括有以下重量份的物料，具体为: 甲基乙烯基硅橡胶 3000份甲基MQ树脂5000份缓聚剂10份 二甲苯4500份。在本实施例四的耐高温硅胶压敏胶粘合剂制备过程中，按照上述配比准确称量各种物料，将二甲苯放入至反应釜中并进行升温搅拌，而后将甲基乙烯基硅橡胶、甲基MQ树脂放入至反应釜中，待完全分解后，恒温回流约2小时，恒温回流后进行蒸馏降温并加入缓聚剂，聚合形式粘合剂。通过上述物料配比，本实施例四的耐高温硅胶压敏胶粘合剂具有固化温度低、稳定性好、耐高温达到380度的优点。以上内容仅为本专利技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本专利技术的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。【主权项】1.一种耐高温硅胶压敏胶粘合剂，其特征在于，包括有以下重量份的物料，具体为: 甲基乙烯基硅橡胶2000-3000份 甲基或乙烯基MQ树脂 4000-5000份 缓聚剂2-10份 甲苯或二甲苯3500-4500份。2.根据权利要求1所述的一种耐高温硅胶压敏胶粘合剂，其特征在于，包括有以下重量份的物料，具体为: 甲基乙烯基硅橡胶2500-3000份 甲基或乙烯基MQ树脂 4500-5000份 缓聚剂5-10份 甲苯或二甲苯4000-4500份。3.根据权利要求2所述的一种耐高温硅胶压敏胶粘合剂，其特征在于，包括有以下重量份的物料，具体为: 甲基乙烯基硅橡胶2500份 甲基或乙烯基MQ树脂 4500份 缓聚剂5份 甲苯或二甲苯4000份。【专利摘要】本专利技术公开了一种耐高温硅胶压敏胶粘合剂，包括有以下重量份的物料，具体为：甲基乙烯基硅橡胶2000-3000份、甲基或乙烯基MQ树脂4000-5000份、缓聚剂2-10份、甲苯或二甲苯3500-4500份。通过上述物料配比，本专利技术的耐高温硅胶压敏胶粘合剂具有固化温度低、稳定性好、耐高温达到380度的优点。【IPC分类】C09J183/04, C09J183/07【公开号】CN105295826【申请号】CN201510819854【专利技术人】刘志辉 【申请人】刘志辉【公开日】2016年2月3日【申请日】2015年11月24日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种耐高温硅胶压敏胶粘合剂，其特征在于，包括有以下重量份的物料，具体为：甲基乙烯基硅橡胶 2000‑3000份甲基或乙烯基MQ树脂 4000‑5000份缓聚剂 2‑10份甲苯或二甲苯 3500‑4500份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘志辉，
申请(专利权)人：刘志辉，
类型：发明
国别省市：广东;44
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