一种防多次压合的多层线路板铆钉孔藏水的工艺制造技术

本发明专利技术属于线路板领域，具体涉及一种防多次压合的多层线路板铆钉孔藏水的工艺，步骤为：所述多层线路板压合次数共为n次，第n次压合后采用铣刀将压合后的铆钉孔铣掉，得到第n次铣铆钉孔，铣出的第n次铣铆钉孔的孔径比第n-1次的铣铆钉孔的孔径大0.3mm-0.5mm；所述铣出的铆钉孔为通孔；所述2≤n。所述工艺每压合一次采用压合铣槽将铆钉孔空洞位置铣大，从而把空洞位置铣掉，防止藏药水，改善因铆钉孔位置空洞藏药水，造成后工序生产过程中的爆板和造成不必要报废的问题，提升生产板的良率，保障生产品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于线路板领域，具体涉及一种防多次压合的多层线路板铆钉孔藏水的工艺。
技术介绍
目前多次压合板一次压合内层过程中采用打铆钉方式制作，压合出来后根据铆钉的大小采用同等大小的钻孔钻咀将铆钉给钻掉，而后制作内层子板电镀图形等，再进行二次甚至多次压合。多次压合过程中，铆钉位置只采用钻咀钻掉铆钉位置一次，后续正常制作，不做处理；因铆钉位置首铆钉高度因素影响，无法保证压合过程中受力均匀，而出现铆钉位旁边位置出现空洞，钻孔只将铆钉钻掉，而没有将铆钉位置空洞的地方一起钻掉，在电镀等后工序过程中从而使该位置藏有水分，后工序制作中，水分分散到板内从而出现生产板板内位置因水分而造成压合分层发白报废。
技术实现思路
为此，本专利技术所要解决的技术问题在于解决现有技术中因铆钉位置孔洞，藏药水等问题，而出现水分分散，造成生产板报废的技术瓶颈，从而提出一种改善因铆钉孔位置空洞藏药水、提高生产良率从而降低成本的工艺。为解决上述技术问题，本专利技术公开了一种防多次压合的多层线路板铆钉孔藏水的工艺，其中，所述工艺包括如下步骤：所述多层线路板压合次数共为n次，第n次压合后采用铣刀将压合后的的铆钉孔铣掉，得到第n次铣铆钉孔，铣出的第n次铣铆钉孔的孔径比第n-1次的铣铆钉孔的孔径大0.3mm-0.5mm；所述铣出的铆钉孔为通孔；所述所述2≤n。优选的，所述线路板在第n次铣铆钉后，还包括如下步骤：采用铣刀将铆钉孔铣掉，切铣出的铆钉孔靠近板内有效单元区域，但不接触有效单元区域；所述孔为通孔，且铣出的铆钉孔形状为长方形。优选的，所述的防多次压合的多层线路板铆钉孔藏水的工艺，其中，所述多层线路板的第一次压合后的铆钉孔的初始孔径为3.5mm。优选的，所述的防多次压合的多层线路板铆钉孔藏水的工艺，其中，所述的铆钉孔到板边距离≥2mm。优选的，所述的防多次压合的多层线路板铆钉孔藏水的工艺，其中，所述的铆钉孔的孔中心距离板单元成型线距离≥7mm。更为优选的，所述的防多次压合的多层线路板铆钉孔藏水的工艺，其中，所述的所述多层线路板的板边加上铆钉孔和所述多层线路板的板边图形的最小宽度≥14mm。本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：多次压合过程中，每次压合铆钉位置都有pp流胶入孔，导致孔内位置出现空洞，每合一次采用压合铣槽将铆钉孔空洞位置铣大，从而把空洞位置铣掉，防止藏药水，改善因铆钉孔位置空洞藏药水，造成后工序生产过程中的爆板和造成不必要报废的问题，提升生产板的良率，从而保障生产品质；具有极大的市场前景和经济价值。附图说明为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明，其中图1是实施例中铣孔的工艺流程示意图；图中附图标记表示为：1-第一次的铣孔；2-第n次的铣孔；3-板边；4-最后一次铣铆钉的铣孔。具体实施方式实施例1本实施例公开了一种防多次压合的多层线路板铆钉孔藏水的工艺，所述工艺步骤如下：1、钉孔的初始孔径为3.5mm，第一次压合过程中采用铣刀将铆钉孔铣掉，将铆钉位置铣掉，得到第一次的铣孔1，同时要求之后的每压合一次，都要进行铣铆钉孔孔径铣一次，且保障在第一次的基础上加大0.5mm孔径，得到第n次的铣孔，且所述铣出的铆钉孔为通孔。2、最后一次压合铣铆钉孔只铣靠近板内有效单元，将此位置铣成长方形，保障此靠近保内位置不出现空洞即可，得到最后一次铣铆钉的铣孔4，且所述铣出的铆钉孔为通孔。要求长方形的边长大于等于上次铣铆钉孔直径，短边≥上一次铣铆钉的半径+0.5mm；要求铣铆钉孔到板边3的距离≥2mm，铣铆钉孔的孔中心距离板单元成型线≥7mm(板边加上铆钉孔和板边图形的最小宽度≥14mm)，且所述铣出的铆钉孔为通孔。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术创造的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防多次压合的多层线路板铆钉孔藏水的工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤：所述多层线路板压合次数共为n次，第n次压合后采用铣刀将压合后的的铆钉孔铣掉，得到第n次铣铆钉孔，铣出的第n次铣铆钉孔的孔径比第n‑1次的铣铆钉孔的孔径大0.3mm‑0.5mm；所述铣出的铆钉孔为通孔；所述所述2≤n。

【技术特征摘要】
1.一种防多次压合的多层线路板铆钉孔藏水的工艺，其特征在于，所
述工艺包括如下步骤：
所述多层线路板压合次数共为n次，第n次压合后采用铣刀将压合后的
的铆钉孔铣掉，得到第n次铣铆钉孔，铣出的第n次铣铆钉孔的孔径比第
n-1次的铣铆钉孔的孔径大0.3mm-0.5mm；所述铣出的铆钉孔为通孔；所述
所述2≤n。
2.如权利要求1所述防多次压合的多层线路板铆钉孔藏水的工艺，其
特征在于，所述线路板在第n次铣铆钉后，还包括如下步骤：采用铣刀将铆
钉孔铣掉，切铣出的铆钉孔靠近板内有效单元区域，但不接触有效单元区域；
所述孔为通孔，且铣出的铆钉孔形状...

【专利技术属性】
技术研发人员：王佐，王群芳，刘克敢，刘东，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44