一种低热阻、大功率白光LED制造技术

技术编号:12805482 阅读:110 留言:0更新日期:2016-02-03 19:13
本发明专利技术公开了一种低热阻、大功率白光LED,包括晶片、PCB支架、荧光胶体、助焊剂。所述助焊剂实现了晶片和PCB支架的电气和机械连接,晶片外表面包覆荧光胶体,PCB支架底部设有散热片。所述晶片为倒装晶片,晶片的电气面朝下,通过助焊剂固定在支架底部,并实现电气连接。与传统PCB支架相比,本发明专利技术PCB支架采用固焊区填充铜柱的技术,可以将晶片产生热量及时散发出去,降低了器件的热阻。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术公开了一种低热阻、大功率白光LED,涉及光电

技术介绍
随着市场需求对功率型LED封装技术的不断提高,对器件的散热性、发光效率、出光均匀性提出了更高的要求。封装原材料的选择直接决定了器件的发光效率、出光质量和使用寿命。传统的正装芯片热量通过蓝宝石导出至支架中,由于蓝宝石导热率较低,热量无法快速导出,影响器件寿命。此外,传统的PCB支架散热性差,只适用于小功率封装。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:针对现有的技术缺陷,提供一种低热阻、大功率白光 LED。本专利技术为解决上述技术问题采用以下技术方案:一种低热阻、大功率白光LED,包括晶片、PCB支架、荧光胶体、助焊剂,所述助焊剂实现了晶片和PCB支架的电气和机械连接,晶片外表面包覆荧光胶体,所述晶片为倒装晶片,通过助焊剂固定在PCB支架底部。作为本专利技术的进一步优选方案,所述PCB支架采用固焊区填充铜柱的技术,优化了散热性能,降低了器件的热阻。作为本专利技术的进一步优选方案,所述荧光胶体包括胶粘剂和荧光粉。作为本专利技术的进一步优选方案,所述荧光粉为峰值波长540纳米左右的绿色荧光粉和峰值波长为620纳米左右的红色荧光粉。作为本专利技术的进一步优选方案,所述胶粘剂为环氧树脂或者硅胶或者环氧树脂与石圭胶的混合物。本专利技术采用以上技术方案与现有技术相比,具有以下技术效果:(1)与传统正装晶片相比,减少了金线封装工艺,降低了失效率,提高了可靠性。芯片产生的热量能及时散发出去,降低了器件热阻。(2)本专利技术采用的PCB支架固晶区域较大,可放置较大的晶片;与传统PCB支架相比,采用固焊区填充铜柱的技术,有效降低了热阻,可将蓝色晶片产生的热量直接散发出去,改善了白光LED的光衰性能,延长了白光LED的使用寿命。(3)本专利技术器件功率可承受0.2W-2W,采用Molding方式封装,克服了传统的PCB支架散热性差,只适用于小功率封装的缺陷。与传统TOP LED器件比较,生产效率和产品一致性得到提高。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术的技术方案做进一步的详细说明:本专利技术的结构示意图如图1所示,具体包括晶片①、PCB支架②、荧光胶体③、助焊剂④,晶片①通过助焊剂④固定在支架底部,并起到电气连接作用,其激发波长为452?470纳米;晶片①外表面包覆有一层荧光胶体③,荧光胶体③由胶粘剂和荧光粉混合烘干制成,荧光粉为540纳米左右的绿色荧光粉和峰值波长为620纳米左右的红色荧光粉。其中胶粘剂可以是环氧树脂、硅胶,或二者的混合物。本专利技术的制作方法为:将晶片①固定在PCB支架②内,再将荧光胶体③通过Molding方式,包敷在支架表面,烘烤固化成形。除上述实施例外,本专利技术还可以有其他实施方式,凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均落在本专利技术要求的保护范围内。【附图说明】图1是本专利技术封装结构示意图对图中的标注加以说明:①晶片②PCB支架③荧光胶体④助焊剂。【主权项】1.一种低热阻、大功率白光LED,包括晶片、PCB支架、荧光胶体、助焊剂,所述晶片为倒装结构,通过助焊剂固定在支架上,晶片外表面包覆荧光胶体,其特征在于:所述晶片为蓝色晶片,蓝色晶片的激发波长为452?470纳米,所述晶片为倒装结构,晶片的电气面朝下,通过助焊剂将晶片和支架连接导通。2.如权利要求1所述的一种低热阻、大功率白光LED,其特征在于:采用的PCB支架固晶区域较大,可放置较大的晶片;与传统PCB支架相比,采用固焊区填充铜柱的技术,增大了散热面积,可以将晶片产生热量及时散发出去,有效降低了热阻。3.如权利要求1所述的一种低热阻、大功率白光LED,其特征在于:所述荧光胶体包括胶粘剂和荧光粉。4.如权利要求3所述的一种低热阻、大功率白光LED,其特征在于:所述荧光粉为峰值波长540纳米左右的绿色荧光粉和峰值波长为620纳米左右的红色荧光粉。5.如权利要求3所述的一种低热阻、大功率白光LED,其特征在于:所述胶粘剂为环氧树脂或者硅胶或者环氧树脂与硅胶的混合物。【专利摘要】本专利技术公开了一种低热阻、大功率白光LED,包括晶片、PCB支架、荧光胶体、助焊剂。所述助焊剂实现了晶片和PCB支架的电气和机械连接,晶片外表面包覆荧光胶体,PCB支架底部设有散热片。所述晶片为倒装晶片,晶片的电气面朝下,通过助焊剂固定在支架底部,并实现电气连接。与传统PCB支架相比,本专利技术PCB支架采用固焊区填充铜柱的技术,可以将晶片产生热量及时散发出去,降低了器件的热阻。【IPC分类】H01L33/50, H01L33/48, H01L33/64【公开号】CN105304789【申请号】CN201410333487【专利技术人】刘兰 【申请人】江苏稳润光电有限公司【公开日】2016年2月3日【申请日】2014年7月10日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低热阻、大功率白光LED,包括晶片、PCB支架、荧光胶体、助焊剂,所述晶片为倒装结构,通过助焊剂固定在支架上,晶片外表面包覆荧光胶体,其特征在于:所述晶片为蓝色晶片,蓝色晶片的激发波长为452~470纳米,所述晶片为倒装结构,晶片的电气面朝下,通过助焊剂将晶片和支架连接导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘兰
申请(专利权)人:江苏稳润光电有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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