散热模块及具有散热模块的电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种散热模块及具有散热模块的电子装置。本发明专利技术的散热模块设置于电子装置的壳体内，该散热模块包括第一金属片、第二金属片及固定结构。第一金属片具有第一热膨胀系数。第二金属片贴合于第一金属片，第二金属片具有第二热膨胀系数，其中第一热膨胀系数大于第二热膨胀系数。固定结构用以同时固定第一金属片及第二金属片的其中一部分，并使得第一金属片及第二金属片仅通过固定结构固定于电子装置的壳体上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热模块及具有散热模块的电子装置，特别是一种可以利用不同热膨胀系数的金属以达到散热效果的散热模块及具有散热模块的电子装置。
技术介绍
随着科技的发展，现在的电子装置一方面要求功能的强大，一方面也朝着轻薄短小的目标去实现。然而若是要求电子装置的功能强大，其必定会产生较大的热能。也因此要如何有效地散去热能已经成为设计电子装置时的重要课题。若以平板电脑为例，由于平板电脑较为轻薄，其内部空间较小，所以无法装设风扇等散热模块。因此于现有技术中通常是利用贴附于壳体内侧的金属片，以利用传导方式进行散热。此种金属片可以为铜铝箔。然而由于平板电脑内部的气体无法对流，所以现有技术中的金属片的散热方式不佳，容易导致电子装置过热。有鉴于此，有必要专利技术一种新的散热模块及具有散热模块的电子装置，以解决现有技术的缺失。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是在提供一种散热模块，其具有可以利用不同热膨胀系数的金属以达到散热的效果。本专利技术的另一主要目的是在提供一种具有上述散热模块的电子装置。为实现上述的目的，本专利技术的散热模块设置于电子装置的壳体内，该散热模块包括第一金属片、第二金属片及固定结构。第一金属片具有第一热膨胀系数。第二金属片贴合于第一金属片，第二金属片具有第二热膨胀系数，其中第一热膨胀系数大于第二热膨胀系数。固定结构用以同时固定第一金属片及第二金属片的其中一部分，并使得第一金属片及第二金属片仅通过固定结构固定于电子装置的壳体上。本专利技术的电子装置包括壳体、发热单元及散热模块。发热单元设置于壳体内部。散热模块设置于壳体上且靠近于发热单元。散热模块包括第一金属片、第二金属片及固定结构。第一金属片具有第一热膨胀系数。第二金属片贴合于第一金属片，第二金属片具有第二热膨胀系数，其中第一热膨胀系数大于第二热膨胀系数。固定结构用以同时固定第一金属片及第二金属片的其中一部分，并使得第一金属片及第二金属片仅通过固定结构固定于电子装置的该壳体上。【附图说明】图1是本专利技术的散热模块用于电子装置的立体示意图。图2是本专利技术的散热模块用于电子装置的侧面剖视图。附图标记说明:1电子装置10散热模块11第一金属片12第二金属片13固定结构14限位结构20发热单元20a电路板30壳体【具体实施方式】为能让本领域技术人员能更了解本专利技术的
技术实现思路
，特举较佳具体实施例说明如下。首先请一并参考图1及图2，图1是本专利技术的散热模块10用于电子装置1的立体示意图及图2是本专利技术的散热模块10用于电子装置1的侧面剖视图。本专利技术的电子装置1可为智能手机、平板电脑等装置，但本专利技术并不限于此。由于电子装置1的主要作用方式并非本案所要改进的重点所在，故在此不再赘述电子装置1的作用原理，图1及2中的示意图也仅显示电子装置1的部分模块。电子装置1包括散热模块10、发热单元20及壳体30。散热模块10及发热单元20皆设置于壳体30内部。发热单元20可以为电子装置1内部的微处理器或是存储模块等会发热的模块，设置于电路板20a等元件上。壳体30可利用金属或是塑胶材质制成，用以保护电子装置1内部的散热模块10、发热单元20及其他的模块。散热模块10设置于该壳体30上且靠近于该发热单元20，如此一来即可帮助发热单元20进行散热。散热模块10包括第一金属片11、第二金属片12及固定结构13。第一金属片11及第二金属片12的大小互相配合且紧密贴合。于本专利技术的一实施例中，第一金属片11及第二金属片12可为一矩形，但本专利技术并不限于此，第一金属片11及第二金属片12也可以为圆形、多边形或是其他不规则的形状。而第一金属片11具有第一热膨胀系数，第二金属片12则具有第二热膨胀系数，当中第一热膨胀系数大于第二热膨胀系数。例如第一金属片11可为一招制材质，其第一热膨胀系数为23.1 μ m.m 1.K \第二金属片12可为一锡制材质，其第二热膨胀系数为22.0 μ m.m 1.K \但本专利技术并不限于此。藉此第一金属片11及第二金属片12受热时的膨胀程度就会不同。固定结构13用以将该第一金属片11及该第二金属片12的其中一部分固定，使得第一金属片11及第二金属片12仅通过一部分固定于该电子装置1的该壳体30上，而第一金属片11及第二金属片12的其他区域则不固定。如此一来，第一金属片11及第二金属片12受热时会自然弯曲，而让壳体30内部的空气产生流动。且于本专利技术的一实施例中，该第二金属片12设置于邻近该壳体30之侧，该第一金属片11设置于邻近该发热单元20之侧，但第一金属片11并不直接接触于发热单元20。藉此当第一金属片11及第二金属片12受热时，会朝向发热单元20的设置位置弯曲。且散热模块10还包括限位结构14，设置于该电子装置1的该壳体30上，并邻近于该第一金属片11及该第二金属片12的其中一未固定区域。如此一来，可以限制第一金属片11及第二金属片12的弯曲程度，使得第一金属片11及第二金属片12不会接触到发热单元20或电子装置1内部的其他模块。通过本专利技术的散热模块10，可使电子装置1内部增加气流的流动，提高散热的效率，以改善现有技术不足之处。综上所述，本专利技术无论就目的、手段及功效，均显示其迥异于现有技术的特征，恳请贵审查委员明察，早日赐准专利，俾嘉惠社会，实感德便。而应注意的是，上述诸多实施例仅是为了便于说明而举例而已，本专利技术所主张的权利范围自应以权利要求所述为准，而非仅限于上述实施例。【主权项】1.一种散热模块，设置于一电子装置的一壳体内，该散热模块包括: 一第一金属片，具有一第一热膨胀系数； 一第二金属片，贴合于该第一金属片，该第二金属片具有一第二热膨胀系数，其中该第一热膨胀系数大于该第二热膨胀系数；以及 一固定结构，用以同时固定该第一金属片及该第二金属片的其中一部分，并使得该第一金属片及该第二金属片仅通过该固定结构固定于该电子装置的该壳体上。2.如权利要求1所述的散热模块，其中该第二金属片设置于靠近该壳体之处。3.如权利要求2所述的散热模块，其中还包括一限位结构，设置于该电子装置的该壳体上，并邻近于该第一金属片及该第二金属片的其中一未固定区域。4.如权利要求1所述的散热模块，其中该第一金属片为一铝制材质，该第二金属片为一锡制材质。5.一种具有散热模块的电子装置，包括: 一壳体; 一发热单元，设置于该壳体内部；以及 一散热模块，设置于该壳体上且靠近于该发热单元，该散热模块包括: 一第一金属片，具有一第一热膨胀系数； 一第二金属片，贴合于该第一金属片，该第二金属片具有一第二热膨胀系数，其中该第一热膨胀系数大于该第二热膨胀系数；以及 一固定结构，用以同时固定该第一金属片及该第二金属片的其中一部分，并使得该第一金属片及该第二金属片仅通过该固定结构固定于该电子装置的该壳体上。6.如权利要求5所述的具有散热模块的电子装置，其中该第二金属片设置于邻近该壳体之侧，该第一金属片设置于邻近该发热单元之侧。7.如权利要求6所述的具有散热模块的电子装置，其中还包括一限位结构，设置于该电子装置的该壳体上，并邻近于该第一金属片及该第二金属片的其中一未固定区域。8.如权利要求5所述的具有散热模块的电子装置，其中该第一金属片为一铝制材质，该第二金属片为一锡制材质。【专利摘要】本专利技术公开了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模块，设置于一电子装置的一壳体内，该散热模块包括：一第一金属片，具有一第一热膨胀系数；一第二金属片，贴合于该第一金属片，该第二金属片具有一第二热膨胀系数，其中该第一热膨胀系数大于该第二热膨胀系数；以及一固定结构，用以同时固定该第一金属片及该第二金属片的其中一部分，并使得该第一金属片及该第二金属片仅通过该固定结构固定于该电子装置的该壳体上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：庄振贤，李乔伟，李明德，张竟恩，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71