制备电缆的方法技术

技术编号:12812194 阅读:121 留言:0更新日期:2016-02-05 11:37
本发明专利技术公开了一种制备电缆的方法,包括如下步骤:1)将铜单丝拉制、退火;2)将多根铜单丝绞合;3)将1~2份月桂酸甲基丙烯酸酯、16.2重量份乙烯-醋酸乙烯共聚物、1.3重量份聚乙二醇辛基苯基醚、1.9重量份邻苯二甲酸二丁酯、1.6重量份乙烯基三甲氧基硅烷、1.2重量份甲基三甲氧基硅烷、2.3重量份γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷投入挤出机共混挤出,包覆导体。本发明专利技术制备电缆的方法,其制备的电缆具有优良的柔软性、耐腐蚀性能、机械性能和电性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
现有电缆的柔软性、耐腐蚀性能、机械性能、电性能有待提高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种,其制备的电缆具有优良的柔软性、耐腐蚀性能、机械性能和电性能。为实现上述目的,本专利技术的技术方案是设计一种,包括如下步骤: 1)将铜单丝拉制、退火; 2)将多根铜单丝绞合; 3)将1?2份月桂酸甲基丙烯酸酯、16.2重量份乙烯-醋酸乙烯共聚物、1.3重量份聚乙二醇辛基苯基醚、1.9重量份邻苯二甲酸二丁酯、1.6重量份乙烯基三甲氧基硅烷、1.2重量份甲基三甲氧基硅烷、2.3重量份γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷投入挤出机共混挤出,包覆导体。优选的,,包括如下步骤: 1)将铜单丝拉制、退火; 2)将多根铜单丝绞合; 3)将1份月桂酸甲基丙烯酸酯、16.2重量份乙烯-醋酸乙烯共聚物、1.3重量份聚乙二醇辛基苯基醚、1.9重量份邻苯二甲酸二丁酯、1.6重量份乙烯基三甲氧基硅烷、1.2重量份甲基三甲氧基硅烷、2.3重量份γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷投入挤出机共混挤出,包覆导体。优选的,,包括如下步骤: 1)将铜单丝拉制、退火; 2)将多根铜单丝绞合; 3 )将2份月桂酸甲基丙烯酸酯、16.2重量份乙烯-醋酸乙烯共聚物、1.3重量份聚乙二醇辛基苯基醚、1.9重量份邻苯二甲酸二丁酯、1.6重量份乙烯基三甲氧基硅烷、1.2重量份甲基三甲氧基硅烷、2.3重量份γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷投入挤出机共混挤出,包覆导体。本专利技术的优点和有益效果在于:提供一种,其制备的电缆具有优良的柔软性、耐腐蚀性能、机械性能和电性能。【具体实施方式】下面结合实施例,对本专利技术的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案,而不能以此来限制本专利技术的保护范围。本专利技术具体实施的技术方案是: 实施例1 一种,包括如下步骤: 1)将铜单丝拉制、退火; 2)将多根铜单丝绞合; 3)将1?2份月桂酸甲基丙烯酸酯、16.2重量份乙烯-醋酸乙烯共聚物、1.3重量份聚乙二醇辛基苯基醚、1.9重量份邻苯二甲酸二丁酯、1.6重量份乙烯基三甲氧基硅烷、1.2重量份甲基三甲氧基硅烷、2.3重量份γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷投入挤出机共混挤出,包覆导体。实施例2 ,包括如下步骤: 1)将铜单丝拉制、退火; 2)将多根铜单丝绞合; 3)将1份月桂酸甲基丙烯酸酯、16.2重量份乙烯-醋酸乙烯共聚物、1.3重量份聚乙二醇辛基苯基醚、1.9重量份邻苯二甲酸二丁酯、1.6重量份乙烯基三甲氧基硅烷、1.2重量份甲基三甲氧基硅烷、2.3重量份γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷投入挤出机共混挤出,包覆导体。实施例3 ,包括如下步骤: 1)将铜单丝拉制、退火; 2)将多根铜单丝绞合; 3 )将2份月桂酸甲基丙烯酸酯、16.2重量份乙烯-醋酸乙烯共聚物、1.3重量份聚乙二醇辛基苯基醚、1.9重量份邻苯二甲酸二丁酯、1.6重量份乙烯基三甲氧基硅烷、1.2重量份甲基三甲氧基硅烷、2.3重量份γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷投入挤出机共混挤出,包覆导体。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。【主权项】1.,其特征在于,包括如下步骤: 1)将铜单丝拉制、退火; 2)将多根铜单丝绞合; 3)将1?2份月桂酸甲基丙烯酸酯、16.2重量份乙烯-醋酸乙烯共聚物、1.3重量份聚乙二醇辛基苯基醚、1.9重量份邻苯二甲酸二丁酯、1.6重量份乙烯基三甲氧基硅烷、1.2重量份甲基三甲氧基硅烷、2.3重量份γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷投入挤出机共混挤出,包覆导体。2.根据权利要求1所述的,其特征在于,包括如下步骤: 1)将铜单丝拉制、退火; 2)将多根铜单丝绞合; 3)将1份月桂酸甲基丙烯酸酯、16.2重量份乙烯-醋酸乙烯共聚物、1.3重量份聚乙二醇辛基苯基醚、1.9重量份邻苯二甲酸二丁酯、1.6重量份乙烯基三甲氧基硅烷、1.2重量份甲基三甲氧基硅烷、2.3重量份γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷投入挤出机共混挤出,包覆导体。3.根据权利要求1所述的,其特征在于,包括如下步骤: 1)将铜单丝拉制、退火; 2)将多根铜单丝绞合; 3)将2份月桂酸甲基丙烯酸酯、16.2重量份乙烯-醋酸乙烯共聚物、1.3重量份聚乙二醇辛基苯基醚、1.9重量份邻苯二甲酸二丁酯、1.6重量份乙烯基三甲氧基硅烷、1.2重量份甲基三甲氧基硅烷、2.3重量份γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷投入挤出机共混挤出,包覆导体。【专利摘要】本专利技术公开了一种,包括如下步骤:1)将铜单丝拉制、退火;2)将多根铜单丝绞合;3)将1~2份月桂酸甲基丙烯酸酯、16.2重量份乙烯-醋酸乙烯共聚物、1.3重量份聚乙二醇辛基苯基醚、1.9重量份邻苯二甲酸二丁酯、1.6重量份乙烯基三甲氧基硅烷、1.2重量份甲基三甲氧基硅烷、2.3重量份γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷投入挤出机共混挤出,包覆导体。本专利技术,其制备的电缆具有优良的柔软性、耐腐蚀性能、机械性能和电性能。【IPC分类】H01B13/14, H01B13/02, H01B13/00【公开号】CN105304225【申请号】CN201510858975【专利技术人】高利芳 【申请人】江苏戴普科技有限公司【公开日】2016年2月3日【申请日】2015年12月1日本文档来自技高网
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【技术保护点】
制备电缆的方法,其特征在于,包括如下步骤:1)将铜单丝拉制、退火;2)将多根铜单丝绞合;3)将1~2份月桂酸甲基丙烯酸酯、16.2重量份乙烯‑醋酸乙烯共聚物、1.3重量份聚乙二醇辛基苯基醚、1.9重量份邻苯二甲酸二丁酯、1.6重量份乙烯基三甲氧基硅烷、1.2重量份甲基三甲氧基硅烷、2.3重量份γ‑(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷投入挤出机共混挤出,包覆导体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:高利芳
申请(专利权)人:江苏戴普科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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