PCB电路板的按键贴装方法、带有按键的PCB电路板及智能卡技术

本申请实施例提供一种PCB电路板的按键贴装方法、PCB电路板及智能卡，其中所述贴装方法依次包括如下步骤：a.在所述PCB电路板的未覆膜的按键区域贴装按键及附属物；b.将所述PCB电路板放置于按键压合治具上，利用层压设备对所述按键区域施加压力以粘合所述按键至所述PCB电路板。根据本发明专利技术实施例，通过将按键及其附属物直接贴装在PCB电路板或是经涂层贴装在电路板上，相比现有技术，按键区域没有使用腹膜，从而避免了按键失效或按键不灵敏问题，进而提高了产品良率，降低了制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子制造
，尤其涉及一种PCB电路板的按键贴装方法、带有按键的PCB电路板及智能卡。
技术介绍
随着网络信息技术的高速发展，信息安全已变得十分重要。传统磁条卡因技术含量低，信息储存量小，很容易被复制，面临着被淘汰的局势。智能电子可视1C卡因其信息储存量大、高可靠性和高安全性、可操作显示，慢慢被社会认可接受。但现有技术中，PCB电路板特别是用于智能电子可视1C卡的PCB电路板，需要贴按键的区域没有进行特殊处理，一般采用的都是整个PCB电路板进行覆膜(覆膜的作用为对PCB板上的线路起到保护作用，加强绝缘)，而对PCB电路板后续需要贴装按键的位置考虑欠缺，因为PCB按键区域有覆膜，按键及附属物(如按键双面胶)和PCB粘接附着力则会下降从而导致PCB电路板贴装完按键后，在后续的生产制造当中容易出现进胶等原因造成的按键失效或按键不灵敏问题，进而导致产品良率不高，制造成本居高不下。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PCB电路板的按键贴装方法、带有按键的PCB电路板及智能卡，以避免按键失效或按键不灵敏问题，进而提高产品良率，降低制造成本。本专利技术实施例提供一种PCB电路板的按键贴装方法，依次包括如下步骤:a.在所述PCB电路板的未覆膜的按键区域贴装按键及附属物；b.将所述PCB电路板放置于按键压合治具上，利用层压设备对所述按键区域施加压力以粘合所述按键至所述PCB电路板。优选的，在所述a步骤之前还包括步骤:c.在所述PCB电路板的未覆膜的按键区域涂覆具有粘性的涂层；所述a步骤为在所述涂层上贴装按键及附属物。优选的，利用层压设备，在35°环境下，对所述按键区域施加1.5兆帕压力，持续时间为150s。优选的，所述贴装方法在所述a步骤之前还包括步骤:d.在所述PCB电路板的非按键区域进行覆膜。优选的，所述按键区域为一连续区域。本专利技术实施例另一方面还提供了一种通过上述按键贴装方法制成的带有按键的PCB电路板。本专利技术实施例在一方面还提供了一种智能卡，包括上述带有按键的PCB电路板。优选的，所述智能卡为可视智能卡。根据本专利技术实施例，通过将按键及其附属物直接贴装在PCB电路板或是经涂层贴装在电路板上，相比现有技术，按键区域没有使用腹膜，从而避免了按键失效或按键不灵敏问题，进而提高了产品良率，降低了制造成本。【附图说明】为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的PCB电路板不意图；图2是本专利技术实施例1方法流程图；图3是本专利技术实施例2方法流程图。【具体实施方式】为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。本文所用的专业词汇仅用于描述【具体实施方式】的目的，而不旨在对本专利技术进行限制。如文中所使用的单数形式“一”、“一个”和“该”旨在同样包括复数形式，除非上下文清楚地表示并非如此。应进一步理解，术语“包括”和/或“包含”当被用在本说明书中时，用于指明所描述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，并不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其他组合的存在或添加。除非另有明确定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)与本专利技术所属领域中的普通技术人员的通常理解具有相同的含义。还应当理解，诸如在通常使用的词典中定义的这些术语应当被理解为与它们在相关领域语言环境中的含义一致的含义，除非本文明确如此定义，否则这些定义不以理想化或过于正式的意思进行解释。在下文中，将参考附图详细地说明本专利技术。图1示出了本专利技术实施例提供的PCB电路板的示意图，其上设有对应的按键区域。如图2所示，为本专利技术实施例1中PCB电路板按键贴装方法，依次包括如下步骤:S11.在所述PCB电路板的未覆膜的按键区域贴装按键及附属物.本专利技术中的附属物可以是双面胶等物质，且本专利技术中的按键区域均未设有覆膜。该步骤中，按键及其附属物可以直接贴装到对应的按键区域。需要说明的是，该按键区域可以是包含了多个按键对应位置的连续区域，如图1所示的按键区域即为一连续区域，当然，该按键区域也可以是多个按键分别对应的多个不连续区域。本专利技术对此不做具体限制。S12.将所述PCB电路板放置于按键压合治具上，利用层压设备对所述按键区域施加压力以粘合所述按键至所述PCB电路板。将按键及附属物贴装到PCB电路板后，为进一步增加粘连性，可以将已贴装按键的PCB电路板放置于按键压合治具上，通过PCB电路板上面的定位孔使PCB电路板能准确放置于按键压合治具上，进一步将放置好贴装按键的PCB放置于层压设备，调制设备压力为1.5兆帕，时间150秒，温度35度，开启层压设备对PCB电路板按键区域施于压力，使PCB电路板按键区域和按键及附属物粘接牢固，进一步得到按键粘接力牢固的带按键的PCB电路板。为进一步增加粘连性，本专利技术实施例2提供了一种PCB电路板按键贴装方法，依次包括如下步骤:S21.在PCB电路板的未覆膜的按键区域涂覆具有粘性的涂层。S22.在所述涂层上贴装按键及附属物。本专利技术中的附属物可以是双面胶等物质，且本专利技术中的按键区域均未设有覆膜。该步骤中，按键及其附属物可以直接贴装到对应的按键区域。需要说明的是，该按键区域可以是包含了多个按键对应位置的连续区域，如图1所示的按键区域即为一连续区域，当然，该按键区域也可以是多个按键分别对应的多个不连续区域。本专利技术对此不做具体限制。S23.将所述PCB电路板放置于按键压合治具上，利用层压设备对所述按键区域施加压力以粘合所述按键至所述PCB电路板。将按键及附属物贴装到PCB电路板后，为进一步增加粘连性，可以将已贴装按键的PCB电路板放置于按键压合治具上，通过PCB电路板上面的定位孔使PCB电路板能准确放置于按键压合治具上，进一步将放置好贴装按键的PCB放置于层压设备，调制设备压力为1.5兆帕，时间150秒，温度35度，开启层压设备对PCB电路板按键区域施于压力，使PCB电路板按键区域和按键及附属物粘接牢固，进一步得到按键粘接力牢固的带按键的PCB电路板。为保证非按键区域的绝缘性，本专利技术中在贴装按键或涂层之前，还可包括在所述PCB电路板的非按键区域进行覆膜的步骤。本专利技术实施例3还提供了一种通过上述方法制成的贴装有按键的PCB电路板本专利技术实施例4提供了一种智能卡，该智能卡包括上述的带有按键的PCB电路板。该智能卡优选的为可视智能卡。虽然通过实施例描绘了本申请，本领域普通技术人员知道，本申请有许多变形和变化而不脱离本申请的精神，希望所附的权利要求包括这些变形和变化而不脱离本申请的精神。【主权项】1.一种PCB电路板的按键贴装方法，其特征在于，所述贴装方法依次包括如下步骤: a.在所述PCB电路板的未覆膜的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB电路板的按键贴装方法，其特征在于，所述贴装方法依次包括如下步骤：a.在所述PCB电路板的未覆膜的按键区域贴装按键及附属物；b.将所述PCB电路板放置于按键压合治具上，利用层压设备对所述按键区域施加压力以粘合所述按键至所述PCB电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张北焕，刘超，沈利程，
申请(专利权)人：苏州海博智能系统有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32