包括加热元件的电子设备制造技术

技术编号:12805263 阅读:82 留言:0更新日期:2016-02-03 18:58
提供了一种传热装置。该传热装置包括第一热导体。该传热装置还包括第二热导体。该传热装置还包括:界面构件,被配置为在第一热导体和第二热导体之间传热。界面构件的一部分包括通过施加热而起反应的热塑材料。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】包括加热元件的电子设备 相关申请的交叉引用并且要求优先权本申请与2014年7月25日提交到韩国知识产权局的韩国申请N0.10-2014-0094685有关,并且基于35U.S.C.§ 119(a)要求该韩国申请的利益;该申请的全部内容通过引用合并于此。
本公开涉及包括加热元件的电子设备。
技术介绍
最近,随着电子通信产业的发展,用户设备(例如智能电话、平板计算机等)已经成为现代社会中的必需品以及用于传递快速变化的信息的重要手段。这种用户设备已经达到使用触摸屏通过图形用户界面(GUI)环境方便用户操作并基于网络环境提供各种多媒体的阶段。此外,用户设备具有安装于其上的各种电子组件以提供各种功能。例如,用户设备具有安装于其上的立体声扬声器模块,以提供使用立体声听音乐的功能。此外,用户设备具有安装于其上的相机模块,以提供拍照的功能。此外,用户设备具有安装于其上的通信模块,以提供通过网络与其它电子设备通信的功能。然而,这种电子组件可能在操作的同时产生热,并且产生的热可能损坏电子组件或使电子组件的性能劣化。呈现以上信息仅作为背景信息以帮助对本公开的理解。关于任何以上描述是否可用作本公开的现有技术,没有做出任何确定也没有做出任何断言。
技术实现思路
为了解决以上讨论的缺点,主要目的是提供至少下述优点。因此,本公开的一方面可以有效地在热导体之间传热。本公开的另一方面改善与热导体的接触。在第一示例中,提供了一种传热装置。传热装置包括第一热导体。所述传热装置还包括第二热导体。传热装置还包括用于在第一热导体和第二热导体之间传热的界面构件。界面构件的一部分包括与热起反应的热塑材料。传热材料(例如导热界面材料(??Μ))的一部分(例如相变材料)受热从固相改变为液相。传热材料的这部分被稳定地布置在热导体之间,以改善与热导体的接触并增加传递的热量。在开始下面的【具体实施方式】之前,介绍贯穿本专利文档使用的特定词语和短语的定义会是有益的:术语“包括”和“包含”及其衍生词表示没有限制的包括;术语“或”是包括性的,表示和/或;短语“与……相关联”和“与其相关联”及其衍生词可表示包括、被包括在……内、与……互连、包含、被包含在……内、连接到……或与……连接、耦接到……或与……耦接、可与……通信、与……合作、插入、并列、接近于、绑定到……或与……绑定、具有、具有……的属性等;术语“控制器”表示控制至少一个操作的任何设备、系统或其一部分,这样的设备可以以硬件、固件或软件或者硬件、固件和软件中的至少两个的某个组合来实现。应注意,与任何特定控制器相关联的功能可以是集中式的或被分布式的,无论是本地地还是远程地。贯穿本专利文档提供了特定词语和短语的定义,本领域普通技术人员应理解,在很多(如果不是大多数)实例中,这样的定义适用于对这样的定义的词语和短语的先前和未来使用。【附图说明】为了更完整地理解本公开及其优点,参考以下结合附图的描述,在附图中相同的附图标记表示相同部分:图1示出了根据本公开的示例薄板;图2示出了根据本公开的制造薄板的示例过程;图3A、图3B和图3C示出了根据本公开的用于薄板安装的示例处理;图4A、图4B和图4C示出了根据本公开的用于薄板安装的示例处理;图5示出了根据本公开的使用薄板的示例;图6示出了根据本公开的示例薄板;图7A不出了根据本公开的不例电子设备;图7B是根据本公开的不例电子设备的截面图;图8是根据本公开的示例电子设备的分解透视图;图9示出了根据本公开的示例显示器装备(display set);图10示出了根据本公开的示例显示器装备和示例印刷板装配(PBA)之间的组合;以及图11是根据本公开的不例电子设备的框图。贯穿附图,应指出的是,相似的附图标记用于描绘相同或相似的元件、特征和结构。【具体实施方式】本专利文档中的在下面讨论的图1至图11以及用于描述本公开的原理的各个实施例仅是说明性的,而不应被解释为限制本公开的范围。本领域技术人员将理解,可以在任何适当布置的电子设备中实施本公开的原理。提供以下参照附图的描述以帮助对由权利要求及其等同物限定的本公开的各个实施例的全面理解。其包括各种特定细节来帮助理解,但是这些细节应被视为仅仅是示例性的。因此,本领域普通技术人员将认识到,在不脱离本公开的范围和精神的情况下,可以对各个实施例进行各种改变和修改。此外,为了清楚和简洁,可以省略对公知功能和构造的描述。在以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于文献含义,而是仅被专利技术人用来清楚和一致地理解本公开。因此,本领域技术人员应该清楚,提供以下对本公开的各种实施例的描述仅为了说明的目的,而不用于限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开。应该理解,除非上下文明确指出,否则单数形式“一”、“一个”和“这个”包括复数指代。因此,例如,“一个组件表面”的指代包括对一个或更多个这样的表面的指代。在本公开中使用的表述“包括”、“可包括”等表示存在可用于本公开的各个实施例中的相应的公开的功能、操作或组件,而不限制一个或更多个附加功能、操作或组件。在本公开中,在本公开中使用的诸如“包括”、“具有”等的表述可被解释为表示特定特性、数量、步骤、操作、构成元件、组件或其组合,但是不应被解释为排除存在添加一个或更多个其他特性、数量、步骤、操作、构成元件、组件或其组合的可能性。在本公开的各个实施例中使用的表述“或”等包括所列出的词语的任意一个或所有组合。例如,表述“A或B”可包括A、可包括B或者可包括A和B。在本公开的各个实施例中使用的表述“ 1 ”、“2”、“第一”或“第二”可修饰各个实施例的各个组件,但是不限制相应组件。例如,以上表述不限制元件的顺序和/或重要性。以上表述仅用于将一个元件与其它元件区分开来的目的。例如,第一用户设备和第二用户设备指示不同的用户设备,即使它们两者都是用户设备。例如,在不脱离本公开的范围的情况下,第一组成元件可被命名为第二组成元件。类似地,第二组成元件可被命名为第一组成元件。应指出的是,如果描述了一个组成元件“耦接”或“连接”到另一组成元件,则第一组成元件可以直接耦接或连接到第二组件,并且第三组成元件可以“耦接”或“连接”在第一组成元件和第二组成元件之间。相反,当一个组成元件“直接地耦接”或“直接地连接”到另一组成元件,则可解释为在第一组成元件和第二组成元件之间不存在第三组成元件。本公开的各个实施例中的术语用于描述各个实施例,而不意图限制本公开。如这里所使用的,除非上下文明确指出,否则单数形式意图还包括复数形式。除非另外定义,否而这里使用的包括技术术语或科学术语的所有术语具有与本公开所属领域的技术人员所理解的意义相同的意义。除非在本公开中清楚地定义,否则在通用词典中定义的术语应被解释为具有与现有相关技术中的上下文意义等同的意义,而不应被解释为具有理想或过于正式的意义。根据本公开的各个实施例的电子设备可以是具有通信功能的设备。例如,电子设备可以包括以下各项中的至少一项:智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MP3播放器、移动医疗设备、相机、可穿戴设备(例如,诸如电子眼镜等的头戴式设备(HMD)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传热装置,包括:第一热导体;第二热导体;以及界面构件,被配置为在所述第一热导体和所述第二热导体之间传热,其中,所述界面构件的一部分包括起热反应的热塑材料。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:郑忠孝崔有镇李奉宰
申请(专利权)人:三星电子株式会社TTM有限公司
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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