一种高可靠性环氧底部填充胶及其制备方法技术

技术编号:12806258 阅读:100 留言:0更新日期:2016-02-03 20:07
一种高可靠性底部填充胶,由以下质量份的原材料组成:液体环氧树脂30-50份、活性稀释剂1-10份、增韧剂1-10份、不同粒径的球形硅微粉40-60份、固化剂4-8份、固化促进剂1-3份、偶联剂0.1-1份、润湿分散剂0.1-2份为原料,通过分别加入到搅拌容器中,在真空状态下搅拌均匀,出料即得产品,所制得的快速流动高可靠性环氧底部填充胶具有较快的流动速度、高模量、高可靠性、低线膨胀系数,适用倒装芯片的封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设及,属于电子用粘合剂领 域。
技术介绍
底部填充材料是在倒装忍片互联形成后使用,在毛细管作用下,树脂流进忍片与 基板的间隙中,然后进行加热固化,将倒装忍片底部空隙大面积填满,形成永久性的复合材 料,从而减少焊点和忍片上的应力,并保护忍片和焊点,延长其使用寿命。 随着电子产品小型化、多功能化、高集成化的要求,对于应用于电子倒装忍片封装 的底部填充胶也提出了更高的要求。常规底部填充胶较低溫度下能够流动的,可靠性达不 到耐3次回流焊的要求W,可靠性能够达到要求的,一般填料含量都比较多,粘度偏大,流 动速度慢,基板需要预热到90°CW上,浪费能源,又影响生产效率。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足,提供一种高可靠性环氧底部填充胶及其制备方 法。该底部填充胶在较低的预热溫度(40°C)就有较好的流动性,较低的线膨胀系数 (< 30ppm/°C),还能够耐3次回流焊,并具有良好的柔初性。预热溫度低流动速度快,节省 能源又能提高生产效率。 本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下: 一种高可靠性环氧底部填充胶,由W下质量份的原材料组成:球形娃微粉40-60份、液 体环氧树脂30-50份、活性稀释剂1-10份、增初剂1-10份、潜伏性固化剂4-12份、固化促 进剂1-3份、偶联剂0. 1-1份、润湿分散剂0. 1-2份。 本专利技术还提供了一种高可靠性环氧底部填充胶的制备方法,包括:先将液体环氧 树脂、活性稀释剂、增初剂、润湿分散剂加入到揽拌容器中,室溫真空状态下揽拌30min,然 后再加入不同粒径的球形娃微粉,混合均匀后再在真空状态下高速揽拌化,最后依次加入 硅烷偶联剂、固化剂及固化促进剂揽拌均匀,再在真空状态下揽拌化后出料即可。 在上述技术方案的基础上,本专利技术还可W有如下的优选方案: 所述的球形娃微粉的粒径分别为:10ym、l. 5Jim、0. 3Jim、50皿。所述的不同粒径的 球形娃微粉均为所述球形娃微粉为不同粒径的球形娃微粉,其中平均粒径为10ym的占 20-40份,平均粒径为1. 5ym占5-15份,平均粒径0. 3ym的占2-8份,平均粒径为50nm的 占1-3份。 所述液体环氧树脂为双酪F环氧树脂化98抓,SHIN-AT&C公司沈-55F、SEF-170P 中的一种或任意几种的混合物,多官环氧树脂AFG-90、AG-80,甜IN-AT&C公司SE-300P中 的一种或任意几种的混合物。 所述活性稀释剂为新戊二醇二缩水甘油酸、对苯基叔下基缩水甘油酸、间苯二酪 二缩水甘油酸、1,6-己二醇二缩水甘油酸、=径甲基丙烷=缩水甘油酸中的一种或任意几 种的混合物。 所述硅烷偶联剂为丫 -(甲基丙締酷氧)丙基=甲氧基硅烷、丫-缩水甘油酸氧丙 基=甲氧基硅烷、丫-氨丙基=乙氧基硅烷中的一种或任意几种的混合物。所述增初剂为化Vik的ALBIDUREP2240A、ALBI化EX246、ALBI化EX296、 ALBIFLEX348的一种或任意几种的混合物。 所述潜伏性固化剂为双氯胺、有机酷阱类为AJICURE的UDH(酷阱)、VDH(酷阱)、 VDH-J(酷阱)中的一种或任意几种的混合物。 所述固化促进剂为改性胺类即JICURE的FXR-1030、AJICURE的MY-25、改性咪挫 类AJICURE的PN-50、PN-40、PN-40J中的一种或任意几种的混合物。 所述润湿分散剂为BYK化学的W9010、W940、W980、W985、W969或Evon化公司的 Dispers610、Dispers610S、Dispers630、Dispers652 中的一种或任意几种的混合物。 采用上述优选方案的有益效果是:本专利技术为了提高倒装忍片的可靠性,分别通过 在环氧体系中引入不同粒径的球形娃微粉,使得底部填充胶固化后更加致密,膨胀系数更 低,可更好的提高倒装忍片运行的可靠性;引入增初剂为有机娃弹性粒子改性的环氧树脂 或有机娃与环氧树脂的前段共聚物,使得底部填充材料具有较好的初性,在忍片运行过程 中在受到溫度冲击是不致受到破坏;引入偶联剂改善树脂和填料之间的相容性,同时提高 底部填充胶与忍片和基材的附着力,更好的保护忍片,进一步提高倒装忍片的可靠性。同 时,本专利技术为了提高底部填充胶的流动性,引入了不同粒径的球形粉,在底部填充胶流动的 过程中,小粒径的粒子会推动大粒径的粒子移动,可进一步提高底部填充胶的流动速度;又 引入活性稀释剂,进一步降低底部填充胶的粘度,提高其流动性。另外,本体系中又引入了 润湿分散剂,既降低基体树脂的粘度,增加填料含量,提高流动速度,又能保证在底部填充 胶在高溫固化前低粘度状态下,不会沉降,保证胶体的均一性,进一步增加了可靠性及底部 填充胶的流动性。【具体实施方式】 W下对本专利技术的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本专利技术,并非用于限 定本专利技术的范围。 实施例1 按照W下质量份称取原料 环氧树脂化98抓 30. 0份 环氧树脂沈-300P(甜IN-AT&C) 5. 0份 对苯基叔下基缩水甘油酸 10. 0份 ALBIDUREP2240A 9. 0份 球形娃微粉阳B25A(10ym) 38. 0份 球形娃微粉SC5500 (1. 5ym) 10. 0份 球形娃微粉SC1500 (0. 3ym) 5. 0份 球形娃微粉YA050C(50nm) 2. 0份 Dispers 610 1.0份 丫 -(甲基丙締酷氧)丙基=甲氧基硅烷 0. 5份 UDH(酷阱) 2.O份 双氯胺 4.O份 FXR-1030 2.O份 先将液体环氧树脂、活性稀释剂、增初剂、润湿分散剂加入到揽拌容器中,室溫真空状 态下揽拌30min,然后再加入不同粒径的球形娃微粉,混合均匀后再在真空状态下高速揽拌 3h,最后依次加入硅烷偶联剂、固化剂及固化促进剂揽拌均匀,再在真空状态下揽拌化后 出料即可。[001引 实施例2 按照W下质量份称取原料 沈-55F(SHIN-AT&C) 40. 0 份 SE-300P(SHIN-AT&C) 5. 0份 1,6-己二醇二缩水甘油酸 5. 0份 ALBIFLEX246 6. 0份 球形娃微粉阳B45A(10ym) 36. 0份 球形娃微粉沈5500 (1. 5 ym) 8. 0份 球形娃微粉沈1500 (0. 3 ym) 5. 0份 球形娃微粉YA050C(50nm) 3. 0份 Dispers 630 0.8份 丫-缩水甘油酸氧丙基=甲氧基硅烷 0. 6份 VDH (酷阱) 2. 0份 双氯胺 6. 0份 PN-50 3.0份 先将液体环氧树脂、活性稀释剂、增初剂、润湿分散剂加入到揽拌容器中,室溫真空状 态下揽当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高可靠性环氧底部填充胶,其特征在于,由以下质量份的原材料组成:球形硅微粉40‑60份、液体环氧树脂30‑50份、活性稀释剂1‑10份、增韧剂1‑10份、固化剂4‑12份、固化促进剂1‑3份、偶联剂0.1‑1份、润湿分散剂0.1‑2份;所述球形硅微粉为不同粒径的球形硅微粉,其中平均粒径为10μm的占20‑40份,平均粒径为1.5μm占5‑15份,平均粒径0.3μm的占2‑8份,平均粒径为50nm的占1‑3份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:白战争王建斌陈田安牛青山
申请(专利权)人:烟台德邦科技有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1