高速通信用TO型光元件封装制造技术

技术编号:12811790 阅读:134 留言:0更新日期:2016-02-05 11:06
本发明专利技术涉及使用于10Gbps(Giga bit per sec,每秒千兆位)级以上的高速通信用光模块并且能够在基座上部内装热电元件的高速通信用TO型光元件封装。根据本发明专利技术的高速通信用TO型光元件封装为,电极引脚(120)被插入并固定在形成在基座(100)的贯通孔,且由形成贯通孔的金属机壳(400)围绕向所述基座(100)上部凸出的电极引脚(120)的侧面,进而以使由所述基座(100)围绕的电极引脚(120)部分的阻抗与向基座(100)上部凸出的电极引脚(120)部分的阻抗一致,以使在光元件的高速动作中也能够提供高品质的信号传输。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及T0型光元件封装,尤其是使用于10Gbps(Giga bit per sec)级以上的高速通信用光模块并且能够在基座上部内装热电元件的高速通信用T0型光元件封装。
技术介绍
近来,为了传输大容量信息及高速的信息通信,利用以光为媒介的光通信正在被普遍化。在最近,利用宽度及长度分别为3.0mm左右的半导体激光二极管芯片,能够将10Gbps(Giga bit per sec)的电气信号轻易地变换为激光,并且利用半导体光接收元件将通过光纤维传输过来的光信号轻易地变换为电气信号,在以光纤维为传输媒介时,光具有将数十Gbps的超高速的信息重叠成数十Tera bps的大容量能够进行数百km的长距离传输的特性,因此正在使用于超高速、大容量、远距离信息传输。但是,所述的半导体激光具有根据运转温度波长会有所不同的特性,据此正在使用热电元件内装型封装,其封装为就算外部环境温度发生变化,能够保持激光二极管芯片的固定温度。现有的热电元件内装型的光模块封装采用了蝶型及小型化平板型、小型化双列直插式的封装。但是,蝶型封装及小型化平板型的封装体具有体积非常大且价格非常高的缺点。相反,作为低价的光通信用模块正在广泛使用现有的T0(transister outline,晶体管轮廓)型封装。图1示出现有的T0型封装的大致模样。如图1所示,T0型封装为穿孔铁或kovar (可伐合金)等的一个或多个贯通孔的金属贯通孔插入并固定金属电极引脚120并且固定并密封金属电极引脚120的物质为玻璃材料110形态的封装。这种形态的封装易于制作,进而正在广泛使用于低价型光通信用封装。这种现有的T0型封装主要使用于2.5Gbps级的光通信。为了将现有的T0型封装制作成lOGbps级的高速通信用,在将收发于光元件的电气信号的信号传输线中应当无歪曲且很好地传输电气信号。在这种收发电气信号的电气传输中为了使信号没有歪曲应当在各个部分中进行抗阻匹配。通常在基座100 (stem base)部分中向外部凸出的电极引脚120的情况下,贝>J无法很好地进行抗阻匹配,因此为了高速运作光元件,正在使用将向基座100外部凸出的电极引脚120的长度最小化的方法。通常,在电极引脚120与TO can型封装内部安装的光元件,通过由Au wire (金丝)构成的信号传输线来进行电气性连接,但是这种信号传输线也具有很难进行抗阻匹配的构造。因此,为了高速光通信,如图2安装在TO can型封装内部的光元件200与电极引脚110之间插入已匹配阻抗的传输信号中继用次粘结基台300以使能够进行高速通信,而图2是示出在这种TO can型封装中电气性连接电极引脚与光元件的模样的概念图。但是,在图2的情况下,未被基座100围绕且向外部凸出的电极引脚120区域与信号传输线900很难进行阻抗匹配,因此正在使用将这部分长度最小化的方法。另外,在最近正在被商用化的封装形态为,在TO can型封装的基座100的上部内装热电元件,并在热电元件附着各种光元件。图3是示出这种内装热电元件的T0型光元件封装的典型示例。所述热电元件800具有最小1mm的高度,因此附着于热电元件800上的光元件200相比于直接附着于基座100的光元件至少高出1_。因此,为了这种附着热电元件800的形态的光模块或光元件本身的高度为1mm以上的封装,向空气中凸出的电极引脚120的高度也要高出1mm以上。这种高度的电极引脚120的情况,在2.5Gbps级的传输上完全没有问题,但是在对于lOGbps级的传输信号或进一步的5Gbps级的传输,会发生严重的传输信号歪曲,进而无法传输高品质的信号。并且,传输信号中继用次粘结基台300有包括用于阻抗匹配的电阻的情况,若在这种包括电阻的信号传输线900流动电流,则会产生焦耳热,并且其焦耳热附着于热电元件800上部板,因此在传输信号中继用次粘结基台300产生焦耳热传导到热电元件800上部板800,进而恶化热电元件800的特性。【现有技术文献】【专利文献】(专利文献1)韩国公开专利公报第10-2012-0129137号(2012.11.28)
技术实现思路
(要解决的问题)本专利技术是为了解决这种现有技术问题而提出的,本专利技术的目的在于提供一种超高速通信用T0型光元件封装,其能够提高信号传输速度以使能够在T0型光元件封装进行lOGbps级的传输。并且,本专利技术的另一目的在于提供一种超高速通信用T0型光元件封装,其在内装热电元件的T0型光元件封装中,不使焦耳热妨碍热电元件的特性,其中焦耳热是由包括于传输信号线路上的阻抗匹配产生的。(解决问题的手段)为了达成上述目的,本专利技术提出了附着构造物的方法,其构造物的形态为由具有圆形贯通孔的金属围绕向空气中露出的基座的电极引脚,并提出了将传输信号中继用基台附着于具有围绕电极引脚的贯通孔的金属机壳的方法。在这里,所述的传输信号中继用次粘结基台可包括用于阻抗匹配的匹配电阻。为此,根据本专利技术的高速通信用T0型光元件封装,电极引脚被插入并固定在形成在基座的贯通孔,且由形成贯通孔的金属机壳围绕向所述基座上部凸出的电极引脚的侧面,进而以使由所述基座围绕的电极引脚部分的阻抗与向基座上部凸出的电极引脚部分的阻抗一致。并且,中继所述电极引脚与光元件之间的信号传输的传输信号中继用次粘结基台附着于所述金属机壳。在这里,所述传输信号中继用次粘结基台可包括阻抗匹配用电阻。另外,中继所述电极引脚与光元件之间的信号传输的传输信号中继用次粘结基台附着于设置在基座上部的热电元件上部,并且在所述金属机壳附着阻抗匹配用电阻,进而以信号传输线可与传输信号中继用次粘结基台连接。并且,所述金属机壳优选为通过焊接(solder)或导电性环氧树脂附着于基座并进行电气性连接。不仅如此,所述金属机壳的贯通孔优选为,由绝缘性物质涂布其表面,其金属机壳由铝材质制作,并且氧化所述铝材质的金属机壳来绝缘贯通孔的表面。在这里,所述金属机壳与基座接触的部分的金属机壳表面被去除绝缘膜。(专利技术的效果)根据本专利技术的T0型光元件封装为,在基座凸出的电极引脚的阻抗被匹配成在封装中要求的阻抗,进而在光元件的高速动作中也能够具有高品质的传输信号特性,并且不使焦耳热向基座散热进而妨碍热电元件的特性,因此具有能够改善热电元件特性的效果,其中焦耳热是在附着于传输信号中继用次粘结基台的阻抗匹配中产生的。【附图说明】图1是现有技术的通常的TO can型封装的基座的示例。图2是示出在现有技术的通常的TO can型封装中电气性连接电极引脚与光元件的模样的概念图。图3是示出在具有现有的热电元件的TO can型封装中电气性连接电极引脚与光元件的模样的概念图。图4是在根据本专利技术的利用电容率为4的玻璃制作的基座中,根据电极引脚的直径与基座贯通孔的直径的阻抗的一示例。图5是为使根据本专利技术的向基座上部凸出的电极引脚部分的阻抗与由基座的贯通孔围绕的电极引脚部分的阻抗一致,将穿孔有贯通孔的金属机壳沿电极引脚周边附着的过程的概念图。图6是根据本专利技术的将包括阻抗匹配用电阻的传输信号中继用次粘结基台附着于金属机壳的状态的概念图。图7是示出将根据本专利技术的抗阻匹配用电阻附着于金属机壳并将传输信号中继用次粘结基台配置在热电元件上部的状态的概念图。图8是示出根据本发本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种高速通信用TO型光元件封装,其特征在于,电极引脚(120)被插入并固定在形成在基座(100)的贯通孔,且由形成贯通孔的金属机壳(400)围绕向所述基座(100)上部凸出的电极引脚(120)的侧面,进而以使由所述基座(100)围绕的电极引脚(120)部分的阻抗与向基座(100)上部凸出的电极引脚(120)部分的阻抗一致。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:金定洙
申请(专利权)人:光速株式会社
类型:发明
国别省市:韩国;KR

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1