本发明专利技术公开的一种母线槽用铜铝复合排焊接技术，通过焊铝喷铜技术实现了铜铝复合排的大角度焊接，采用气体保护焊将铜铝复合排的铝排焊接在一起，随后将乙炔、氧气经空压机加压后，用火焰枪点火，对紫铜棒喷射，在焊接位置上喷射铜层，铜层厚度达到2mm，不仅解决了铜铝复合排直角单元和弯头的生产的重要问题，铝排焊接位置经过粗化处理，表面残余应力得以消除，不仅提高了铝排焊接强度，同时也增加铜层与铝排的结合强度，本发明专利技术处理后的铜铝复合排，其电流传输的集肤效应未受影响，导电率依旧达到了纯铜排的90%，较铜排相比，铜铝复合排的铜铝比为45:55，减少了铜料的消耗，节约了母线槽的生产成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及母线槽生产领域，特别是一种母线槽用铜铝复合排焊接技术。
技术介绍
母线槽是由美国开发出来的、称之为“Bus-Way-System”的新的电路方式，它以铜或铝作为导体、用非烯性绝缘支撑，然后装到金属槽中而形成的新型导体。在日本真正实际应用是在昭和29年(即1954年)，自那以后母线槽得到了发展。如今在高屋建筑、工厂等电气设备、电力系统上成了不可缺少的配线方式。受电流传输的集肤效应启示，也为了达到节省成本的目的，以铜铝复合排为导体的母线槽得到了广泛的发展，然而也存在着一定的问题，特别是在于母线槽直角单元和弯头的生产，不同于铜排和铝排的直接弯折、焊接，铜铝复合排现阶段的焊接技术不成熟，因而导致铜铝复合排直角单元和弯头的生产受阻，制约母线槽的技术发展。
技术实现思路
针对上述的问题，本专利技术提出了一种成熟的焊接技术，以达到母线槽用铜铝复合排的焊接。为解决以上技术问题，本专利技术提供的技术方案是: 一种母线槽用铜铝复合排焊接技术，其特征在于，首先，将需焊接的2个铜铝复合排呈直角或水平摆放平整，并保证铜铝复合排端面水平，随后通过卡具卡紧，同时对焊接部位进行标记，再将焊接位置的铜铝进行分层，并剥离铜层，露出铝排，随后采用焊铝喷铜技术，将2个铜铝复合排焊接成一体，最后对喷铜部位用抛光片打磨光滑。上述的一种母线槽用铜铝复合排焊接技术，其中，铜层的剥离宽度在8~10mm，要求边缘齐平。上述的一种母线槽用铜铝复合排焊接技术，其中，所述焊铝喷铜技术是指采用气体保护焊将铜铝复合排的铝排焊接在一起，随后将乙炔、氧气经空压机加压后，用火焰枪点火，对紫铜棒喷射，在焊接位置上喷射铜层，铜层厚度达到2mm，紫铜棒为纯度99.9%优质紫铜棒。上述的一种母线槽用铜铝复合排焊接技术，其中，所述气体保护焊为钨极交流氩弧焊或钨极脉冲氩弧焊。上述的一种母线槽用铜铝复合排焊接技术，其中，铝排焊接后，焊接位置的焊疤需采用金属磨片磨平，并采用喷砂机对焊接位置表面粗化处理，以增加铜层与铝排的结合强度。上述的一种母线槽用铜铝复合排焊接技术，其中，乙炔的公斤压力达到0.7MP2，氧气压力达到1.5MPZ，空压机出口压力达到10Kg。上述的一种母线槽用铜铝复合排焊接技术，其中，所述金属磨片27-A30Q4BF磨片，打磨时，磨片线速度需达到70m/s。本专利技术的有益效果为: 本专利技术公开的一种母线槽用铜铝复合排焊接技术，实现了铜铝复合排的大角度焊接，解决了铜铝复合排直角单元和弯头的生产的重要问题，铝排焊接位置经过粗化处理，表面残余应力得以消除，不仅提高了铝排焊接强度，同时也增加铜层与铝排的结合强度，本专利技术处理后的铜铝复合排，其电流传输的集肤效应未受影响，导电率依旧达到了纯铜排的90%，较铜排相比，铜铝复合排的铜铝重量比为45:55，减少了铜料的消耗，节约了母线槽的生产成本。【附图说明】图1本专利技术原理图。图2铜铝复合排截面图。图3垂直焊接位置示意图。图4水平焊接位置示意图。【具体实施方式】如图所示的一种母线槽用铜铝复合排焊接技术，其特征在于，首先，将需焊接的2个铜铝复合排1呈直角或水平摆放平整，并保证铜铝复合排1端面水平，随后通过卡具卡紧，同时对焊接位置2进行标记，再将焊接位置2的铜铝进行分层，并剥离铜层3，露出铝排4，随后采用焊铝喷铜技术，将2个铜铝复合排1焊接成一体，最后对喷铜部位用抛光片打磨光滑。所述焊铝喷铜技术是指采用气体保护焊将铜铝复合排1的铝排4焊接在一起，随后将乙炔、氧气经空压机加压后，用火焰枪点火，对紫铜棒喷射，在焊接位置2上喷射铜层3，铜层3厚度达到2mm，紫铜棒为纯度99.9%优质紫铜棒。其中，铜层3的剥离宽度在8~10mm，要求边缘齐平，气体保护焊为钨极交流氩弧焊或钨极脉冲氩弧焊，铝排4焊接后，焊接位置2的焊疤需采用金属磨片磨平，并采用喷砂机对焊接位置2表面粗化处理，以增加铜层3与铝排4的结合强度，乙炔的公斤压力达到0.7MP2，氧气压力达到1.5MPZ，空压机出口压力达到10Kg，金属磨片27-A30Q4BF磨片，打磨时，磨片线速度需达到70m/s。本专利技术公开的一种母线槽用铜铝复合排焊接技术，实现了铜铝复合排的大角度焊接，解决了铜铝复合排直角单元和弯头的生产的重要问题，铝排焊接位置经过粗化处理，表面残余应力得以消除，不仅提高了铝排焊接强度，同时也增加铜层与铝排的结合强度，本专利技术处理后的铜铝复合排，其电流传输的集肤效应未受影响，导电率依旧达到了纯铜排的90%，较铜排相比，铜铝复合排的铜铝重量比为45:55，减少了铜料的消耗，节约了母线槽的生产成本。以上所述，仅为本专利技术较佳的【具体实施方式】，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。【主权项】1.一种母线槽用铜铝复合排焊接技术，其特征在于，首先，将需焊接的2个铜铝复合排呈直角或水平摆放平整，并保证铜铝复合排端面水平，随后通过卡具卡紧，同时对焊接部位进行标记，再将焊接位置的铜铝进行分层，并剥离铜层，露出铝排，随后采用焊铝喷铜技术，将2个铜铝复合排焊接成一体，最后对喷铜部位用抛光片打磨光滑。2.如权利要求1所述的一种母线槽用铜铝复合排焊接技术，其特征在于，铜层的剥离宽度在8?10mm，要求边缘齐平。3.如权利要求1所述的一种母线槽用铜铝复合排焊接技术，其特征在于，所述焊铝喷铜技术是指采用气体保护焊将铜铝复合排的铝排焊接在一起，随后将乙炔、氧气经空压机加压后，用火焰枪点火，对紫铜棒喷射，在焊接位置上喷射铜层，铜层厚度达到2mm，紫铜棒为纯度99.9%优质紫铜棒。4.如权利要求3所述的一种母线槽用铜铝复合排焊接技术，其特征在于，所述气体保护焊为钨极交流氩弧焊或钨极脉冲氩弧焊。5.如权利要求3所述的一种母线槽用铜铝复合排焊接技术，其特征在于，铝排焊接后，焊接位置的焊疤需采用金属磨片磨平，并采用喷砂机对焊接位置表面粗化处理，以增加铜层与铝排的结合强度。6.如权利要求3所述的一种母线槽用铜铝复合排焊接技术，其特征在于，乙炔的公斤压力达到0.7MP2，氧气压力达到1.5MPZ，空压机出口压力达到10Kg。7.如权利要求5所述的一种母线槽用铜铝复合排焊接技术，其特征在于，所述金属磨片27-A30Q4BF磨片，打磨时，磨片线速度需达到70m/s。【专利摘要】本专利技术公开的一种母线槽用铜铝复合排焊接技术，通过焊铝喷铜技术实现了铜铝复合排的大角度焊接，采用气体保护焊将铜铝复合排的铝排焊接在一起，随后将乙炔、氧气经空压机加压后，用火焰枪点火，对紫铜棒喷射，在焊接位置上喷射铜层，铜层厚度达到2mm，不仅解决了铜铝复合排直角单元和弯头的生产的重要问题，铝排焊接位置经过粗化处理，表面残余应力得以消除，不仅提高了铝排焊接强度，同时也增加铜层与铝排的结合强度，本专利技术处理后的铜铝复合排，其电流传输的集肤效应未受影响，导电率依旧达到了纯铜排的90%，较铜排相比，铜铝复合排的铜铝比为45:55，减少了铜料的消耗，节约了母线槽的生产成本。【IPC分类】B23K9/167, B23K103/10, B23K101/38, B23K9/235, B23K9/23【公开本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种母线槽用铜铝复合排焊接技术，其特征在于，首先，将需焊接的2个铜铝复合排呈直角或水平摆放平整，并保证铜铝复合排端面水平，随后通过卡具卡紧，同时对焊接部位进行标记，再将焊接位置的铜铝进行分层，并剥离铜层，露出铝排，随后采用焊铝喷铜技术，将2个铜铝复合排焊接成一体，最后对喷铜部位用抛光片打磨光滑。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭春林，
申请(专利权)人：江苏泰宇电气有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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